近几年，金属化陶瓷电路(基)板之应用领域越趋广泛，包含LED level-I封装基板、LED level-II系统板、LED COB电路板、IGBT功率模组基板、车用电子电路载板、制冷晶片载板、HCPV电路板、医疗电子产品电路板等等，这一切皆归因于陶瓷材料其优异的绝缘耐电压物理特性、化学稳定性、及其高性价比的导热系数特性(氧化铝导热系数约20～27W/m·K、氮化铝导热系数约170～190/m·K)等优势。
电路板种类与特性
目前市场上广泛使用的电路板类型如下表一所示，其中陶瓷基板其高导热系数、PCB打样高线路解析度、低累进公差、及允许打线工艺与直接共晶工艺等特性皆优于FR-4 PCB与MCPCB。但是，陶瓷基板并非皆具有相同的特性，因工艺与材料的差异，陶瓷基板因而可分类为：低温共烧陶瓷(LTCC, Low-Temperature Co-fire Ceramics)基板、厚膜(Thick-Film)陶瓷基板、DBC (Direct Bonding Copper)陶瓷基板与DPC (Direct Plating Copper)陶瓷基板，其中DPC陶瓷基板又可称为薄膜(Thin-Film)陶瓷基板。