跟楼主之前那部天机2一样,米5尊享版的热量总是集中在某个小区域,而大部分区域的温度要低很多,相比之下,楼主另一部801手机—ZUK Z1的热量分布则要均匀得多,而实际体验包括处理器运行的稳定性也是ZUK Z1远优于天机2,造成这种差异的原因从拆机就可以看得出来,天机2几乎是裸片散热,而ZUK Z1又是涂硅脂又是加盖金属罩的,到了这里,天机2的用户大概应该为何明白不管刷什么包,他们的手机就是没能表现出801应有的水平了吧?
同理的,从米5跟天机2一样诡异的热量分布看来,与4C一样,米5内部很可能也没有采取多少适当的散热措施,当然,陶瓷和玻璃材质的影响应该也是有的,毕竟米5尊享版前有玻璃,后有陶瓷,而玻璃和陶瓷是隔热的,会在手机内部形成一个温室,热量无法及时散发,加上米5窄小的机身,问题会更严重,而直接的后果就是会导致处理器的工作环境恶化,温度上升快,而温度越高越容易降频,同时功耗也会上升,从而影响实际体验,这点从前后玻璃材质的S6与全金属大机身的PRO5的差异也能看得出来,前者升温明显更快,处理器运行不及后者稳定。
通过这些事例,楼主的建议是:有些东西光看配置和外表是远远不够的,内部的做工和用料包括散热措施对手机的实际表现影响是很大的,这也是楼主不急于买米5,而是等待其拆机图的缘故,当然,各位要是听不进去就算了。
附上某网站对米5的温度测试结果:
1、▲玩《王者荣耀》20分钟后机身温度情况。


同理的,从米5跟天机2一样诡异的热量分布看来,与4C一样,米5内部很可能也没有采取多少适当的散热措施,当然,陶瓷和玻璃材质的影响应该也是有的,毕竟米5尊享版前有玻璃,后有陶瓷,而玻璃和陶瓷是隔热的,会在手机内部形成一个温室,热量无法及时散发,加上米5窄小的机身,问题会更严重,而直接的后果就是会导致处理器的工作环境恶化,温度上升快,而温度越高越容易降频,同时功耗也会上升,从而影响实际体验,这点从前后玻璃材质的S6与全金属大机身的PRO5的差异也能看得出来,前者升温明显更快,处理器运行不及后者稳定。
通过这些事例,楼主的建议是:有些东西光看配置和外表是远远不够的,内部的做工和用料包括散热措施对手机的实际表现影响是很大的,这也是楼主不急于买米5,而是等待其拆机图的缘故,当然,各位要是听不进去就算了。
附上某网站对米5的温度测试结果:
1、▲玩《王者荣耀》20分钟后机身温度情况。

