第一次培训已经结束了。小伙伴们的表现都很棒~很多同学都成功完成了电路板的功能。但是也有一些问题呢(╯﹏╰)
首先,芯片的方向问题。因为集成芯片大多管脚很多,如果焊反了会很麻烦,卸下重装的过程中焊盘很容易因为烙铁的高温而脱落。所以!!下次一定一定要注意啊少年们!!
其次就是焊点的焊锡量问题。如果焊锡过多,会很难看→_→,而且在焊点较为密集的情况下,焊点有可能会连在一起然后造成短路o(╯□╰)o
如果焊锡量太少的话,容易虚焊,通俗点说就是接触不良,无法顺畅的通电~
不过没关系反正是第一次嘛~希望大家在下一次培训中细心一些,尽量避免这些问题。
首先,芯片的方向问题。因为集成芯片大多管脚很多,如果焊反了会很麻烦,卸下重装的过程中焊盘很容易因为烙铁的高温而脱落。所以!!下次一定一定要注意啊少年们!!
其次就是焊点的焊锡量问题。如果焊锡过多,会很难看→_→,而且在焊点较为密集的情况下,焊点有可能会连在一起然后造成短路o(╯□╰)o
如果焊锡量太少的话,容易虚焊,通俗点说就是接触不良,无法顺畅的通电~
不过没关系反正是第一次嘛~希望大家在下一次培训中细心一些,尽量避免这些问题。