自己动手，丰衣足食。自制EMMC U盘教程

手头有板子和芯片，没事干了自制一个U盘吧,这U盘并不是普通的U盘,而是EMMC U盘,EMMC大量应用在手机、平板电脑、导航设备等等，这些设备对随机写入（即4K性能）有一定的要求，所以用EMMC芯片制成的U盘的4K性能一般比传统普通U盘要好，当然，银灿is903、擎泰sk6221这些高端usb3.0主控的配合比较好的MLC芯片的时候，4K读取性能还是比emmc芯片好的，但是写入就悲剧了……好了，废话不多说，开始本教程！

先上作案工具，基本工具就是电烙铁、热风枪、夹具、焊锡丝、有铅锡膏、助焊剂、植球网、放大镜、镊子这些了

准备焊接第一片芯片了，芯片虽然是从某些工厂次品主板中拆下来的，但emmc芯片基本是全新的，拆机片按理来说需要重新植球才能再次焊接。然而NS1081这个板子出厂时已经植好球了，所以芯片可以不用植球就可以直接焊接上去了，基本的一些操作就是用电烙铁清洗一下芯片的引脚，使它们一样高并且带上锡，方便接下来的焊接，这一步忘记拍照了。。。不过也应该看得明白

我一般清洗引脚的时候喜欢用上图那种助焊剂，比较好用，但接下来的焊接就不能使用上面那种助焊剂了，一方面沸点低，用热风枪吹，温度稍高便沸腾，造成芯片移位。另一方面，这种助焊剂比较容易导电，容易造成引脚间的短路。所以下面那种助焊剂拿来好芯片是最好的了，粘性较大，容易对芯片定位，也不易导电。

芯片清洗完成后最好用洗板水清洗一下上面残留的助焊剂，然后重新涂上助焊剂，楼上下面那种，不要太多，主控板的焊盘也有涂上助焊剂，芯片对好位之后就可以焊接了

焊接过程中很简单，热风枪温度350℃左右，ns1081板子上面的锡球是有铅的，所以很快就化锡了，判断焊接可以了的方法是：用镊子轻轻推一些芯片，如果芯片移位后有恢复到原来的位置，就说明焊接好了，原理应该是焊锡的张力使芯片回位的吧…，对了，ns1081如果只焊接一片芯片的话，在主控板正面或者反面焊接都是可以的

第一片焊好了，等待冷却后，插上电脑试一试吧，看看能不能识别

接下来就是量产的过程了，很简单首先打开量产工具，选择浏览选择固件，其实量产就是更新固件，过程十几秒就搞定了，比普通U盘的量产容易得多

然后插上ns1081，量产工具的识别如下图，此时并不会检测到芯片的容量，和芯片是否存在，也就是说，这一步并不能判断芯片的好坏的

点击执行全部，开始量产过程，如果芯片是好的话（前提是焊接没有出错），量产过程非常快，完成后就想下面一样，该有的信息都有了

OK，量产完成了，试一下速度怎么样吧，不是很快，但也可以接受的了，这个速度应该就是emmc4.5了吧，一般双贴的话速度就会翻倍了，注意了，4K写入成绩还是不错了，相对普通U盘来说

第一片没问题了，接下来第二片，这一片焊接过程和上述的一样，很快便完成。但是很多时候还是要对芯片植球在焊接的，既然是教程，我就做得完整一些吧，拿来另外一个芯片，演示一下植球的过程吧

接前面，第二片芯片，完全一样的方法，量产通过后，测试一下，这时候速度就很不错了，虽然4K速度没什么变化。

最后呢，当然是校检这个U盘合不合格啦，使用H2test这个软件跑一圈，没问题就能作为普通U盘使用了，跑完后格式化一下U盘。至此，本教程完毕！谢谢捧场