对于液晶显示模块生产过程中如何去抗静电、除静电呢？下面除静电设备公司上海安平静电为大家解说。
　　注意静电消除器的位置，因使用静电消除器的目的，是用来建立工作环境中各部品间的等电位面，唯有等电位面的物体相接触时，才不致产生瞬间接触式的ESD大电流；即使同电位面的两物体接触后，当它们被分离开的瞬间，因本质电位面的不同及对自由电荷束敷力的不同，还是会有分离电荷产生，并形成ESD电流。
　　在LCM的生产过程中，从液晶显示面板的进料开始，接着会进行外引线焊接的预备作业，及驱动IC组件的进料以及焊接作业，其中驱动IC可以使用TCP、COF、或COG的形式，并透过异方性导电胶膜压合焊接到LCD上。接着再进行印刷电路板的进料，以及同样透过ACF使其与驱动IC间，完成TCP、COF、或FPC的焊接作业，到此即完成PCBI的制程。此阶段，一些自动化设备必须传输LCD，必须进行一些材料的涂布以及加热压合的动作，因此这些接触及压合都会产生大量瞬间的ESD现象出现，这种放电则多属LCD与设备接触时，在其内部的自由电荷形成重新再分布行为。当之后的作业中有再接触行为出现时，因为前述的电荷储存造成电位的不平衡必然会造成ESD，这时形成的放电回路大都会通过IC，或从IC内部释放出，对IC而言，就如CDM的ESD；对整体模块或系统而言，即为模块储存电荷模式的ESD。
　　因此，需避免设备本身与待组装物的金属接点接触，因这样的接触往往会形成不安全的放电回路出现。而在半成品中这些金属接点通常都连接到了对ESD较敏感的IC组件，一旦有ESD的大电流出现时，这些IC组件一般都仅能耐受到一定的ESD能量，过大的电流量还是有机会影响到这些IC组件，必须注意到一些安全接地方法。安全接地并不是直接接地，直接接地是用于建立静态物体的电位面，能使它们共同连接到工作环境中特定的参考零电位，以达到工作平台上的各物体同在一等位面上；而安全接地则是对已知会产生ESD的路径上，提供一个高阻抗放电的路径，降低放电电流并能抑制放电反射波的一种接地。在PCBI的制程之后，接着会进行LCD与印刷电路板间的焊接检视，以及LCD显示的测试(一般称为A检或PCBI检测)。
　　到了组装程序，其中大多数的程序都是人工操作。在这个阶段，首先要完成PCBI后的LCD与背光模块的整合，为了避免异物在组装的作业中，进入模块的间隙，有时还会有点亮背光板检测异物的程序。接着会进行控制电路板与铁框等的组合作业，最后再进行组装后模块的显示检测。最主要的ESD击伤或EOS破坏问题，出现在这些人工组装程序中，其中特别是在撕除LCD上下两面保护膜时及之后的作业程序。保护膜的材质、撕模的方向、以及角度，都会影响到静电的产生量及储存量。而在撕膜后几项人工操作，严重的ESD或EOS破坏则经常出现在此。在撕膜后会有许多静电残存在LCD及IC的半导体材料中，在此的组装作业常会有将金属物接触到面板半成品中的一些裸露金属层的情形，因而造成瞬间的ESD回路，或是在点检的瞬间形成EOS。
　　接着，进行老化(Aging) 测试的可靠度筛检，一些潜在的可靠度问题，包含在前面提到已受到CDM ESD微小破坏的组件，经过这样的测试实验后，若测试图像能有效作用在这些原本被轻微破坏的晶体管组件上，这些LCM从Aging测试炉取出后的检测过程(一般称为C检)，就会再度被检测出来。当然，在做Aging测试的设备若有一些设计或结构上的问题，或是连接器使用久后有裂化情形出现，那也会造成另一种EOS的破坏出现。最后这些筛检过良好的LCM，再经过外观检查后，就送入包装。在仅生产LCM的生产线，到此即完成了整个程序，否则还会有后续的系统组装及测试的制程程序，虽然到了系统端偶尔还会有ESD的现象出现，但最大的问题则多是电器讯号上的问题及EOS的问题了。
　　通过以上对液晶模块生产过程中抗静电的解说，对大家了解并且购买除静电设备有用。