【小熊】实战笔记本外置水冷改装！

前言：随着游戏笔记本的性能越来越高，笔记本的发热问题也渐渐得到各个厂家和玩家的重视，但是因为笔记本店空间限制在出众的风冷设计遇上天气高温加上长时间的大型游戏或者高强度的运算都要跪！楼主的本子是（蓝天的P150SM，神舟的K670D-I7 D2)配置如下

神船CPU标配的散热模组是铝翅片，囧！一咬牙换成了纯铜的散热模具！效果一般并没有什么提升！
这是楼主加了一些金属散热片想增加一下风冷的效果但是收效甚微！


使用鲁大娘进行了温度压力测试，风冷全开温度也在75到80多度之间来回跳！效果只比没加这些风冷散热片好一点额，后来又刷了超频BIOS温度就完全控制不住了！

收藏，养肥再看

废话说了一堆，现在开始进入整体首先是设计构思，怎样在对电脑破坏最小的情况下完成对水冷的改装！
这张图是后画的蓝色的线条是水管的走线，绿色打红叉的地方是需要挖一个凹槽让显存和电容的散热模具和水冷管贴在一起已最简单的走线达到给显存电容散热的目的！

因为楼主的第一台笔记本在改装水冷时失误橡胶软管破裂制冷液在机器内泄露，导致电脑报废！这次的设计将会把风险降到最低，以最安全的方法改装电脑尽量保证机器的安全！
第一套方案因为楼主手残失败了！如果有小伙伴是焊工那么这套方案效果最好，对自己的银铜焊接技术有信心的小伙伴可以用这个！第一套方案是 使用45%含量的银铜焊条，把无缝铜管焊接在散热模组上！因为银和铜的导热速度非常快！用这两种材料制成的银铜焊条
当做水冷铜管和散热模组之间的填充材料是最好的选择！但是由于白银的熔点（961°），紫铜的熔点（1083°）这两种金属的熔点太过相近，而散热模组的材料也是铜管！这导致楼主在焊接的时候把散热模组和铜管都烧出了一个洞导致散热模组报废！这个方法小伙伴们慎用！

第二种方法！用铜锡焊条将铜管和散热模组焊接在一起，这个方法理论上效果比第一种稍差，但是胜在安全！
找一个桌子角或者相对坚硬平缓地方吧铜管慢慢弯折成需要的形状！然后用擀面杖之类的东西把铜管轻轻的压平一点千万不要太使劲！
接下来是焊接，楼主实在是害怕手残吧最后一个模具焊坏了就找了一个修电子设备的铺子帮我焊的！

焊接完成后接上软管进行测试，最少3个小时以上！
查看是否有漏液的情况！

留名

测试完成以后对显存和电容的散热模组进行打磨，磨出一个可以容纳下水冷管的凹槽就可以了！然后给显卡和CPU涂上硅脂！在凹槽处按一片导热硅垫来填充水冷管和散热模组之间的间隙！



装好以后就是这个样子了！虽然有点丑但是效果应该不错！

接下来就是在底板上开两个口，来让铜管通过，

这样铜管算好长度后从电脑里伸出来的部分就可以连接橡胶软管了，不放心的话可以像这样用扎带扎好！
这样铜管算好长度后从电脑里伸出来的部分就可以连接橡胶软管了，不放心的话可以像这样用扎带扎好！

好了到这里电脑内的改造过程就到这里结束了！
最复杂的部分已经解决了下面的外置水循环系统散热系统可以按自己的需求选择好一点的或者简单点的，下面介绍的的是楼主选的方案！

首先是水泵！这个很重要液体的置换速度主要就靠这个了！
我选用的型号是 东远的 SC-300T
介绍如下
型号：SC-300T
流量：max400L/h
扬程：max2.0米
电源接头：小3P接头
电压：DC12V
功率：4W
水箱容积：150ml
噪音：23DB
体积：长66mm*宽56mm*高86mm
这个水泵主要的好处有几个 第一是流量大新型号的300T流量达到每小时400H
流量越大对制冷液的置换速度就越快，可以带出更多的热量！
第二这个水泵有一个储水箱约150ml，存储的冷却液越多，被加热的速度越慢，可以更长久有效的散热！

其次是冷排
因为预算有限就选用了一款X宝价格在35元左右的铝质冷排数据如下
型号 布吉岛随便在X宝上搜就好了，如果预算充足采用纯铜的冷排当然更好！
尺寸156*119*23
自带两个8MM的软管接头！
风扇这个纯粹看个人的喜好，12寸的都可以风量大的为好！
楼主选的是 一个15叶 1500转的12寸风扇
参数如下
扇叶数 15个
转速 1500
风量 86.26CFM
（以上都是风扇最大值）
电源
12V2A 双3p供电

开关永前LA128A

外保护盒，是在X宝上购买的，买回来后需要重新开孔和打磨
按照自己的需要在外壳上先用螺丝刀之类的尖锐物体在外壳上开一个小洞然后用从小到大的螺丝以次慢慢拧，主要螺丝拧进去后在稍稍拧出把粉末吹掉在拧反复多次最后用你需要使用的螺丝进行最后一次攻丝，切记不要着急慢慢来！
最后进行把冷排水泵等进行安装（注，下面外置循环器并非楼主原创，在原有的基础上按照自己的要求进行了改装！

到这里两大部件的安装已经全部完成！
来就是管道链接，因为考虑到以后可以用在台式的水冷上所以使用的是8mm的内部管道和接口，需要管道转接才可以使用在笔记本的铜管上！