微处理器（CPU）是微型计算机的运算和指挥控制控制中心。不同型号的微型计算机，其性能的差别首先在于其微处理器性能的不同，而微处理器性能又与其内部结构、组成有关。（摘自《微机原理与接口技术》）
下面，我来介绍我们在PC上见到的CPU。PC上使用的CPU，其架构为X86，属于CISC（Complex
Instruction Set Computer，复杂指令集）微处理器。目前生产X86架构的CPU厂家只有两个，Intel和AMD。这种架构的CPU，主要包含以下特性：（选主要和选购有关的说）
1.针脚（也可以称为插槽类型）
针脚决定使用的主板类型，所以在选购组装机的时候，一定要注意所选的CPU针脚是否与主板匹配。
2.核心数、线程数
现在的处理器都集成多个核心，理论上核心越多越好。一般说来，一个核心（Core）只拥有一个线程（Thread），但英特尔（Intel）研发了一个超线程技术（Hyper-Threading），使得一个物理核心可以提供两个逻辑线程。这种超线程技术可以使得每个核心的效能提升15%~30%。但不是什么时候超线程都是有利于处理任务，有时候核心效率反而会因为有超线程而拖累。
3.主频


主频=外频*倍频，这是X86架构的CPU计算频率的公式。外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。一般情况下，同代（同针脚）的CPU，其外频往往是一样的，只是倍频系数的变化导致主频不同。
4.缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。目前的CPU拥有一级、二级和三级缓存（L1 L2 L3 Cache），主要看的是一级和二级缓存大小。注意，Intel和AMD的CPU定义的缓存并不相同，不能直接比较，同品牌不同针脚的CPU一般也不能直接比较缓存。


5.制作工艺
制造工艺的纳米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。例如现在的I3 2120是32nm工艺，而I5 3450是22nm。一般情况下，制作工艺越小，CPU越新，功耗发热越小。
6.TDP散热设计功耗（TDP，Thermal Design Power）是指正式版CPU在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，一般是越小越省电。

7.指令集
CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。不同的指令集，对CPU的某些方面产生特定的优化，例如AVX指令集理论上使CPU内核浮点运算性能提升到了2倍。一般说来，指令集支持越多，其CPU执行效率越高。Intel和AMD的CPU指令集不完全相同，因而对每个程序的执行效率也不同。
以上部分摘自百度百科
其他还有一些性能指标，但不是选购时主要看的，所以也就不介绍了。
现在通过介绍CPU-Z的参数显示来给一些选购建议。

如图，这是CPU-Z的截图，里面标示了刚才提及的参数（机器太老，图上‘商标’表示之处应为TDP）总线速度即为外频大小，现在新的CPU一般都有节能模式，所以倍频和核心速度显示并不一定是购买时标识的主频，而标识的主频在规格一栏一般会有所显示。一级缓存又分为数据和指令缓存，两者相加才是总的一级缓存。这个CPU比较老，没有三级缓存。


新的CPU排名

楼主我准备买4000左右的本本，大多的本子CPU 都是I5 4200U ，麻烦你帮我科普一下I5 4200U 跟 i5 3230M 之间的区别是什么？ 还有 那个U 和M 分别代表的是？ 我也是修理行业的，只是我是修人的，所谓隔行如隔山，所以来求教了！

学习了