Z170晶片组在2015年8月5日跟新一代的Skylake处理器产品正式解禁发布了，虽然感觉与原先Z97架构感觉差距不算太大，但实际上经过这篇Skylake PCH-H 晶片组现身，整体架构大解密!专文剖析，相信将有助於您了解Z170晶片组的产品特色，
Intel Z170 晶片组搭配Intel新一代Skylake处理器，让Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略持续发挥效用，这次1151平台推出架构升级版后确实再次将产品效能做一定程度的推升，也稳定的领先对手好几代，这次主力战将为Z170系列晶片组是Intel新一代CPU(Skylake)1151脚位在2015年晶片组主流&效能主力产品，Skylake处理器中内建Intel HD Graphics 530显示功能也是相当令人期待，其搭载的 Gen9 绘图核心，处理单元从原先 HD4600 的 20 个 EU（Execution Unit）小幅升级至 24 个 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台与 5 代 Broadwell 平台差异重点主为取消处理器从 Haswell 以来所使用的 FIVR 设计，并将 DMI 通道频宽加大，让PCH 通道数量翻倍与提供更灵活的调整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4记忆体模组的处理器产品，可同时支援DDR4及DDR3L记忆体模组，当然是没办法混著使用，也要看主机板所使用的记忆体模组。Z170提供1组PCI-E X4 M.2、6组SATA 6G、2组SATA Express、PCI-E 3.0，内建10组USB3.0，近期应该可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板陆续上市抢占先机，Z170也支援首发两款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍频调整功能，同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，也能完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求。
主机板大厂-ASUS依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友，积极推出以Intel Z170晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的主机板产品，支援Intel LGA1151脚位Skylake CPU产品线，第一波推出的Z97主机板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭载ARMOR装甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z97-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。这次也针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以推出新一代的软硬体技术如KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1151脚位Skylake CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS在Z170晶片组的中高阶ATX ROG主机板产品Maximus VIII Ranger的效能及面貌。
主机板包装及配件
外盒正面
产品的设计外包装，近期ASUS ROG产品线的一贯产品设计风格，给予玩家热血风格设定。
原厂技术特点
采用Z170晶片组，支援14nm世代的Core i核心LGA1151脚位的i3/i5/i7的CPU，支援4K显示输出能力，另外也支援AMD CrossFireX和 NVIDIA SLI技术。
产品简介
有简单的多国语言介绍，也包含繁体中文的介绍。
盒装出货版
通路上已经买得到的产品罗!!
高阶产品常见掀盖式展示设计
内页技术特点介绍
提供新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Intel Lan网路晶片、KeyBot II等功能。
外盒背面图示产品支援相关技术
采用新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Intel Lan网路晶片、KeyBot II等功能一应俱全等。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件有SATA排线4组、后档板、说明书、SLI桥接排线、Q Connector、标签贴纸及驱动光碟等。
主机板
主机板正面
这张定位在身为Z170中高阶的产品，提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X、8X、4X@Gen3)、3组PCI-E 1X插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR4、8CH的音效输出、INTEL I219V Gigabit网路晶片、拥有不错的散热设计、除了音效采用ELNA制品长效电解电容外，均为黑金固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用8+2相，MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供6组风扇电源端子(支援PWM及DC模式调整)及1组风扇扩充接头，主机板上提供2组SATA Express(可拆分为4组SATA3)、2组SATA3(均为原生)，此外整体配色采用黑红配色做为基底搭配，散热片颜色则是改成灰色，产品质感还是相当不错。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固，MOS区背面也加上背板强化。
PCB SupremeFX 2015 Shielding 技术
隔绝类比与数位讯号，可有效减少噪音干扰。
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘滑鼠共用端子、4组USB2.0、1组Gb级网路、2组USB3.0、1组USB3.1 Type A、1USB3.1 Type C、光纤输出端子、BIOS Flash Back及音效输出端子(镀金处理)。视讯输出端子有Display Port 1.2及HDMI 1.4b各1组。
CPU附近用料
属於8+2相设计的电源供应配置，主机板采用长效黑金固态电容，MOS区也加上散热片加强散热(一样具有强烈的ROG系列设计风格)，CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR4模组，电源采24PIN输入，外观处理部分将扣具黑化，PCB也采用消光黑设计，让整体质感更为提升。
主机板介面卡区
