电子元件耐高温胶是用于在高温条件下工作的电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保可以起到防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数。
电子元件耐高温胶耐温可以做到-50—+380℃
耐电压20-24kV/mm
绝缘强度 25度.KV/mm 22.8
吸水率24h（100℃）%<0.1%
玻璃化温度350-400℃
线膨胀系数cm/cm <5×10ˉ5 Tg值>100
硬度 shore D 90—55（可调整）
粘接强度（Al/Al）
常温:拉伸强度≥25MPa
剪切强度≥20 Mpa
150℃:拉伸强度 3－5 MPa
转自：硅胶 http://gb.szrl.net