根据谷歌ATAP团队最新博文显示公司正大力推进模块化手机项目Project Ara进程，在今年7月份公布围绕着UniPro network ASICs的第二代设计样稿（第一代为FPGAs）之后上周东芝成功的打磨出第一款UniPro network的开关和连接口，此外上周还有十多家合作商加盟到该项目中。为进一步推进第二代Project Ara项目发展，你在年底前将会看到重大更新的MDK和全新的开发者硬件。
　根据Google 博文显示ATAP团队还同Rockchip公司达成合作成功为模块化手机研发了全新的处理器，使用UniPro接口，意味着在不需要第二块处理器来连接各种配件模块的情况下就能管理所有的模块。Ara团队表示：“我们可看到最新打造的Rockchip处理器将会作为模块化手机的先驱者为我们呈现美好的未来，就像是网络中的单独节点，自由的充当hub来承载移动手机的所有零件。”第三代Ara同样会配备Rockchip处理器，将于2015年上半年亮相。