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myf注：
这是一篇极为难得的X1C的拆解与分析的帖子，称之为难得，主要是因其拆解方面细致入微，细至一根线、一个螺丝、几针的接口，大至外壳的材质与生产厂商，都能有详实的考据，可谓是细大不捐！高质量的照片和实测的尺寸和重量数据亦添亮色。
咱们吧里面对X1C的感兴趣的朋友也算不少了，相关的讨论的帖子也很多，但不少论据和资料来源于X1C早期的评测或拆机，也有一些相对重要的资料存在缺失，譬如SSD究竟是何主控，有一些疑问一直得不到回答，譬如键盘如何实现防泼溅，有一些厂商的宣传口号是否属实也只是人云亦云，譬如鹰翼风扇是否存在等等。这篇文章就很好的弥补了这些空白。
我推荐这篇文章，一方面固然是觉得这样的帖子写的很用心，很有参考价值，另一方面更是觉得这样的帖子才是真正“有意义”的帖子，比起夸夸其谈，肆意推断的帖子有意义的多，实在的多。
这是一篇极为难得的X1C的拆解与分析的帖子，称之为难得，主要是因其拆解方面细致入微，细至一根线、一个螺丝、几针的接口，大至外壳的材质与生产厂商，都能有详实的考据，可谓是细大不捐！高质量的照片和实测的尺寸和重量数据亦添亮色。
咱们吧里面对X1C的感兴趣的朋友也算不少了，相关的讨论的帖子也很多，但不少论据和资料来源于X1C早期的评测或拆机，也有一些相对重要的资料存在缺失，譬如SSD究竟是何主控，有一些疑问一直得不到回答，譬如键盘如何实现防泼溅，有一些厂商的宣传口号是否属实也只是人云亦云，譬如鹰翼风扇是否存在等等。这篇文章就很好的弥补了这些空白。
我推荐这篇文章，一方面固然是觉得这样的帖子写的很用心，很有参考价值，另一方面更是觉得这样的帖子才是真正“有意义”的帖子，比起夸夸其谈，肆意推断的帖子有意义的多，实在的多。
本文得到了dcyzzz1的大力帮助，对此表示衷心的感谢！
Thinkpad X1 Carbon（X1C） 大概可以算是今年（2012）上市的Thinkpad里最与众不同的机型了。它既是Thinkpad诞生以来最薄的机器，也是第一次为周年纪念全新开发的机种。X1C有着Thinkpad里少有的薄机身、超窄边框、碳纤维外壳、塞14寸屏的13寸体型。。。。。。作为一台有着创新意义的thinkpad，自然让我产生了巨大的好奇心，一直希望可以尽快对X1C“上下其手”研究个仔细。
鉴于X1C上市已有一段时间，机器的性能、配置、接口、外观等大家已经烂熟于心，我就不在这些方面浪费间了。而是对X1C做个细致的大拆解并对拆解后发现的细节稍作分析。因为准备的时间不多，就不对内容做细致的分类了，大家权当看”后记“。
几张X1C的外观靓图：
sleek而方正的外形、经典的TP模样、不会认错的TP外形。
A面很简洁，因为使用下沉转轴，A面不再看得到金属屏轴，外观更完整，就好比当年特意漆黑的X30x屏轴。
银色的lenovo标志，应该使用的是塑料底板＋metal plating。似乎这个plating的品质有瑕疵，容易被刮起来，别的机型也偶有所闻。
lenovo接手后的TP标志，金属拉丝效果，相比原来的三色IBM标志更有现代感和科技感。
Thinkpad X1 Carbon（X1C） 大概可以算是今年（2012）上市的Thinkpad里最与众不同的机型了。它既是Thinkpad诞生以来最薄的机器，也是第一次为周年纪念全新开发的机种。X1C有着Thinkpad里少有的薄机身、超窄边框、碳纤维外壳、塞14寸屏的13寸体型。。。。。。作为一台有着创新意义的thinkpad，自然让我产生了巨大的好奇心，一直希望可以尽快对X1C“上下其手”研究个仔细。
