【留言贴】强悍又节能，明年移动芯片将大步跨入16nm时代

据外媒最新消息称，台积电（TSMC）日前正式宣布其 16FF+ 制造工艺已经正式进入最后试产阶段的风险生产（Risk Production）阶段，相比之前的 20nm 芯片制造工艺，该 16nm 制造工艺工作速度要快 40%，功耗降低 50%。
　　采用 16FF+ 工艺制造的芯片能将性能和功耗优化提升到一个新的层次，该芯片可适用于下一代的高端移动设备。
　　16FF+ 制造工艺本月将通过质量和可靠性认证，明年就会开始用于生产移动处理器，新的 16nm 工艺支持最高 2.3HGz 的 ARM Cortex-A57 处理器，如果需要节省功耗的话，可以辅以功率只有 75mW 的 Cortex-A53 核心。
　　所有这些都意味着明年我们能够见到速度更快，同时又更加节能的智能手机和平板电脑，现在就看高通、苹果、三星等能够利用该制造工艺打造出什么样的处理器了。实际上，据报道华为是台积电 16nm 制造工艺的第一个客户，因此我们也许很快就会见到搭载性能强悍、功耗极低的麒麟处理器的华为旗舰了。