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【陶瓷基板】封装未来发展趋势:高光效、高集中度、低成本

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随着新兴封装形式的不断兴起,封装未来的发展方向在哪里?是否会被合并到上游芯片或下游应用环节?
新材料、新结构将不断得到创新,会出现一系列中大功率的新产品;另外也会不断涌现一些集成特定功能的特色封装产品。  但封装产品主流功率类型上仍将主要集中在中功率TOP器件,以及大功率COB产品上,分别对应面型、线型照明应用产品以及要求高光通或高聚光的产品上。
未来封装产品的趋势是减化封装的制程与成本的下降,大体而言,方向有下列数端:  1) 更高光效:LED既为未来节能重点,效率提升自然为未来芯片之趋势  2) 更高集中度:LED与传统光源不同,为一窄频谱发光。提升波长与亮度集中度,增加终端产品的视觉一致性。  3) 更高功率: 高功率芯片可于终端产品内, 减少芯片使用量, 除可降低成本外, 亦可提高质量稳定性。  4) 积体整合能力:导入集成电路制程以扩张传统制程不足处,举例而言, 透过空桥技术(Air Bridge)可以制造出高电压芯片,于应用上可以提高Driver效率甚多, 特别在灯具中因应成本下降而减少芯片数量时 , 该种技术显得更为重要。  5)高温散热能力。 LED使用均于封闭环境内,该环境中除了LED本身会发热以外,Driver亦为另一热源。传统对于高功率产品,在灯具上采取主动散热,将增加许多成本,提升高温操作能力后,可导致成本大幅下降。而该种技术在氮化镓产品相对容易(因此以四元红光补足显指并非正确方向)。  6) 降低成本: 目前芯片厂,有的采取省支架与省金线的倒装芯片,也有为了省电源成本的高压芯片。不过良率问题一直是各大厂正在努力的指标!
从灵活搭配做成的面积可大可小、电路设计等方面考虑,贴片应是发展方向。封装产品未来的发展趋势是模块、集成化。业内人士Mike也表示,发展趋势也许归一化、差异化,封装形式会比较固定,各有各的优势。


1楼2015-03-30 08:28回复


    IP属地:河北2楼2021-10-21 15:25
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