Ⅲ 世界半导体行业概况

传统的世界著名半导体公司
INTEL [美]
TI（德州仪器） [美]
NEC [日]
STM [意法]
TOSHIBA [日]
SAMSUNG [韩]
MOTOROLA [美]
PHILIPS [荷]
HITACHI [日]
Infineon [德]
AMD [美]
IBM [美]
NS [美]
OnSemi [美]
ADI [美]
MAXIM [美]
FreeScale [美]
Ericsson Components [瑞典]

Ⅳ 中国半导体工业发展与现状

主要的工厂：
北京：774厂（东方）、878厂
锦州：777
江苏：742厂→华晶（无锡）→中电集团58所，华润上华
江西：南昌746厂
湖南：长沙4435厂
贵州：873、4433厂
四川：970（亚光）
甘肃：749厂 ，871厂→天光（天水），华越（绍兴）
西安：877（卫光）

主要研究所：
中电13所（石家庄）：微波、GaAs FET
中电24所（重庆）：模拟IC，SiGe
中电55所（南京）：微波、GaAs FET
中电47所（沈阳）：数字IC
中电集团58所（无锡）：数字IC为主
兵器部214所（蚌埠）：军品
航天部771所（西安）、772所（北京）：军品
中科院上海冶金所

“8.5”期间的发展：
华晶“908”工程（无锡）
华越（绍兴）
上无14厂+外资PHILIPS→贝岭（中资85%）
上无26厂+外资PHILIPS→菲利浦（外资51%）
首钢+NEC→首钢NEC（日方控股）（北京）
“9.5”期间新建项目：
“909”工程——上海华虹NEC（其中中方投资100亿）
1条8英寸、CD=0.35~0.5μm IC生产线
1条8英寸硅单晶生产线

“10.5”期间：
上海宏力半导体制造有限公司投资最大，计划总投资60亿美元，仅首期投入就达16.3亿美元。
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司SMIC投资15亿美元，制造水平为8英寸、 0.25 μm。该公司于2000年12月开工建设，2001年9月试投产，并先后从新加坡特许半导体、德国英飞凌Infineon公司获得0.18μ m、0.14μ m和0.11μ m技术授权，推动了中国半导体制造技术的跳跃式发展。目前，SMIC最高工艺水平为晶圆直径12英寸、最小线宽40nm。

中国IC制造业现状
中国现有半导体制造业的技术水平，目前具有代表性的是八大企业：
中芯国际、宏力、华虹NEC、华晶、华越、南科贝岭、先进和首钢NEC。
最高水平的是中芯国际12英寸40nm，达到当代国际水平。

展望呢？