清华大学牵头，α样机上线运行验收完毕，后续还要做β和γ样机，然后才能产业化。其中材料学院承担的课题委托中国建材总院下属陶瓷院开发完成。

这个是样机，更多是原理，但是一旦突破，10nm还会是梦吗？

封装设备领域进展最大
目前主要是国家队中电科
http://www.wtoutiao.com/p/1989owI.html
日前，电科装备公司所属北京中电科公司利用具有自主知识产权的关键装备，建成的国内首条集成电路后封装示范线取得重要进展，为某客户顺利完成了批量化减薄、划切、挑粒任务，全部100%良率出货，得到客户的良好反馈。流片的成功不但证明了该示范线的成功运行，而且通过设备研发与生产线验证有机结合，为持续提升国产集成电路装备的稳定性和可靠性，开辟了一条新道路。
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国内首条 封装示范线建设意义重大
封装示范线的建设具备三大功效：一是验证设备、验证工艺，将减薄、划切、装片、引线键合等设备在验证线上进行稳定性、可靠性、工艺适应性的考核验证。通过考核使设备在研发过程中存在的问题得以不断改进、完善，从而提高设备的稳定性、可靠性、适应性。二是验证设备批量化生产，提升设备批量交付的能力，增强客户的购买信心，扩大市场份额与占有率。三是培养局部成线的能力，为提供整体解决方案积累经验。
此外，示范线的运行还可推动12寸设备的研发与产业化，在封装示范线上开展12寸先进工艺的研发与试生产，引入合作伙伴，结合12寸设备研发与产业化进程，将封装示范线向高端化推进。封装示范线运营过程中所积累的设备、工艺、生产经验，将推动电科装备向先进封装工艺研发与整体解决方案提供商发展。而封装示范线向平台化发展，也能提供多元化高附加值服务，带来可观的经济效益。
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技术储备丰厚 为示范线建设打下坚实基础
为了打造这条完整的示范线，45所及北京中电科公司经历了近8年的技术攻关和积累。在国家02重大科技专项和集团公司的支持下，按照“重点突破、局部成套、平台支撑、系统集成”的集成电路装备发展思路，北京中电科公司利用自有的集成电路关键装备建成了国内首条以完全自主研发装备为主的集成电路后封装示范线。
特别是在国家大力发展集成电路产业的战略机遇期，北京中电科公司凭借在电子封装设备领域的核心技术优势和高水平研发人才优势，以集成电路封装关键装备研发及产业化为核心，以需求为牵引，以市场为导向，进行集成电路封装关键设备的技术攻关和产业化研究并形成系列化产品。减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等集成电路后封装关键设备相继实现尺寸从6英寸、8英寸到12英寸，机型从半自动到全自动，封装工艺从传统封装、晶圆级封装到三维封装的市场覆盖。
倒装机：
作为世界首台12英寸芯片到晶圆量产型倒装机，目前已成功用于国内封装龙头企业进行先进封装批量生产。该设备实现全球领先的设备引领工艺进展局面，有望出口创汇，成为公司标志性拳头产品。该产品还斩获了“第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术”奖。目前，公司顺应市场趋势，按照工艺需求开发出了多种型号的倒装设备，并正在积极研发倒装键合一体机。
减薄机：
在“十一五”国家02专项的支持下，公司研发的具有自主知识产权的晶圆减薄设备已成功进入产业化阶段，顺利销往国内行业龙头企业。该设备的市场化销售，打破了美、日、德等发达国家在后封装减薄领域的垄断格局。公司现承担的“十二五”国家重大科技专项“300mm 超薄晶圆减薄抛光一体机”项目已完成α样机的装配、验证，工程技术人员正在瞄准世界先进封装超薄晶圆减薄工艺技术需求展开研究。
划片机：
坚定不移走大客户战略，通过多年的研发已形成6、 8到12英寸系列划片机产品，其中6到 8英寸划片机已实现大规模量产。12英寸划片机已进入国内封装龙头企业试产，得到用户一致好评。公司坚定不移地实施重点产品大客户战略，研发制造的系列划片机已成功进入上市公司大生产线批量应用，为公司创造了可观的效益。
键合机：
在“十一五”国家02专项的支持下，公司成功研制出全自动引线键合机并已实现量产，成功替代进口，挺起民族脊梁。作为“明星产品”，键合机参加了“十一五”国家重大科技成就展，在展会上高质量连续完成三层、七百余条焊线的BGA焊接，得到了参会领导和观众的高度评价。同时，该产品亦获得“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术”奖。
目前，封装示范线现有的减薄机、划片机、分选机等设备，产能累计可达到日产200K；而从下个月开始，示范线还将接到深圳某客户的切割、分选等代工业务，进一步提高业务量。下一步，公司一方面将与继续进行客户和行业专家的走访工作，挖掘更多的业务增长点和潜在合作客户，扩大市场知名度。