鉴于X1C上市已有一段时间，机器的性能、配置、接口、外观等大家已经烂熟于心，我就不在这些方面浪费间了。而是对X1C做个细致的大拆解并对拆解后发现的细节稍作分析。因为准备的时间不多，就不对内容做细致的分类了，大家权当看”后记“。
几张X1C的外观靓图：
sleek而方正的外形、经典的TP模样、不会认错的TP外形。
A面很简洁，因为使用下沉转轴，A面不再看得到金属屏轴，外观更完整，就好比当年特意漆黑的X30x屏轴。
银色的lenovo标志，应该使用的是塑料底板＋metal plating。似乎这个plating的品质有瑕疵，容易被刮起来，别的机型也偶有所闻。
lenovo接手后的TP标志，金属拉丝效果，相比原来的三色IBM标志更有现代感和科技感。
现在进入正题：拆解和分析细节
X1C上，机器A面的指示灯不再使用塑料透光板加印标志的做法，而是使用很小的透光孔实现。相信这是为了实现更加简洁一致的A面效果。不过个人估计，组装时往这两个细小的孔上安装导光塑料零件是个蛮费力的事情，因为孔很小。
X1C上，其实也是今年的30一代机器上，windows的COA标志变成了小版，更方便厂商布置。不过因为X1C无可以拆卸的电池槽，所以不能把COA标志如T W 系列隐藏起来，这样COA相比隐藏的布置方式更容易磨损。注意机器背面的Factory ID:KS， 有内部人士可以给说说KS代表哪个厂呢？{myf注，有人说KS是昆山的意思}
X1C背面的全身照。X1C的D面也很简洁，固定内容的信息就用印刷的，这样不会有很多影响整体简洁效果的贴纸（比如以前的Spec等），只有COA这个实在不能省又必定每机不同的就只好贴纸咯。散热进风口也被集中化了，这估计也是为了简洁一致的整体效果。因为使用低电压处理器发热量小的缘故，基本上只有cpu和风扇的位置需要进风。喇叭出音的细长通道因为紧贴喇叭，应该不起进风的作用。缓冲垫使用了TP上少见、超级本常见的圆形。X1C不再使用TP上常用的猫爪缓冲垫，估计因为机器的厚度不允许而且机器又轻又无机械硬盘，所以对缓冲防震要求相对较低。机器底部只有7根螺丝，实际上，只要拧开这7根就可以彻底打开X1C的下半身。@@@注意，X1C底部无出水孔。
D面，进风孔的一角有一个细小的很容易被忽视的圆孔。这个应该是机器死机时给电池断电重启机器的开关，只不过Lenovo并没有在这里做任何标记，也许pdf说明里有但是这样非常不方便告知用户这个按钮在关键时刻的重要性。这里可以看到X1C为了保证侧面薄的视觉效果的同时不影响散热出风效果，在机器的D面边缘也开了出风口。
楔形的前端边缘，这个应该就是大和工程师在lenovo blog里面提到的seamless（无缝）圆滑过渡。
这里可以看清楚喇叭的出音口，内嵌防尘网。本文后面有对防尘的提示。
X1C上，机器A面的指示灯不再使用塑料透光板加印标志的做法，而是使用很小的透光孔实现。相信这是为了实现更加简洁一致的A面效果。不过个人估计，组装时往这两个细小的孔上安装导光塑料零件是个蛮费力的事情，因为孔很小。
X1C上，其实也是今年的30一代机器上，windows的COA标志变成了小版，更方便厂商布置。不过因为X1C无可以拆卸的电池槽，所以不能把COA标志如T W 系列隐藏起来，这样COA相比隐藏的布置方式更容易磨损。注意机器背面的Factory ID:KS， 有内部人士可以给说说KS代表哪个厂呢？{myf注，有人说KS是昆山的意思}
