闪存正片黑片白片降级片的详细介绍及区别 2012-06-19 18:21 来源: 未知 作者:www。upantool。com
量产网偶然间在某个网友开箱照里发现OCZ在Vertex 2 产品里竟然使用“白片”。
图中产品为OCZ VERTEX 2 120G


众所周知,全世界最著名的几家闪存厂不过就是Intel/Micron(IM),三星,TOSHIBA和HY了。 但从上图中可以发现,NAND上的标识不属於任何上述的厂商,而是从来没见过的一串字符。 这其实就是白片。 白片的具体含义,下文中会有介绍,而且其型号也可以检索到,图中的白片就是采用Micron的25nm颗粒的NAND,规格为:8KB page, 25nm, MLC. 8GB单颗。
再看下两张图,是采用原片的VERTEX2 60G,NAND是8片L74A,规格同为8KB page, 25nm, MLC. 8GB单颗。


对比中我们可以看到,两款SSD用的NAND封装与规格完全一样,都是出自镁光生产,只是表面的激光标识不一样。 为何都是镁光的产品,但标识会不一样呢?
我比较震惊的是:OCZ这类在用户群中算是比较著名的品牌也会去使用“白片”,而我之前所接触的用“白片”的SSD,都是所谓的山寨货。 以至於我困惑了:“知名品牌与山寨,傻傻分不清楚?”
“白片”是一种很通俗的叫法,并没有太专业化的定义。 要想说清楚,还得先看看晶圆制造的一些概念。 下文中如有表述含糊的地方,请到论坛与我讨论,也欢迎业内人士指正。
相对应白片,还有原片、黑片的名词。 以下分别介绍。
我们先从一片完整的晶圆(Wafer)说起:

上图为Intel的25nm NAND Wafer。
名词解释:wafer 即为图片所示的晶圆,由纯矽(Si)构成。 一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基於这个wafer上生产出来的。 Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。 一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片。 那麼,在wafer上剩余的,要不就是不稳定,要不就是部分损坏所以不足容量,要不就是完全损坏。 原厂考虑到质量保证,会将这种die宣布死亡,严格定义为废品全部报废处理。

品质合格的die切割下去后,原来的晶圆就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

这些残余的die,其实是品质不合格的晶圆。 被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
说了这麼多,各位读者应该对晶圆的制造过程有了一定了解,也就是说,晶圆生产出来后,合格的die被工厂留下继续封装成颗粒,不合格的die单元成为残次品被抛弃不用。 这一留一抛,就分别成为了“原片”与“黑片”。 由此我们立刻就能知道,原片是价格较高的产品,而黑片因为被当做垃圾,**价格非常低,是按照吨计算的。 那麼“白片”又是什麼呢? 其实 白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒,然后淘汰下来的垃圾。 正品的NAND中是不能有白片的。 但晶圆厂为了回收一部分制造成本,也会将未打标的颗粒白片**给下游渠道,然后这些渠道再将白片上打上其他标识**。
量产网偶然间在某个网友开箱照里发现OCZ在Vertex 2 产品里竟然使用“白片”。
图中产品为OCZ VERTEX 2 120G


众所周知,全世界最著名的几家闪存厂不过就是Intel/Micron(IM),三星,TOSHIBA和HY了。 但从上图中可以发现,NAND上的标识不属於任何上述的厂商,而是从来没见过的一串字符。 这其实就是白片。 白片的具体含义,下文中会有介绍,而且其型号也可以检索到,图中的白片就是采用Micron的25nm颗粒的NAND,规格为:8KB page, 25nm, MLC. 8GB单颗。
再看下两张图,是采用原片的VERTEX2 60G,NAND是8片L74A,规格同为8KB page, 25nm, MLC. 8GB单颗。


对比中我们可以看到,两款SSD用的NAND封装与规格完全一样,都是出自镁光生产,只是表面的激光标识不一样。 为何都是镁光的产品,但标识会不一样呢?
我比较震惊的是:OCZ这类在用户群中算是比较著名的品牌也会去使用“白片”,而我之前所接触的用“白片”的SSD,都是所谓的山寨货。 以至於我困惑了:“知名品牌与山寨,傻傻分不清楚?”
“白片”是一种很通俗的叫法,并没有太专业化的定义。 要想说清楚,还得先看看晶圆制造的一些概念。 下文中如有表述含糊的地方,请到论坛与我讨论,也欢迎业内人士指正。
相对应白片,还有原片、黑片的名词。 以下分别介绍。
我们先从一片完整的晶圆(Wafer)说起:

上图为Intel的25nm NAND Wafer。
名词解释:wafer 即为图片所示的晶圆,由纯矽(Si)构成。 一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基於这个wafer上生产出来的。 Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。 一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片。 那麼,在wafer上剩余的,要不就是不稳定,要不就是部分损坏所以不足容量,要不就是完全损坏。 原厂考虑到质量保证,会将这种die宣布死亡,严格定义为废品全部报废处理。

品质合格的die切割下去后,原来的晶圆就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

这些残余的die,其实是品质不合格的晶圆。 被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
说了这麼多,各位读者应该对晶圆的制造过程有了一定了解,也就是说,晶圆生产出来后,合格的die被工厂留下继续封装成颗粒,不合格的die单元成为残次品被抛弃不用。 这一留一抛,就分别成为了“原片”与“黑片”。 由此我们立刻就能知道,原片是价格较高的产品,而黑片因为被当做垃圾,**价格非常低,是按照吨计算的。 那麼“白片”又是什麼呢? 其实 白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒,然后淘汰下来的垃圾。 正品的NAND中是不能有白片的。 但晶圆厂为了回收一部分制造成本,也会将未打标的颗粒白片**给下游渠道,然后这些渠道再将白片上打上其他标识**。