【主板布局】
屏蔽罩为双件式,可拆卸,屏蔽架材质为洋白铜,TOP 面 CPU 与 POWER 分别在屏蔽罩内外涂有散热硅脂。
一加 2 相对于前代,将 SIM 卡槽移至 BOTTOM 面,而 RF(射频)组件移至了 TOP 面,器件布局重心全部放置在 TOP 面。同时,主摄像头位置由前代的顶部移至下部,这样变动布局的原因是:
1.一加 2 采用了发热大户高通810,810 在多个旗舰机型上(小米 Note、索尼 Z3+ 等)发热测试最高达 48 度,将器件移至 TOP 面,有利于热量迅速传递给铝合金骨架。
2.从 ZEALER 目前的测试来看,大多数旗舰机型发热最高的情况一般都在拍照的时候,尤其在主摄像头居顶靠中、居顶角落发热最明显。一加 2 主摄像头位置从主板顶部下移,有利于热量向四个方向扩散。
一加 2 温度峰值(45.5℃)同样出现在拍照时,但不是在摄像头的位置,而是在 TOP 面听筒附近,说明一加 2 摄像头位置调整合理。