X1C背面的全身照。X1C的D面也很简洁，固定内容的信息就用印刷的，这样不会有很多影响整体简洁效果的贴纸（比如以前的Spec等），只有COA这个实在不能省又必定每机不同的就只好贴纸咯。散热进风口也被集中化了，这估计也是为了简洁一致的整体效果。因为使用低电压处理器发热量小的缘故，基本上只有cpu和风扇的位置需要进风。喇叭出音的细长通道因为紧贴喇叭，应该不起进风的作用。缓冲垫使用了TP上少见、超级本常见的圆形。X1C不再使用TP上常用的猫爪缓冲垫，估计因为机器的厚度不允许而且机器又轻又无机械硬盘，所以对缓冲防震要求相对较低。机器底部只有7根螺丝，实际上，只要拧开这7根就可以彻底打开X1C的下半身。@@@注意，X1C底部无出水孔。
D面，进风孔的一角有一个细小的很容易被忽视的圆孔。这个应该是机器死机时给电池断电重启机器的开关，只不过Lenovo并没有在这里做任何标记，也许pdf说明里有但是这样非常不方便告知用户这个按钮在关键时刻的重要性。这里可以看到X1C为了保证侧面薄的视觉效果的同时不影响散热出风效果，在机器的D面边缘也开了出风口。
楔形的前端边缘，这个应该就是大和工程师在lenovo blog里面提到的seamless（无缝）圆滑过渡。
这里可以看清楚喇叭的出音口，内嵌防尘网。本文后面有对防尘的提示。
X1C的左侧，外形确实很像一把日本短刀。电源接口因为机身的薄度改用不再兼容以前的扁矩形，这样的接口有利有弊，利在可以兼容更多不同厚度的机器，弊在插入是有特定的方向要求而不能随意盲插。电源接口印上了黄色的标记并有个绿色的指示灯。个人觉得索尼机器的从上面和侧面都可以看到的指示灯、或者dell带指示灯的电源插头更实用些。不过也许大和的设计师更偏爱这种细小、低调而不明显的指示灯设计风格吧，此灯风格和A面是一样的。散热鳍片因为漆黑侧面不会看到有突兀的铜色。
X1C的后部，因为下沉转轴，”屁股“只能布置不会突出的接口（如SIM槽）。注意B面屏轴盖板的塑料件确实有点不对称的歪斜。好在只有合上机器时候看屁股才看得到。
X1C单机（无WWAN版本）实测重量1345g
X1C的指纹读取器，指示灯这次变成黑色的了，其实应该参考下别的厂商，例如HP——采用那种全黑浑然一体的读取器。{myf注，指示灯亮起的时候有绿色和黄色两种颜色}
键盘一角，方向键区。个人认为把PgDn PgDn代替原来的前进后退键是个好主意，既可以去除误触前进后退导致的悲剧，又可以让手指不离开方向键区就可以快速在文档中移动（快速移动用PgUp PgDn，精确定位用方向键）。
X1C的后部，因为下沉转轴，”屁股“只能布置不会突出的接口（如SIM槽）。注意B面屏轴盖板的塑料件确实有点不对称的歪斜。好在只有合上机器时候看屁股才看得到。
X1C单机（无WWAN版本）实测重量1345g
X1C的指纹读取器，指示灯这次变成黑色的了，其实应该参考下别的厂商，例如HP——采用那种全黑浑然一体的读取器。{myf注，指示灯亮起的时候有绿色和黄色两种颜色}
键盘一角，方向键区。个人认为把PgDn PgDn代替原来的前进后退键是个好主意，既可以去除误触前进后退导致的悲剧，又可以让手指不离开方向键区就可以快速在文档中移动（快速移动用PgUp PgDn，精确定位用方向键）。
