炼和时间对膏体的综合物理性状指标无影响，搅拌时炼和 20min 或 40min 均可。
搅拌炼和温度 和 各组分添加顺序 则对膏体物理性状有一定的影响。
巴布剂基质制备工艺的最好条件是:
搅拌炼和 20~ 40min, 炼和温度为50。各组分添加顺序以无机填充剂先与赋形剂混合, 然
后再加入粘性剂, 基质制成后再加入中药浸膏组分。
用该工艺制成的巴布剂粘弹性好, 柔软易贴敷。

在搅拌炼合的过程中, 搅拌速度对膏体的物理性状影响不容忽视。
速度过快, 不但会给膏体中带来很多气泡, 而且由于剪切力的原因会造成膏体粘性下降。速度太慢, 膏体不易均匀。

工艺条件的选择与所用原料、设备有关。在具体操作中, 还应结合所选择的原料规格, 品种以及设
备的情况适当调整工艺条件。

国内与日本, 台湾在巴布剂的发展上, 从开始就有了绝然不同的思路。
国外从易而难, 基剂与有效成分的炼合, 释放, 药理机转证明, 西药成分会比较简单发展。
所以业界的先进们, 我们是否可从先争取西药巴布剂最大的市场销售业绩为目标, 开始启动项目, 而不是等待中药巴布剂的研发有了结果, 再启动项目。
当下眼看日本业者已经起跑, 虽然”不敢为别人先”也是策略, 但是落后太远, 有时追逐也挺辛苦, 更重要的是:可惜了”掌握先机”的大好机会。