公模公模的，到底啥叫公模

于是勤勉的楼主去查阅各方资料，发现了一个关键的大咪咪！
“公模不仅仅指外观，而是包括电路板设计在内的一整套方案。”

比如当年在贴吧里引发基佬和脑残粉撕逼大战的庚phone，妥妥的公模机器，就“外壳”“PCB”“天线设计”这几个维度来衡量，公模的概念几乎可以等同于贴牌

即使是在上述如此严格的界定之下，也有不少国际大厂采用过公模，时间比较久远，比如飞利浦之类的……由于制造业是个复杂的过程，所以也可能有厂商提供局部的集成式的解决方案

3楼说的后盖打开一个月，可以粗略理解为PCB设计相似，因为手机门槛的降低，MTK作出了不可磨灭的贡献，集成的大板方案在千元机里面很是流行，但手机外壳与PCB的结合绝对不仅仅是套个壳子那么简单，你需要优化你的天线走位，设计你的接合工艺，甚至像某些强迫症厂商，还需要设计好各个模组的排线布局，作出不那么妥协的产品，比如你的USB口是否居中，耳机接口是否居中等等手机厂商，但凡有点追求的都会主导一下外观的设计，比如大家骂得挺多的采用ODM的坚果，为何还要花那么长的时间讲设计

万一坚果日了狗，没法走量，假设这外观是上海XX设计的，它的方案能不能卖给别家？按照老罗的尿性，显然这是不可能的，特别是双侧面按键的设计，在别的手机上基本就是白日做梦

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我们拿菊花和薯片来举栗子，公模是吧？开孔位置，机身R角之类的，但凡有差别，就需要重新开一套模具，那我们退一步，假设它们在初始阶段用了相同的模具

那么它需要初始到什么地步呢？在冲压或者切削的阶段，它们要一模一样，如你们所见，这显然也是不可能的

那么问题来了，在如今一水的背面指纹识别的金属机身里面，我们能找到完全相同，哪怕是后壳部分（不考虑开孔）完全相同的机子吗，恐怕除了山寨厂，一般的厂家还真不敢这么干了之后再说自己的工序如何复杂，哪怕是在千元机上，采用公模的国内有名的厂商也是少之又少

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初步结论：只要厂商买断了这个方案，那么就不能说它的产品是公模，任何改动都需要重新开一套模具的，猴王和老白他们吹的也不完全是假的，也就是所谓的“耗资几百万使耳机孔居中”“花两百万改进0.07MM的R角”之类的，在手机工业生产中是现实存在的，多少钱不敢说，但这个工序显然是要有的。
由此可以推断，红米，华为，360，魅蓝，坚果，乐视，中兴，大神都不是公！模！机！