再现一次，巨大的触摸板，实用细腻的磨砂玻璃表面。按照TrustedReview和LaptopReviewer的说法，这个大概是市面上触感最好的一块触摸板了（只谈手指的触感）。因为磨砂非常细，给人的感觉就是紧实顺滑又不太滑。
屏幕右下一隅，X1C的身份标识。下沉转轴再次把上下半身的线条连接的非常简洁。有坛友会说怎么键盘和C壳颜色不同？这个是同色异谱的现象，在特定光谱的照明下，不同光谱的的材料可能会改变他们的颜色相配性。在大部分常见照明下，是没这个问题的。{myf注：我没有发现两者颜色有区别，白天和晚上开台灯的时候}
屏幕的右上角。X1C也使用了整体式、一整圈的缓冲垫，这个应该是苹果最先使用的，之后dell和hp也用上。但是在TP上，这个整圈的垫子因为坐在B面的外缘而不是内侧，加上TP的黑色特性，和B壳浑然一体，整体感比macbook、dell、hp的整圈垫都好，乍一看都感觉不出有这个垫子。
拆开的C面。X1C虽然叫Carbon并以使用超航空级碳纤维为卖点，但实际上X1C只有A壳用上了碳纤维。CD壳用的是和X1类似的镁合金，B壳因为仅仅起遮挡而无强度功能只用了塑料。这里可以看到：
1. 指点杆、触摸板、键盘、指纹信号都是先用排线汇总到C面上方的按键板上，再统一用排线传回主板（黄色粗线）；
2. 键盘使用了白色的膜整体包裹，键盘的防水性能应该由此而来。
3. C面是一整块镁合金，键盘按键键的镂空是从C面挖出来的，键盘从内装而不是外装固定在C面。
触摸板的控制电路板，因为X1C的厚度限制，这个控制板不再能和触摸板做在一起而必须独立出来，并且必须做在薄膜电路上然后用排线连接到触摸板的感应线路（触摸板的实际位置）上。
C壳前缘，有四个这样用螺丝固定的小零件。分析认为是镁合金铸造的C壳因为工艺原因，很难实现塑料零件上复杂的卡榫设计。镁合金的C壳为了可以用卡榫和D壳固定就只能这样用螺丝镶上卡榫，这样的好处是C壳D壳可以不用很多从外观能看出来的螺丝连接，同样是为了保证简洁一致的整体效果。
屏幕右下一隅，X1C的身份标识。下沉转轴再次把上下半身的线条连接的非常简洁。有坛友会说怎么键盘和C壳颜色不同？这个是同色异谱的现象，在特定光谱的照明下，不同光谱的的材料可能会改变他们的颜色相配性。在大部分常见照明下，是没这个问题的。{myf注：我没有发现两者颜色有区别，白天和晚上开台灯的时候}
屏幕的右上角。X1C也使用了整体式、一整圈的缓冲垫，这个应该是苹果最先使用的，之后dell和hp也用上。但是在TP上，这个整圈的垫子因为坐在B面的外缘而不是内侧，加上TP的黑色特性，和B壳浑然一体，整体感比macbook、dell、hp的整圈垫都好，乍一看都感觉不出有这个垫子。
拆开的C面。X1C虽然叫Carbon并以使用超航空级碳纤维为卖点，但实际上X1C只有A壳用上了碳纤维。CD壳用的是和X1类似的镁合金，B壳因为仅仅起遮挡而无强度功能只用了塑料。这里可以看到：
1. 指点杆、触摸板、键盘、指纹信号都是先用排线汇总到C面上方的按键板上，再统一用排线传回主板（黄色粗线）；
2. 键盘使用了白色的膜整体包裹，键盘的防水性能应该由此而来。
3. C面是一整块镁合金，键盘按键键的镂空是从C面挖出来的，键盘从内装而不是外装固定在C面。
触摸板的控制电路板，因为X1C的厚度限制，这个控制板不再能和触摸板做在一起而必须独立出来，并且必须做在薄膜电路上然后用排线连接到触摸板的感应线路（触摸板的实际位置）上。