提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3组PCI-E 1X@Gen3插槽供扩充使用，这样配置对ATX主机板使用者来说属於常见也够用的设计，插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫。PCH散热片质感相当不错，也藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。PCI-E 1X一样保有缺口，针对挖矿机需求，传输频宽无需太高，可以安装多达6张的单SLOT介面卡。
IO装置区
提供主机板上提供2组SATA Express(可拆分为4组SATA3)、2组SATA3(均为原生)、内部提供2组USB3.0 19Pin内接扩充埠，总计USB3.1有2组，USB3.0有6组，2.0有8组，USB相关介面可扩充至16组，电源启动、Clear CMOS开关、Reset控制开关及面板前置端子亦放置於本区。
DEBUG LED区
提供Mem OK、DEBUG LED等。
散热片设计
展露ROG系列王者霸气。
主机板上控制晶片
LGA1151插槽
与上一代脚位不同，故不相容上一代的处理器产品。
Z170晶片
供电设计
采用自家的ASP1400B控制晶片，MOSFET采用TI 87350D，属於8+2相设计的电源供应配置，也是属於新一代进化版数位供电设计，5 向最佳化搭配自动调整技术，针对效能、节能、数位供电、系统散热及应用程式做同步优化的技术。
视讯控制晶片
采用asmedia ASM1442K制品。
网路晶片
网路晶片采用Intel新推出的1 Gbps级网路晶片I219V控制晶片，实测优异的传输效能，是ASUS持续使用的原因。
环控晶片
环控晶片采用nuvoTon制品。
TPU及ROG控制晶片
SupremeFX 2015音效
革新版 SupremeFX 2015 搭配操作简易的 Sonic Studio II，采用Nichcon电解电容及EMI防护罩，音效电容则是采用Nichcon音效专用电解电容，可主动侦测使用者耳机阻抗，调整较适合使用者耳机的输出，DAC晶片采用ESS9023， AMP晶片采用TI RC4580及NEC继电器。
M.2插槽
下一世代小型装置主推的高速传输介面，采用M.2 Socket 3 Type M接口，M8R支援2242、2260、2280及22110长度的装置，频宽则是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。
PCI-E 3.0频宽管理晶片
采用asmedia ASM1480控制晶片。
UEFI BIOS介面
这次ASUS将原本的介面作优化，也加入使用者建议的个人化介面设计，使用上更为简便，经过微调个人认为较上一代的UEFI BIOS介面更为清爽，使用起来也更为顺手，
相关的设定也几乎开放给使用者设定，让富有DIY精神、控制欲或是超频玩家等使用者有更大的调教空间，设定成自己独有的使用模式，另外也新增提供网路更新BIOS功能。
处理器及内显效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 4GX2 @XMP 2667 14-14-14-36
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN8.1 X64
Intel Z170 晶片组搭配Intel新一代Skylake处理器，让Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略持续发挥效用，这次1151平台推出架构升级版后确实再次将产品效能做一定程度的推升，也稳定的领先对手好几代，这次主力战将为Z170系列晶片组是Intel新一代CPU(Skylake)1151脚位在2015年晶片组主流&效能主力产品，Skylake处理器中内建Intel HD Graphics 530显示功能也是相当令人期待，其搭载的 Gen9 绘图核心，处理单元从原先 HD4600 的 20 个 EU（Execution Unit）小幅升级至 24 个 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台与 5 代 Broadwell 平台差异重点主为取消处理器从 Haswell 以来所使用的 FIVR 设计，并将 DMI 通道频宽加大，让PCH 通道数量翻倍与提供更灵活的调整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4记忆体模组的处理器产品，可同时支援DDR4及DDR3L记忆体模组，当然是没办法混著使用，也要看主机板所使用的记忆体模组。Z170提供1组PCI-E X4 M.2、6组SATA 6G、2组SATA Express、PCI-E 3.0，内建10组USB3.0，近期应该可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板陆续上市抢占先机，Z170也支援首发两款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍频调整功能，同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，也能完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求。
主机板大厂-ASUS依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友，积极推出以Intel Z170晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的主机板产品，支援Intel LGA1151脚位Skylake CPU产品线，第一波推出的Z97主机板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭载ARMOR装甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z97-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。这次也针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以推出新一代的软硬体技术如KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1151脚位Skylake CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS在Z170晶片组的中高阶ATX ROG主机板产品Maximus VIII Ranger的效能及面貌。
主机板包装及配件外盒正面
产品的设计外包装，近期ASUS ROG产品线的一贯产品设计风格，给予玩家热血风格设定。
原厂技术特点
采用Z170晶片组，支援14nm世代的Core i核心LGA1151脚位的i3/i5/i7的CPU，支援4K显示输出能力，另外也支援AMD CrossFireX和 NVIDIA SLI技术。
产品简介
有简单的多国语言介绍，也包含繁体中文的介绍。
盒装出货版
通路上已经买得到的产品罗!!
