最近四处涉猎，又涨了许多知识，在此我想做个预言，不一定准确，但是错了一定要挖出来把脸打响。
不废话，开始：
设想一.（各方面科技都有大突破式）未来电子设备的微型化技术和常温超导材料方面突飞猛进，3D打印技术的纯熟应用，个人PC将会非常微小但配置高，超导技术使之发热量几乎没有，而且网络的提速，大量数据将会保存在云端服务器，进一步缩小硬件大小，而且由于采用3D打印，设备可以快速生产，成本降低，市场价格也会降低。
但是缺点也显而易见：极端的小型化将会使其容易遗失，；
由于采用3D打印，真台PC完全融为一个整体，将会抹杀对PC的DIY……
