7月22日，小米公司在国家会议中心正式发布了小米手机4，它采用了全新的外观设计和金属边框，同时也继承了小米手机发烧性能的传统。这次发布会重点介绍的小米4外观以及工艺水准究竟如何呢？马上来看看小米手机4量产版的开箱图赏：
小米手机4（以下简称“小米4”）的包装和小米的其他手机产品一样，都是一个低调的暗黄色纸盒，右上角有小米的logo▼

背部有产品信息的标贴，我们拿到的是雅黑色的小米4联通3G版16G，SoC是MSM8274AC 2.5GHz，搭配的基带支持WCDMA，不支持FDD-LTE，所以后期是不能破解4G的▼【图片】

打开包装，可以看到小米4和屏幕上贴了一张磨砂保护膜，上方依然小米品牌宗旨：为发烧而生▼

小米4的屏幕虽然在规格上和小米3一样，但是屏幕面板和触屏技术都有改善，在熄屏状态下显得非常黑，屏幕边框并不明显▼

小米4采用了超窄边框设计，单手握持起来比其他5英寸的手机要轻松▼【图片】

听筒采用凹槽设计，左侧是传感器，右侧是800万像素的前置摄像头，小米4的前置摄像头采用了IMX219传感器，高达F1.8的大光圈，参数很强▼【图片】

屏幕下方依然有三个触控键，分别是菜单、home键以及返回，按键下方有一颗呼吸灯▼【图片】

按键带有微弱的白色背光，菜单中可以选择关闭▼【图片】

led呼吸灯，尺寸比较小▼【图片】

小米4的屏幕采用了高色彩饱和度IPS屏幕，NTSC色域值高达84%，显示效果比小米3强不少▼【图片】

小米4背后采用了光栅后盖和内膜转印技术，质感比一般的塑料材质更出众▼【图片】

后盖外层是磨砂质地的表面，仔细看里层透出的是小方格纹路，视觉效果比较特别▼【图片】