另一方面在生产上继续流片，进一步提高运行质量和产能；在工艺上则针对市场上现有的wafer、LED、PCB、QFN等封装形式，继续进行工艺试验，明确主流工艺研发的工作路径，主动研发，工艺与设备齐飞，持续提升国产集成电路装备的稳定性和可靠性。
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这是前年的报道，下面再来去年的，可以对比着看看有什么进步
1、引线键合机（中电科搞的是金线键合机）：严重制约我国集成电路封装产业加快发展的关键设备全自动引线键合机技术，在国家02专项等产业政策的大力扶持下，被中国电科装备子集团第四十五研究所历时多年攻坚克难，终于取得重大技术突破，成功研制的该替代进口关键设备在各项试验成熟基础上目前已实现量产，并以与国外同类产品明显的性价比优势，被国内集成电路封装企业一次性签订100台合同订单。这标志着国家集成电路研制生产重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项已实现批量生产，结束了全自动引线键合机长期被国外垄断的历史。
　　去年以来，四十五所发往用户的键合机已逾百台，设备安装在用户生产线上进行集成电路封装工序的量产运行，在一致性、稳定性和售后服务方面均得到用户的广泛认可和好评。特别是该所技术人员对设备上线封装加工集成电路中的运行情况的临线密切观测和对不同客户反映的新需求能及时研究、试验并及时积极跟踪解决，深得客户好评。据来自华东、华南等地的客户反馈，由于四十五所设备与国内其他厂家相比，在替代进口的性价比优势、技术稳定性及售后服务方面的良好表现，将会考虑增加新的合同订单。
　　据了解，自从替代进口的国产键合机批量投入国内市场后，迫使国外同类、同技术档次的设备纷纷降价，降价幅度已达20%左右，客观上为国内集成电路生产企业降低了采购成本、扩大了利润空间。同时也节约了大量外汇。四十五所在这方面无疑为行业的健康发展作出了显著的社会贡献。
2、晶圆倒装机：日前，记者从北京中电科公司了解到，由公司自主研发的倒装机Octopus-1000去年底在世界上首次实现了C2W(从芯片到晶圆)倒装键合的新工艺制程，成为世界上诞生的首台Octopus-1000倒装机。目前，该设备已经进行芯片批量生产验证，设备精度和稳定性等方面均表现良好。
　　据了解，倒装芯片封装是一种先进的芯片互连技术，已成为高密度封装技术的主要发展方向。具有高密度、高性能和轻薄短小的特点，满足智能手机和平板电脑等消费电子产品的发展要求。C2W倒装芯片工艺使得封装成本更低，且能够实现堆叠芯片和三维封装工艺，是倒装芯片的发展趋势。Octopus-1000倒装机的研发成功，标志着我国在倒装芯片键合设备领域取得了重大突破，在此设备技术基础上中电科将研发更多适合市场需求的倒装机，为我国半导体先进封装行业提供动力支持。
　　中电科相关负责人表示，倒装机是北京中电科公司未来2-3年的主力产品，预计占到公司产值的30%。
3、划片机和减薄机：在2015年快要结束的冲刺阶段，北京中电科公司捷报频频。近期，北京中电科公司市场部全体人员的不懈努力下，成功与某客户签订了数十台划片机的销售合同。同时在竞争激烈的电子市场中，北京中电科公司的减薄机在市场开发中取得成效，成功进入了LED蓝宝石减薄行业并签订合同，多家有意向的客户已经开始进行工艺试验。2015年1月，封装示范线在北京中电科公司成立。在不到一年的时间内，已完全具备生产能力，并在投产的当期签订了大额代工合同。这是前年的报道，下面再来去年的，可以对比着看看有什么进步
1、引线键合机（中电科搞的是金线键合机）：严重制约我国集成电路封装产业加快发展的关键设备全自动引线键合机技术，在国家02专项等产业政策的大力扶持下，被中国电科装备子集团第四十五研究所历时多年攻坚克难，终于取得重大技术突破，成功研制的该替代进口关键设备在各项试验成熟基础上目前已实现量产，并以与国外同类产品明显的性价比优势，被国内集成电路封装企业一次性签订100台合同订单。这标志着国家集成电路研制生产重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项已实现批量生产，结束了全自动引线键合机长期被国外垄断的历史。
　　去年以来，四十五所发往用户的键合机已逾百台，设备安装在用户生产线上进行集成电路封装工序的量产运行，在一致性、稳定性和售后服务方面均得到用户的广泛认可和好评。特别是该所技术人员对设备上线封装加工集成电路中的运行情况的临线密切观测和对不同客户反映的新需求能及时研究、试验并及时积极跟踪解决，深得客户好评。据来自华东、华南等地的客户反馈，由于四十五所设备与国内其他厂家相比，在替代进口的性价比优势、技术稳定性及售后服务方面的良好表现，将会考虑增加新的合同订单。
　　据了解，自从替代进口的国产键合机批量投入国内市场后，迫使国外同类、同技术档次的设备纷纷降价，降价幅度已达20%左右，客观上为国内集成电路生产企业降低了采购成本、扩大了利润空间。同时也节约了大量外汇。四十五所在这方面无疑为行业的健康发展作出了显著的社会贡献。
2、晶圆倒装机：日前，记者从北京中电科公司了解到，由公司自主研发的倒装机Octopus-1000去年底在世界上首

