关于Q470散热

关于进风量，打孔是一个强化散热的方式，但是却改变了进风口的位置，从风道来说，此款笔记本还是很有特色的，进风口在硬盘和内存条处，且位置均通过二者的最高温处，而由于进风口对风量的限制，风扇噪音也较小，且在进风口均装有防尘网，进灰量也较少但也进一步增加了风扇风阻降低了进风量，如果打孔，从此处进风量势必减少，但是由于进风量的增加，强化了热管热端散热，热管热端热量被较多带走，从而很大程度上降低了通过热管进行散热的器件温度，包括主要芯片。基于设计思路，从进风口增加进风量或者采用抽风机从出风口处抽风是对风道的最大保持，其实当然也可以通过增大风扇的功率来提高进风量，但是这种难度较大，毕竟风扇的设计功率已经固话，如果更改，必定是所有风扇控制器件及线路发热量超出额定，后果有什么损害无从得知，有兴趣的可以考虑将风扇电源从出风口用耐热电缆引出从而更换大功率风扇，毕竟这样是不需要外加太多附属设备而更好提高散热效果的方式。

主要芯片导热率说的是大家比较熟悉的方式，就是通过更换硅脂从而强化散热，看到大家很多的更换硅脂后的效果判断，原厂所用硅脂质量可能不是很少，这个原理就是在相同温差下，减少芯片与热管之间的热阻可以强化换热，从而将芯片热量更快的带走

热管位置及导热率也是影响散热的一个方面，热管的原理就不在这里讨论了，有兴趣的可以找专业方面的资料学习，我们知道，热管与外界换热主要是通过铜管来实现的，因此铜管的热阻是影响散热的，但是提高铜管的导热性能并不一定能很大程度上强化散热的，因为热管的散热原理上主要是通过温差散热的，铜管的热阻与此相比影响较小，因此，提高热管的换热性能和采取降低热管冷端温度的方式才是强化散热的根本方式，强化换热的方式一般有增大散热面积，而热管的位置影响的是热管的吸热性能，只有将热管最大限度的布置在温度高的地方才能提高换热温差，从而是热管带走更多的热量。基于此，我觉得热管的改造应该从提高热管的换热性能着手，而不是刻意改变铜管材质，比如用紫铜代替黄铜，重要的是热管整体性能的提升才是王道，毕竟热管内的填充物质及设计才是重中之重。

太长了
懒得看
把硬盘盖打开， 硬盘放光驱位。 散热还是那德行

好东西，虽然还是有不明白的地方，看完更加确定了我准备换固态加抽风………

只要是不嫌碍事，抽风还是很不错的选择