标题：鼎龙股份(300054)打印耗材方兴未艾 光电材料如日方中
来源：中银国际证券 作者：马太 发布日期：2016-03-23 07:45:21
内容： 公司建立起涵盖彩色碳粉、硒鼓等打印耗材全产业链,切入IC用CMP材料领域,开展云打印O2O业务,拓展成长空间;定增项目夯实产业链,优化产业布局,公司进入高成长期,首次给予买入评级,目标价28.00元。 支撑评级的要点 深耕打印耗材,迈入抛光材料蓝海。公司主营业务为电荷调节剂、显色剂、有机颜料、彩色兼容碳粉、彩色再生硒鼓等电子信息化学品及打印耗材的生产和销售,建立起一体化产业链优势。公司正切入集成电路(IC)用抛光材料领域,开展云打印O2O业务,开启新的业务增长点。 CMP抛光垫:进口替代有望成行,公司布局。CMP是半导体与集成电路制造的核心工艺,抛光垫是关键性耗材。国内电子工业快速发展,带动IC消费提升,而国内IC进口依赖度高达77%。为支持产业发展,国家将IC放在发展新一代信息技术产业的首位,半导体产业发展机遇空前,而上游CMP抛光垫主要垄断在陶氏等外企手中,进口替代空间大。公司已完成CMP抛光垫技术积累,项目2016年6月投产,替代进口恰逢其时。 云打印O2O:市场机遇大,公司敢为人先。美国云打印市场成熟,领导企业Shutterfly依靠良好的经营模式,获得了快速的发展,2015年收入达10.6亿美元,毛利率达50%。国内云打印处于初创期,市场规模高达千亿元,存在淘金良机。公司携手世纪开元,采取互联网+中心工厂模式,汇聚客户及设计师资源,打造个人和家庭的云管理中心,实现业务突破。 公司看点:大手笔定增,横纵再发力。公司拟通过发行股份及支付现金收购旗捷投资、旗捷科技、超俊科技和佛来斯通全部股权,掌握芯片等核心资源,夯实产业链;并向不超过5名机构募集不超过9.91亿元配套资金,其中4.06亿元用于IC芯片及制程工艺材料研发中心项目、IC抛光工艺材料的产业化二期项目等4个项目,利于提升技术实力和竞争能力。 评级面临的主要风险 市场开发风险;项目进度延迟风险;汇率波动风险。 估值 公司建立起优势突出的打印耗材全产业链,通过外延强化产业布局,并揽入芯片业务,拓展成长空间。暂不考虑和定增,预计2016-18年每股收益分别为0.46元、0.59元、0.71元,首次给予买入评级,目标价28.00元。
来源：中银国际证券 作者：马太 发布日期：2016-03-23 07:45:21
内容： 公司建立起涵盖彩色碳粉、硒鼓等打印耗材全产业链,切入IC用CMP材料领域,开展云打印O2O业务,拓展成长空间;定增项目夯实产业链,优化产业布局,公司进入高成长期,首次给予买入评级,目标价28.00元。 支撑评级的要点 深耕打印耗材,迈入抛光材料蓝海。公司主营业务为电荷调节剂、显色剂、有机颜料、彩色兼容碳粉、彩色再生硒鼓等电子信息化学品及打印耗材的生产和销售,建立起一体化产业链优势。公司正切入集成电路(IC)用抛光材料领域,开展云打印O2O业务,开启新的业务增长点。 CMP抛光垫:进口替代有望成行,公司布局。CMP是半导体与集成电路制造的核心工艺,抛光垫是关键性耗材。国内电子工业快速发展,带动IC消费提升,而国内IC进口依赖度高达77%。为支持产业发展,国家将IC放在发展新一代信息技术产业的首位,半导体产业发展机遇空前,而上游CMP抛光垫主要垄断在陶氏等外企手中,进口替代空间大。公司已完成CMP抛光垫技术积累,项目2016年6月投产,替代进口恰逢其时。 云打印O2O:市场机遇大,公司敢为人先。美国云打印市场成熟,领导企业Shutterfly依靠良好的经营模式,获得了快速的发展,2015年收入达10.6亿美元,毛利率达50%。国内云打印处于初创期,市场规模高达千亿元,存在淘金良机。公司携手世纪开元,采取互联网+中心工厂模式,汇聚客户及设计师资源,打造个人和家庭的云管理中心,实现业务突破。 公司看点:大手笔定增,横纵再发力。公司拟通过发行股份及支付现金收购旗捷投资、旗捷科技、超俊科技和佛来斯通全部股权,掌握芯片等核心资源,夯实产业链;并向不超过5名机构募集不超过9.91亿元配套资金,其中4.06亿元用于IC芯片及制程工艺材料研发中心项目、IC抛光工艺材料的产业化二期项目等4个项目,利于提升技术实力和竞争能力。 评级面临的主要风险 市场开发风险;项目进度延迟风险;汇率波动风险。 估值 公司建立起优势突出的打印耗材全产业链,通过外延强化产业布局,并揽入芯片业务,拓展成长空间。暂不考虑和定增,预计2016-18年每股收益分别为0.46元、0.59元、0.71元,首次给予买入评级,目标价28.00元。
