beats_love:首先让我们来看一下m2s的拆机图。
![](http://imgsrc.baidu.com/forum/w%3D580/sign=2d1e07ef4afbfbeddc59367748f2f78e/296095529822720e7b42742a7acb0a46f01fabed.jpg)
各元件分别为:
① TOSHIBA THGBM:
东芝存储器芯片:分为16G和32G的两块芯片
② ELPIDA BA164B1PM:
尔必达运行内存芯片(骁龙600处理器仍然是PoP方式整合封装)
③ 高通PM8921:
高通电源管理芯片
④ 高通MDM8215M:
基带芯片,支持DC-HSPA+网络
⑤ 高通WTR-1605:
射频芯片
⑥ SIMG 9244B0:
Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片
⑦ AVAGO ACPM-7051:
多频功率放大器