大概就是4种方法
1. 通过背面负压的方式将CMOS“吸”成曲面
2. 通过一个装置从正面将CMOS“捅”成曲面
3. 通过特定磁场从背面将CMOS“吸”成曲面
4. 通过正面加压的方式将CMOS“吹”成曲面
大概意思就是直接把平的掰弯就可以了。