7783系（包括MX-4、北极银甚至液态硅脂等一系列液凝类热媒）产品，并不适合功耗高满载温度高的芯片产品！比如顶级i7处理器、顶级GPU！

到底是什么原因呢？我下面通过自己的笔记本一段痛苦悲催的经历来解释一下吧~
我的本子是去年双11时候淘宝买的，也是当时比较性价比高的i7 4700MQ+GTX765M配置 -- 神舟K650C，其他SSD内存显示屏PCH裸奔什么不说了，和议题无关，就谈CPU+GPU散热：
GPU很好说，制造工艺到位，频率也压得比较低（甚至坑爹），我不超频，只玩LOL，因此这块GTX765M性能对我来说足够用，CPU就不用说了，4700MQ，国际象棋12万多的性能，甚是过剩。机器刚买回来时候温度表现不错，后来到过年期间（1~2月份）吧记不清了，手贱拆散热器清灰，顺便习惯性换7783硅脂，之所以用7783原因很简单，用相变我就想用铜片，手贱挡不住，但是4700长条的，765芯片面积大，铜片不好搞，并联怕有空隙，再就是图省事了，换完之后也很不错，特别是待机，比之前原机（出厂都是固态相变类硅脂）的待机温度低了4~5度，看起来不多，也有10%了，起码原来是50多度待机，现在待机40多度看起来舒服啊。

但是！那是冬天啊！特么一到4月份就坑B了卧槽！显卡表现没什么，待机40左右高点44，玩游戏（男友4和LOL极品飞车我只玩这几个）满载没见过80，但是那CPU着实坑惨爹了！基本一上负载就他MB上99度啊！

这期间我拆机无数次，换硅脂无数次，甚至风扇都给我拆下来看到底是不是哪里留了风洞影响散热，散热片上七七八八贴满了金鱼冰蚕，我连英特尔Intel Extreme Tuning Utility都下了降压！降到开个QQ都蓝屏重启，负载上来温度还是彪99度，这尼玛到底是为什么？我百思不得其解，硅脂也用到位了，这么多年下来我对7783的秉性、涂抹方法、磨合方式心知肚明，散热器能优化的都优化了，就差寄给小路让给我做5热管了，机器刚买来虽然是秋冬季，但室温都是24度左右（夏天空调）不会变化太多，为啥机器刚买来温度还可以，现在就怎么都99度？就算是散热器坏了也不可能只有CPU高显卡不高吧！？
直到刚才（见发帖时间），也就是半小时前，我实在受不了满载99度这个事实，再一次拆机。首先是把散热底座打开，机器底壳拆掉，直接裸奔，让散热底座的风直吹散热器（底座双9CM风扇，满载运转）。呵呵~ 逗比的结果从开始就可预知，MB温度依然没变，97~98，唉！！
算了，再拆散热器，重新换一次硅脂得了，反正手贱爱折腾。拆开散热器的那一瞬间，我似乎明白了一些事情... ...
尼玛那么硬那么稠密的7783硅脂怎么就变成油乎乎的糊状物了？！而且还渗出来很多透明的润滑油一样的东西？！（你们脑补一下，太激动，没拍照片，有7783但没解决高温的朋友可以自己拆开散热器看），卧槽这不可能啊，我都卖了多少年的7783了，卖了几千管了不可能有假货啊，而且涂的时候确实很硬很稠根本没有一丝水分的赶脚啊！
先不管那些，这7783在这个机器上是不能用了，换固态相变硅脂试试吧。其实换固态相变的时候我根本是没抱期望的，因为论热效率而言，固态相变硅脂是4.5,而7783是6，两者理论差距是33%，并且在这么多年的使用上来说，7783的待机温度比固态相变要好那么一丁点，确实，我玩游戏相对办公状态少得多，大多数时间看着舒服比较影响客观判断。但换完之后，令人崩溃的情况，出现了！
我就艸，温度下来了，而且还是将近20度！

再次回到刚才拆散热器的那个环节，可以推测，7783硅脂看起来很稠密且没有亲水性，但在高温环境出现时（比如超过85度以上），保持其物理形态平衡的油脂就会被分离开，散溢到各个热交换中心处，而真正具有导热效能的7783原料则被油脂高热膨胀散溢推向其他热交换边际，没有拍照片甚是可惜，我画个简单的图来表示一下：
如图，核心绝大部分空间被导热效率低下的油脂层覆盖，而有效成分则被挤开，这样的状态下，核心的热量是无法有效传达到散热器表面的，这也是很多年前我谈过的液态硅脂根本无法和固态硅脂在高负载环境下进行比较的原因，甚至液态金属也是如此这般的道理：只要你的物理形态会受高温影响发生形变，你就不具备作为高负载高能耗热源的有效热媒。

而固态相变硅脂这种被我弃用很久的传统热媒，又是如何能在这种环境下有效导热的呢？我在2010年用Acer 4820TG的时候也做过一个实验，使用升级的i5-560m处理器，在传统硅脂（倍能事达某款中档次产品，比7783低一两个等级）的情况下满负荷飙升到104度，使用固态相变硅脂+铜片的模式下满载压制到83~85度，时隔四年，情况惊人得类似。究其原因，很简单，固态相变硅脂是一个比较憨厚的材料，它和7783类液凝热媒最大的区别就是不具备油脂成分，可以依靠自身的纳米材料来保持物理形态，且在磨合期的几次热变（相变）过程后终止物理形态上的变化，使自身成为其正反接触面的凝固材料，让二者（CPU核心、散热器铜板）结合为微米级别间隙的整体。用过固态相变硅脂的玩家会很清楚这一点 ，你在拆机换硅脂或者升级处理器清灰的时候，拆散热器会很难，感觉是被粘上去的，而且，拆下来的散热器（以GPU为例），芯片上激光蚀刻的LOGO、字符都会引到散热器一面的固态相变硅脂残迹上。

因此，即便是导热效能比7783低30%以上，在常规电子产品的应用上，相变硅脂的耐热峰值会好很多，通俗来讲，如果你使用的是低负荷的产品，比如i3、i5（低频）或者中档次显卡，你可以选择7783硅脂，它通过自己的形变适应性可以有效降低待机、中负荷环境下的温度；而当你采用高功率产品时，比如高功率的顶级处理器、顶级显卡，请务必使用低形变高耐热的固态相变类产品，它不会改善你的低负荷工作温度（甚至可能会有所提升1~3度），但在满负荷环境下，它的坚强品质不会让导热系数有一丝一毫的衰减。

最后，向之前的一些玩家致歉，因为我的不严谨，或许让你们选择了不适合的产品，在这里表示歉意，也希望这个帖子，可以让大家选择更适合自己的热媒产品。确实向我经常对买家和群友说的那样，7783和相变，确实有自己适应的对象，之前我只是意识到这一点并未深究，现在可以通过本文将结论定下，望大家安心！

龙刺客总结：看自己实际情况需要选择就好，就算i7，自己平时最高温度不过70，7783就好，没必要选择固态相变硅脂，毕竟还是贵一些，手残的贴不好还会浪费一些钱，顶级性能的发烧机器，看自己情况自己选择吧