C壳前缘，有四个这样用螺丝固定的小零件。分析认为是镁合金铸造的C壳因为工艺原因，很难实现塑料零件上复杂的卡榫设计。镁合金的C壳为了可以用卡榫和D壳固定就只能这样用螺丝镶上卡榫，这样的好处是C壳D壳可以不用很多从外观能看出来的螺丝连接，同样是为了保证简洁一致的整体效果。
外部接口（USB等）在C壳对应位置都贴上了软性的导电贴，金属的CD壳对接地有更多的要求。
这里应该是键盘的背光发光部分。在键盘的中部，从上到下布置了（8颗？）LED，薄膜电路那个折起的部分有个芯片，似乎是LED的调光或者驱动芯片。笔者一开始担心这个折起部分是否容易折坏，试了几次后发现C壳安装不会影响到它。
按键板和主板连线的主板端插头，有两个塑料的保护垫。
背光键盘确实是chicony生产的。
这里来详说一下那块顺滑的触摸板。刚才已经说了，触摸板的顺滑是靠玻璃表面实现的，但是玻璃本身既不导电也易碎，那么这块触摸板是怎么设计的呢？这里看到触摸板模块被上下两根钢条固定在C壳上，模块的背面是一整块镁合金板。
大概是为了确保触摸板玻璃的安全并保证紧实的按下触感。这块触摸板背面的镁合金板甚至比C壳的镁合金还要厚。这个镁合金件上有Kashui的供应商标记（等下再说Kashui）。
这里应该是键盘的背光发光部分。在键盘的中部，从上到下布置了（8颗？）LED，薄膜电路那个折起的部分有个芯片，似乎是LED的调光或者驱动芯片。笔者一开始担心这个折起部分是否容易折坏，试了几次后发现C壳安装不会影响到它。
按键板和主板连线的主板端插头，有两个塑料的保护垫。
背光键盘确实是chicony生产的。
这里来详说一下那块顺滑的触摸板。刚才已经说了，触摸板的顺滑是靠玻璃表面实现的，但是玻璃本身既不导电也易碎，那么这块触摸板是怎么设计的呢？这里看到触摸板模块被上下两根钢条固定在C壳上，模块的背面是一整块镁合金板。
大概是为了确保触摸板玻璃的安全并保证紧实的按下触感。这块触摸板背面的镁合金板甚至比C壳的镁合金还要厚。这个镁合金件上有Kashui的供应商标记（等下再说Kashui）。
这里插播一下镁合金零件上出现的KaShui。实际上X1C身上大部分镁合金部件都是这个供应商制造的。网上搜了下KaShui，也叫嘉瑞，是个有着30年历史的合金铸造的专业厂。
“嘉瑞集团於1980年在香港创立, 自1986年即开始於大陆珠三角地区的深圳和惠州先后部署旗下多个生产基地，是提供镁、铝、锌合金压铸及注塑的业内领导企业，为3C电子，汽车和家居等行业的全球知名品牌和本地领航企业提供从产品概念设计、模具设计与制造、精密压铸及注塑、数控加工、表面处理、直至装配付运的一站式多元化服务。……”
最有意思的是KaShui网站上介绍的他家的创新科技，有几个非常有意思：
1. 稀土镁合金产品
看到照片没？哎？这不是X2xx的外壳么？原来Thinkpad上的镁合金和普通的镁合金也不是完全的一样噢？
2. 无缝结合技术
这介绍里的图片零件很像是TP的外壳，但是似乎笔者想不出目前哪个TP是镁合金拼塑料实现无线信号透波的，或者哪个坛友提醒下。就算没有，这个技术也许说明未来我们的X系列可以真的不用有那根横线了。当然早年东芝R700上用过类似的工艺，但是当时笔者发现工艺有问题，时间长了两种材料接缝会有细微的裂纹。金属和塑料的结合有个麻烦的热胀冷缩的问题，但愿KaShui的这个技术是成熟的，才能让TP早日用上。
再一张
3.“超薄”稀土镁合金
只有0.45mm的12寸笔电镁合金壳啊，不晓得偶们的TP啥时候有幸使用。这个照片上有谁能看出是哪个牌子的笔记本么？