目前，该设备已经进行芯片批量生产验证，设备精度和稳定性等方面均表现良好。
　　据了解，倒装芯片封装是一种先进的芯片互连技术，已成为高密度封装技术的主要发展方向。具有高密度、高性能和轻薄短小的特点，满足智能手机和平板电脑等消费电子产品的发展要求。C2W倒装芯片工艺使得封装成本更低，且能够实现堆叠芯片和三维封装工艺，是倒装芯片的发展趋势。Octopus-1000倒装机的研发成功，标志着我国在倒装芯片键合设备领域取得了重大突破，在此设备技术基础上中电科将研发更多适合市场需求的倒装机，为我国半导体先进封装行业提供动力支持。
　　中电科相关负责人表示，倒装机是北京中电科公司未来2-3年的主力产品，预计占到公司产值的30%。
3、划片机和减薄机：在2015年快要结束的冲刺阶段，北京中电科公司捷报频频。近期，北京中电科公司市场部全体人员的不懈努力下，成功与某客户签订了数十台划片机的销售合同。同时在竞争激烈的电子市场中，北京中电科公司的减薄机在市场开发中取得成效，成功进入了LED蓝宝石减薄行业并签订合同，多家有意向的客户已经开始进行工艺试验。2015年1月，封装示范线在北京中电科公司成立。在不到一年的时间内，已完全具备生产能力，并在投产的当期签订了大额代工合同。目前，该设备已经进行芯片批量生产验证，设备精度和稳定性等方面均表现良好。
　　据了解，倒装芯片封装是一种先进的芯片互连技术，已成为高密度封装技术的主要发展方向。具有高密度、高性能和轻薄短小的特点，满足智能手机和平板电脑等消费电子产品的发展要求。C2W倒装芯片工艺使得封装成本更低，且能够实现堆叠芯片和三维封装工艺，是倒装芯片的发展趋势。Octopus-1000倒装机的研发成功，标志着我国在倒装芯片键合设备领域取得了重大突破，在此设备技术基础上中电科将研发更多适合市场需求的倒装机，为我国半导体先进封装行业提供动力支持。
　　中电科相关负责人表示，倒装机是北京中电科公司未来2-3年的主力产品，预计占到公司产值的30%。
3、划片机和减薄机：在2015年快要结束的冲刺阶段，北京中电科公司捷报频频。近期，北京中电科公司市场部全体人员的不懈努力下，成功与某客户签订了数十台划片机的销售合同。同时在竞争激烈的电子市场中，北京中电科公司的减薄机在市场开发中取得成效，成功进入了LED蓝宝石减薄行业并签订合同，多家有意向的客户已经开始进行工艺试验。2015年1月，封装示范线在北京中电科公司成立。在不到一年的时间内，已完全具备生产能力，并在投产的当期签订了大额代工合同。

虽然看不懂，但还是要顶

那么长，不看，但还是顶一下吧！

顶

顶

额 可以总结一下吗

电科人看了表示很亢奋