高阶产品常见掀盖式展示设计
内页技术特点介绍
提供新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Intel Lan网路晶片、KeyBot II等功能。
外盒背面图示产品支援相关技术
采用新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Intel Lan网路晶片、KeyBot II等功能一应俱全等。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件有SATA排线4组、后档板、说明书、SLI桥接排线、Q Connector、标签贴纸及驱动光碟等。
主机板主机板正面
这张定位在身为Z170中高阶的产品，提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X、8X、4X@Gen3)、3组PCI-E 1X插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR4、8CH的音效输出、INTEL I219V Gigabit网路晶片、拥有不错的散热设计、除了音效采用ELNA制品长效电解电容外，均为黑金固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用8+2相，MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供6组风扇电源端子(支援PWM及DC模式调整)及1组风扇扩充接头，主机板上提供2组SATA Express(可拆分为4组SATA3)、2组SATA3(均为原生)，此外整体配色采用黑红配色做为基底搭配，散热片颜色则是改成灰色，产品质感还是相当不错。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固，MOS区背面也加上背板强化。
PCB SupremeFX 2015 Shielding 技术
隔绝类比与数位讯号，可有效减少噪音干扰。
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘滑鼠共用端子、4组USB2.0、1组Gb级网路、2组USB3.0、1组USB3.1 Type A、1USB3.1 Type C、光纤输出端子、BIOS Flash Back及音效输出端子(镀金处理)。视讯输出端子有Display Port 1.2及HDMI 1.4b各1组。
CPU附近用料
属於8+2相设计的电源供应配置，主机板采用长效黑金固态电容，MOS区也加上散热片加强散热(一样具有强烈的ROG系列设计风格)，CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR4模组，电源采24PIN输入，外观处理部分将扣具黑化，PCB也采用消光黑设计，让整体质感更为提升。
主机板介面卡区
提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3组PCI-E 1X@Gen3插槽供扩充使用，这样配置对ATX主机板使用者来说属於常见也够用的设计，插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫。PCH散热片质感相当不错，也藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。PCI-E 1X一样保有缺口，针对挖矿机需求，传输频宽无需太高，可以安装多达6张的单SLOT介面卡。
IO装置区
提供主机板上提供2组SATA Express(可拆分为4组SATA3)、2组SATA3(均为原生)、内部提供2组USB3.0 19Pin内接扩充埠，总计USB3.1有2组，USB3.0有6组，2.0有8组，USB相关介面可扩充至16组，电源启动、Clear CMOS开关、Reset控制开关及面板前置端子亦放置於本区。
DEBUG LED区
提供Mem OK、DEBUG LED等。
散热片设计
展露ROG系列王者霸气。
主机板上控制晶片LGA1151插槽
与上一代脚位不同，故不相容上一代的处理器产品。
Z170晶片
供电设计
采用自家的ASP1400B控制晶片，MOSFET采用TI 87350D，属於8+2相设计的电源供应配置，也是属於新一代进化版数位供电设计，5 向最佳化搭配自动调整技术，针对效能、节能、数位供电、系统散热及应用程式做同步优化的技术。
视讯控制晶片
采用asmedia ASM1442K制品。
网路晶片
网路晶片采用Intel新推出的1 Gbps级网路晶片I219V控制晶片，实测优异的传输效能，是ASUS持续使用的原因。
环控晶片
环控晶片采用nuvoTon制品。
TPU及ROG控制晶片
SupremeFX 2015音效
革新版 SupremeFX 2015 搭配操作简易的 Sonic Studio II，采用Nichcon电解电容及EMI防护罩，音效电容则是采用Nichcon音效专用电解电容，可主动侦测使用者耳机阻抗，调整较适合使用者耳机的输出，DAC晶片采用ESS9023， AMP晶片采用TI RC4580及NEC继电器。
M.2插槽
下一世代小型装置主推的高速传输介面，采用M.2 Socket 3 Type M接口，M8R支援2242、2260、2280及22110长度的装置，频宽则是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。
PCI-E 3.0频宽管理晶片
采用asmedia ASM1480控制晶片。
UEFI BIOS介面这次ASUS将原本的介面作优化，也加入使用者建议的个人化介面设计，使用上更为简便，经过微调个人认为较上一代的UEFI BIOS介面更为清爽，使用起来也更为顺手，
相关的设定也几乎开放给使用者设定，让富有DIY精神、控制欲或是超频玩家等使用者有更大的调教空间，设定成自己独有的使用模式，另外也新增提供网路更新BIOS功能。
处理器及内显效能测试测试环境
CPU：Intel Core i7 6700K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 4GX2 @XMP 2667 14-14-14-36
MB：ASUS Maximus VIII Ranger
VGA：GALAX GeForce GTX 970 EXOC 4GB
HD：Intel SSD 530 180GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN8.1 X64
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