这些垫片跟以前看起来区别不大�

OK，这里是最大的惊喜了。在GPU和CPU的四周都胡上了这些热溶胶，也可能是一些环氧树脂，这是我在电子设备里见过的
最古怪的东西了。看来MS比我更喜欢这热粘液，我可不是在责怪他们。。。

大家来讨论一下是一件很好的事情。这个粘胶能防止IC的移位吗？当BGA的焊点脱落是它能更好的校准芯片吗？
你会想在所有的散热装置被装上以后芯片其实不会再偏移了，但我之前也说了散热片和芯片之间的导热膏并不能稳固两者，
所以偏移可能还是有细微的可能性，所以他们把赌注放在了这粘胶上面。

CPU上有更多的神秘粘�

是让我来测试一下这个粘胶的时候了，我要来进行最日前最先进的测试。
首先我像所有小孩一样先放在嘴里咬了一下，很像热粘接剂但是强硬很多，
看来需要溶化它所需要的温度要比我在Wal Mart买的2块钱的高。
但愿它所承受的热量能比CPU用来跑GOW马拉松产生的热量要高吧。。。
无论如何，我对他们这个经过CNC严格控制的胶水非常印象深刻，我也希望自己有台机器有这样的能力
——一个热溶胶机器人——我只是在想想可能性而已。。。

不但是接近于航空航天科技水平精密的光谱测试，而且用了目前科技发展水平最尖端的仪器

那么这基本上就是我关于精英版要说的了。简要的就是他们已经在GPU的散热上面下了功夫，即使那粘剂依然可能会刺伤我们的心灵。
如果你在xbox360上面还是因为三红的报道而保持观望态度，我会说你别等了，特别是当你可以买得起一台升级过的精英版以后。
我也不会因为Core和Premium版本同样被改善而感觉奇怪。现在只要微软加入内置无线网络功能，或许再加上65nm出来永远的解决散热问题，
他们就可以真正的把PS3踩到尘土中去了。