一个手机的soc（既cpu）的构成——转自安卓吧丫

一楼给@偶素小啊梦嘿嘿

我们平时说的CPU，如7227，3430，8250，4430，8960，4412，其实不仅仅包括CPU，而是指一个手机的SoC，一个手机的SoC，包括GPU，CPU和DSP。
其中GPU是指图形处理核心，和视频没有关系。这个我下面详细说。
DSP是指视频硬解模块，和硬解主要相关。
而手机CPU包含CPU部分和neon，neon是一个cpu内部的多媒体加速模块，伪硬件加速。CPU即一个通用处理的东西，和手机各种运行速度和效率都有关系。
DSP解码即为硬解，效率最高。
手机CPU（不包括neon）纯解码为软解，效率最低。
Neon加速模块为软硬解，但是由于还是靠cpu的，所以我们平时把它归于软解，所以才有软解主要看neon这种说法。

再说说CPU，CPU即一个手机的核心处理器（废话），和手机通用处理和软解运行效率有关，简而言之就是一个手机运行的速度和效率，不多说，都懂，最好理解的就是这个，neon加速模块放到下面说。

最说说DSP，这里的DSP仅指视频解码流处理器，是一块专门的硬解模块（逻辑电路）。
neon，是cpu的一部分，指CPU内部的一只媒体加速单元，伪部分硬解加速。
CPU，纯粹靠CPU的软解效率是最低的，参照t2，就是由于没有neon加速模块，所以视频能力低下。
DSP<-这里的P指的是processor，是一个处理器，有自己的指令集—软件上，把常用的解码算法程序，编译成DSP支持的指令，并优化得到最好的性能和code density（高端应用不太关注后者）这样就可以发挥出“硬解”的真正性能了
我们手机上说的硬解，应该是以下两种
1.ARM/MIPS在CPU里面附带多媒体加速单元，或协处理器这个比较典型的就是arm v7架构里面的neon，能够支持高级SIMD和浮点运算指令（选配的，te gra2就没有），这个可以理解伪部分硬件加速或者

2.TI/NV/高通等等厂商在做soc的时候，集成的GPU或者DSP或者其它什么多媒体加速单元支持通用的或者各家自己的指令集或者接口，这个可以理解为真正的硬解。
视频解码任务的特点是，它没有明显的先后关系，也没有条件判断，比如处理一帧的画面，这么多像素点，可以一起解码，不同的像素点之间没有先后关系。具有这种特点的任务一般是科学计算、信号处理或者多媒体。执行多

多媒体任务，处理器需要有强大的并行能力。硬件上可以专门针对某种解码算法写单独的硬件ASIC逻辑，不需要将解码算法分解成加减乘除等运算，速度最快代价最小，但是没有通用性。
常用方法是采用数字信号处理器（DSP）。DSP和CPU一样，执行接收到的指令，但相比于偏向于控制的 CPU的指令，DSP指令更偏重于算术运算，支持的数据宽度更大，运算更复杂。软件将常见的编解码算法分解成DSP支持的运算，然后通过DSP执行。DSP的常用技术有SIMD（单指令多数据，比如“一次加16个数据的加法”，这样就可以一次处理16个像素点）， VLIW（超长指令字，一条指令包含可以并行执行的多次运算）等等。
为了增强CPU对于大数据量的并行任务的处理能力，现在流行在处理器里面增加协处理器接口，可以理解为内部的一个协助CPU的小单元。协处理器执行浮点计算和SIMD计算指令，能够部分增强多媒体的性能。这个接口是CPU内部的接口，不在外部总线上，因此协处理器算CPU内部单元。ARM的NEON就是协处理器。