很多人对于拆机清灰的步骤、方法不甚了解~只是看到别人清灰后~温度大好~自己也就想着做了~
所以特地发此贴以示教程~
本人只是叙述的个人觉得比较好的方法~限于水平~或有所遗漏欠缺之处~请多包涵并跟帖说明~

现在进入正题
大部分品牌笔记本电脑出于便携考虑而限制了体积、质量，同时基于成本考虑，散热模块设计的很让人蛋疼的简陋，用料上的节省，布局上的脑残。所以才有了散热模块强化改造这一事物。
理想的散热模块：
大面积铜质散热片~短而粗并尽可能直的导热管~铝质散热鳍片~大直径温控变速风扇~搭配给力的EC风扇表

要想拆解笔记本，首先要弄清楚几个问题。也可能有些人觉得是废话
当只有清楚了下面的几个问题，你才能更好的拆机。
拆机的目的 ：
1、散热模块清灰与强化改造
2、硬件升级
3、真实检测硬件
4、闲的蛋疼拆开看看等等
拆机及清灰常备用工具：
1、螺丝刀组合（带防静电无齿镊）
2、皮老虎（气吹）
3、502（拆机失败粘零件）
4、棉签若干（无水酒精）
5、散热硅脂（导热膏）和风扇润滑油
6、一张纸（记录下螺丝的位置将螺丝插在纸位孔，是我到目前为止觉得新人最好记螺丝的方法，不过千万注意注意别失手把纸甩飞了。（当然你要是对机型厂家螺丝型号及长短布置熟悉的话也可以直接用分格容纳盒装）
7、防静电泡沫垫、毛巾毛毯（用来放置拆下的板卡）

拆机更重要的是胆大心细！
笔记本拆机通用步骤：（有教程的尽可能参考教程）
1、拆机前释放手中静电（此步骤胆大者可以略过，心细者建议执行）
2、拆下电池（部分超薄机型或内置电池先拔去电池主板连接线）
3、拆解D壳螺丝（一定要认真观察，有部分机型建议先取出光驱，观察光驱仓内是否有螺丝如DELL N4010等，个别机器在背边转轴外也有固定螺丝）

其实拆机真正的难处也就是排线，经常拆机的时候会遇到很多排线、插槽连接线，新手第一次拆机很容易会弄错、弄坏。我把常见类型的排线拆法图示一下，同时也提醒广大网友拆机注意。
键盘排线：
最常见：

供电插槽：


几乎都是这种带针的插槽~可以直接拔出（注意最好抓住插头~别拽线）
屏线插槽~几乎都是直接垂直插槽方向拔出的~不过要抓住屏线最前端的塑料、金属插头稍用力拔出，有些机子在屏线插头上布置有塑料拉舌可以直接拉住~

常规拆机完毕后~露出散热模块~
对于散热模块螺丝拆卸没有太大规则~只要把螺丝都拧下来就可以咯（CPU散热片固定螺丝带有弹簧保护，可以不取下来）~大部分是可以只卸下风扇模块的（很多品牌机子在散热模块螺丝上贴了易碎贴，这个得先解决，上电吹风吹热了，用美工刀片慢慢揭下）
注：只要拆下来散热模块就要更换硅脂，CPU硅脂推荐使用倍能事达DRG102罐装含银硅脂（廉价之选）、信越7783硅脂（有名的难涂，价格不便宜）、IC Diamond 7 Carat Thermal Compound钻石硅脂（官方提供的数据：导热系数>4.5W/m·K，热阻<0.038℃-in2/W<即0.25℃-cm2/W>,非常不错，就是死贵），酷冷博 液态金属也许性能更强大（个人不推荐），此外还有方便的固态硅脂（固态相变硅脂），我孤陋寡闻只晓得莱尔德的；对于GPU大部分品牌机的一体式散热模块与GPU间有较大缝隙几乎都是采用的导热垫辅助的，这货性能很一般，建议换好的导热垫（貌似我也只知道莱尔德的），或者使用恰当厚度的铜片固态硅脂套装加强。
数据：
倍能事达DRG102 导热率＞0.965W/mk 热阻<0.225℃-in2/W
ICD7 导热率＞4.5W/m·K 热阻<0.038℃-in2/W<即0.25℃-cm2/W>
信越 7783 导热率＞6.0W/mk
MX-4 导热率＞8.0W/mK
酷冷博 液态金属 导热率＞82.0W/mk

CPU、带独立散热模块GPU硅脂的涂法：
（注意：在涂抹前请把残留硅脂清理干净，可以用棉签沾取无水酒精擦拭干净，我图方便用指甲、手指、纸巾就搞干净）
对于倍能事达DRG102含银硅脂这种较稀的硅脂，一般我都是直接用手涂抹的（最好带橡胶指套，因为皮肤油脂会有影响，不过带了会手感欠佳，个人取舍吧），量少一点薄一点（因为CPU散热片都有强力的固定），CPU核心都要抹到不留空白，最好均匀点（可以画圈式的涂抹），散热器上不要涂，会过厚的。
至于7783硅脂，很干，类似混凝土，注射器式容器可以直接推一点到芯片中央，用刮板或牙签刮平，尽量朝一个方向，不要画圈；或者在芯片中心和四周点上一点儿，靠散热片压平，同样量少涂薄。
ICDiamond 7 Carat Thermal Compound钻石硅脂 粘度比7783低 好涂抹些，因为我很少用~所以我不知道哪种涂抹方法最合适。
注：清理残留硅脂方法（可以不拆下CPU）

1、用棉签和酒精将CPU表面的硅脂清理干净
2、用擦拭布将U表面擦得亮亮的

以下改造带有风险的，请慎重为之！！！
一体式散热模块GPU核心铜片加强散热改造：
一般品牌机器的散热模块与GPU核心缝隙在0.5~0.8mm~所以添加铜片厚度在0.5或者0.8mm
铜片尽量选择紫铜片，其次选择黄铜片（银片太贵，我不考虑，你有钱也可以上）
导热性能：
紫铜 导热系数（20℃时）为390w/(m.k)
黄铜 导热系数（20℃时）为108.9w/(m.k)
铍铜 导热系数（20℃时）为195w/(m.k) 屈服点高,拉伸强度大和弹性好 但导电率低于纯铜
上打磨纸（砂纸）.规格从400C、800C、1200C、2000C（3000C，5000C难以买到）尽量打磨光滑
打磨指南：
砂纸（推荐韩国鹰牌）
低号数的用于一开始的粗磨（快速减少铜片厚度）、高号数的用于最后的抛光（使表面更为光滑），
抛光砂纸由低到高标号依次打磨
先将铜片覆盖在水滴上，然后用手指压住铜片，保持手指的干燥。这样铜片和砂纸之间有水润滑，而铜片和手指之间的摩擦力很大，于是铜片就不会从手指上滑落。至于力度大小，只要你亲自做一做，相信很快就会明白的。

注意的是，打磨一段时间之后要将铜片转90度再打磨，这样能保证4条边打磨的程度基本一样

继续用高标号打磨