“嘉瑞集团於1980年在香港创立, 自1986年即开始於大陆珠三角地区的深圳和惠州先后部署旗下多个生产基地，是提供镁、铝、锌合金压铸及注塑的业内领导企业，为3C电子，汽车和家居等行业的全球知名品牌和本地领航企业提供从产品概念设计、模具设计与制造、精密压铸及注塑、数控加工、表面处理、直至装配付运的一站式多元化服务。……”
最有意思的是KaShui网站上介绍的他家的创新科技，有几个非常有意思：
1. 稀土镁合金产品
看到照片没？哎？这不是X2xx的外壳么？原来Thinkpad上的镁合金和普通的镁合金也不是完全的一样噢？
2. 无缝结合技术
这介绍里的图片零件很像是TP的外壳，但是似乎笔者想不出目前哪个TP是镁合金拼塑料实现无线信号透波的，或者哪个坛友提醒下。就算没有，这个技术也许说明未来我们的X系列可以真的不用有那根横线了。当然早年东芝R700上用过类似的工艺，但是当时笔者发现工艺有问题，时间长了两种材料接缝会有细微的裂纹。金属和塑料的结合有个麻烦的热胀冷缩的问题，但愿KaShui的这个技术是成熟的，才能让TP早日用上。
再一张
3.“超薄”稀土镁合金
只有0.45mm的12寸笔电镁合金壳啊，不晓得偶们的TP啥时候有幸使用。这个照片上有谁能看出是哪个牌子的笔记本么？
SSD的正面“裸照”，这个Sandisk的SSD用的是Marvell的控制芯片，难怪之前跑分结果都不错。只用四个通道就实现这么高的指标。
D壳左前角，是合屏霍尔传感器对应的磁铁，喇叭走线有设计线槽（使我想起了W系列的喇叭线的争议
）。
D壳左侧，喇叭开缝，无线开关等。为了充分使用空间，左右接口都使用排线连接，也是方便因为D壳弧形边缘带来的和主板高度不一致问题。主意喇叭防尘网是特地修形的，不是简单剪一段了事，实际上X1C上每块防尘网都是特地修形的。
D壳右侧，喇叭开缝，防尘网一样是专门修形的，左右喇叭防尘网不可互换。
X1C的内置电池，为了在轻薄机器用上尽可能大容量的电池，内置电池是普遍的做法。虽然电池不能快速更换，在电池可以快充的当下，电池不能更换并不是特别大的问题。电池14.8V，48Wh。想当年T4 X3上6芯电池也不过如此Wh数。不出意外，X1C的电池是四块矩形薄片状的聚合物锂离子电池串接而成，四块电芯分立接线的两侧。
这块电池厚度只有5mm不到，由两块电芯叠成。
X1C的电池重量268g。有兴趣的朋友可以比比自己的类似容量的非内置电池多重。
D壳左前角，是合屏霍尔传感器对应的磁铁，喇叭走线有设计线槽（使我想起了W系列的喇叭线的争议
）。D壳左侧，喇叭开缝，无线开关等。为了充分使用空间，左右接口都使用排线连接，也是方便因为D壳弧形边缘带来的和主板高度不一致问题。主意喇叭防尘网是特地修形的，不是简单剪一段了事，实际上X1C上每块防尘网都是特地修形的。
D壳右侧，喇叭开缝，防尘网一样是专门修形的，左右喇叭防尘网不可互换。
X1C的内置电池，为了在轻薄机器用上尽可能大容量的电池，内置电池是普遍的做法。虽然电池不能快速更换，在电池可以快充的当下，电池不能更换并不是特别大的问题。电池14.8V，48Wh。想当年T4 X3上6芯电池也不过如此Wh数。不出意外，X1C的电池是四块矩形薄片状的聚合物锂离子电池串接而成，四块电芯分立接线的两侧。
这块电池厚度只有5mm不到，由两块电芯叠成。
X1C的电池重量268g。有兴趣的朋友可以比比自己的类似容量的非内置电池多重。
X1C的主板，布局很简洁，左侧是风扇和热管，cpu靠近风扇布置。内存板载。
主板的背面，整个被黑色薄膜包裹，这面安装时向下。估计这个薄膜既有和镁合金D壳的绝缘保护功能，也起到桌面泼水时候的防水保护功能。注意风扇也就是D壳进风孔对应的区域，风扇和热管被特意漆成黑色，这样从底部看X1C就是全黑色而非铜色不至于影响整体的一致效果。
风扇和散热鳍片的细节。注意看风扇叶片的末端，X1C的风扇叶片不是平直板，事真正的涡轮叶片形状，相信比平直的叶片有更好的效果和更低的噪音。
散热鳍片的细节。这里可以清楚看到X1C的鳍片是铜制上黑漆，而不是像HP部分机器那样用黑漆掩盖铝鳍片。鳍片上方用海绵密封防尘。
因为机身极致轻薄的要求，X1C用的超薄风扇只有5.6mm厚。
主板的背面，整个被黑色薄膜包裹，这面安装时向下。估计这个薄膜既有和镁合金D壳的绝缘保护功能，也起到桌面泼水时候的防水保护功能。注意风扇也就是D壳进风孔对应的区域，风扇和热管被特意漆成黑色，这样从底部看X1C就是全黑色而非铜色不至于影响整体的一致效果。
风扇和散热鳍片的细节。注意看风扇叶片的末端，X1C的风扇叶片不是平直板，事真正的涡轮叶片形状，相信比平直的叶片有更好的效果和更低的噪音。
散热鳍片的细节。这里可以清楚看到X1C的鳍片是铜制上黑漆，而不是像HP部分机器那样用黑漆掩盖铝鳍片。鳍片上方用海绵密封防尘。
因为机身极致轻薄的要求，X1C用的超薄风扇只有5.6mm厚。
B壳，塑料材质……这里需要吐槽一下，看到那几个开模时加入的矩形磨砂面纹样么？这些纹样是用来提高B壳-屏幕面板间不干胶粘合稳固性的。毛面比光面等于增加了粘合的面积。但是这几个纹样也太歪斜了吧，虽然用户看不见也不影响粘合功能，同样是做事情完全可以做的很工整也不会增加多少工作量。
X1C的面板，生产商LG Display，型号LP140WD2。factory ID:LGDNJ，猜测是LG在南京那个线生产的……注意，这个超薄面板一样是在下方凸出一块安排驱动电路。
A壳的下缘，因为A壳上贴了各种功能性的贴纸，遮挡了A壳上碳纤维部分的模样，不过还是可以从这个边缘看出。看到那一排细长圆角矩形纹路么？那个就是碳纤维的A壳中间部分和GFRP（玻璃纤维增强塑料，透波）拼合的熔接部分。初看A壳上贴有，海绵缓冲垫、散热膜、绝缘膜和金属铝箔（未显示在此图）。A壳上铸有Toray Industry和Kohwa Precision molding的字样。结合网上查找的信息，判断Toray是A壳所用材料的供应商，而壳实在Kohwa成型制造出来的。
Kohwa网站上，lenovo是主要客户之一，甚至Kohwa的产品介绍中pc一项直接就只用Thinkpad的外壳做样品。
X1C的面板，生产商LG Display，型号LP140WD2。factory ID:LGDNJ，猜测是LG在南京那个线生产的……注意，这个超薄面板一样是在下方凸出一块安排驱动电路。
A壳的下缘，因为A壳上贴了各种功能性的贴纸，遮挡了A壳上碳纤维部分的模样，不过还是可以从这个边缘看出。看到那一排细长圆角矩形纹路么？那个就是碳纤维的A壳中间部分和GFRP（玻璃纤维增强塑料，透波）拼合的熔接部分。初看A壳上贴有，海绵缓冲垫、散热膜、绝缘膜和金属铝箔（未显示在此图）。A壳上铸有Toray Industry和Kohwa Precision molding的字样。结合网上查找的信息，判断Toray是A壳所用材料的供应商，而壳实在Kohwa成型制造出来的。
Kohwa网站上，lenovo是主要客户之一，甚至Kohwa的产品介绍中pc一项直接就只用Thinkpad的外壳做样品。
