PlayStation Vita(以下简称PS Vita)内部构造究竟是怎样的呢?而且，4核的Cortex-A9这CPU以及SGX543MP4+的GPU是怎样装配的呢?相信许多玩家都会感兴趣吧。
不过，想看构造的话就必须把机器拆开，而如果拆机的话，今后有什么故障，厂商可就不保修了，所以大家不要盲目拆机，还是来看看我们献上的拆机报告吧! 于是，为了好奇心旺盛的玩家们，我们特地牺牲了一台崭新的PSV，以便大家过个眼瘾! 注意：一旦拆机就会脱离厂商的质保，造成的一切后果将由玩家自行承担，放出拆机图片的作者、电玩巴士编辑部及厂商将不承担任何责任。我站并不赞成和促进拆机行为，有任何疑问均不予作答。
背面盖子中有电池组和多点触摸传感器等设备。 首先，要想拆开PSV，就要把“肉眼能够发现的螺丝全部拧出去”，之后轻易就可以起下后盖了。
主机背面有4个螺丝，先把这4个螺丝拆下来。外设端子旁边还有两个螺丝，要注意。
不过，想看构造的话就必须把机器拆开，而如果拆机的话，今后有什么故障，厂商可就不保修了，所以大家不要盲目拆机，还是来看看我们献上的拆机报告吧! 于是，为了好奇心旺盛的玩家们，我们特地牺牲了一台崭新的PSV，以便大家过个眼瘾! 注意：一旦拆机就会脱离厂商的质保，造成的一切后果将由玩家自行承担，放出拆机图片的作者、电玩巴士编辑部及厂商将不承担任何责任。我站并不赞成和促进拆机行为，有任何疑问均不予作答。背面盖子中有电池组和多点触摸传感器等设备。 首先，要想拆开PSV，就要把“肉眼能够发现的螺丝全部拧出去”，之后轻易就可以起下后盖了。
主机背面有4个螺丝，先把这4个螺丝拆下来。外设端子旁边还有两个螺丝，要注意。
被盖完全从主机上分离下来。
卡在后盖上的电池取下来的状态，制品型号是SP65M，上面还有详细规格列表。
后盖中的各种接点单元都可以拆出来。单元内侧都是用类似铜片一样的金属连接，多点触控板内部的传感器只能看到一部分。
采用芯片式设计的扬声器单元组分列在主机两侧。
被金属铝板覆盖的部位是检测位置用的芯片模块。
主基板，右上是SIM卡的卡槽。
SIM卡槽模块单元被我们取下来了。 除了SIM卡槽模块之外，基板是由3部分组成的。除了母版之外，还有两块输入接口用的基板。 刚才我们已经将SIM卡槽模块取下来了，大家请看这蓝色的螺丝，将蓝色螺丝拧下来后，很简单就可以将该模块取下来。
我们将主机平转了一圈，左侧是已经被拆下来的输入接口面板。D-Pad的按钮感觉很硬的样子。此外基板侧面长方形的洞，那是扬声器的位置。
无线网卡取出后，可以看到连接接口的mini PCI Express。
为了确认这一点，我们把同样搭载mini PCI Express卡槽的ZOTAC International制母板拿来对比了一下，虽然不敢断言它是否真正沿袭了PCI Express的规格，但从物理角度上来说应该是可以和mini PCI Express互换的。
一眼就看得出来，这是△/○/×/□键的基板。除了间隔不同之外，都是和D-Pad采用同样的设计。
类比摇杆单元和按键部分。 不过，也许是为了防止电磁波的影响，或者考虑到散热的因素，亦或要隐藏商业秘密的缘故，母版表面上的部分芯片和电路都被金属壳覆盖住了，目前手头的工具还不足以无伤地将其取下。
我们用细工钳将基板两面的金属保护壳给硬剪下来了。可以看到里面有三块较大的芯片
疑似SoC的芯片，HB44C026A。
CXD5315GG，上面印着SCE的公司名称，据推测，这东西也许会包含传感器输入系统和网络控制器等的综合处理内容，不过具体功效尚不清楚。
东芝制的NAND型闪存，THGBM3G5D1FBAIE(左)。右边是上面写着WYSBMVDXA-1S的芯片，或许是传感器输入控制用的吧。
上面有SCEI标记的芯片，旁边还有写着3GA51H的芯片，详细内容不明。
WM1803E，应该是扬声器和便携设备通用的声音控制器。
PSV基板全家福。母版是IRS-002，左边的输入接口基板是IRL-002，右边是IRR-002，SIM卡槽基板是IRC-002的印刷。莫非开发机上是001，而商品机是002么?
主机和有机EL面板是一体的，我们完全拆不下来。不过母板连接线上赫然印着Samsung的LOGO，有机EL面板也是Samsung Electronics制造的吧。 以上，这部产品可圈可点的地方还有很多，由于时间问题，我们就拆解到这里。顺便说一句，这玩意好拆不好拼，除了被我们剪下来的金属壳之外，其它部分也很难拼回去，这可比弄PG钢普拉费劲多了，目前一群人还在奋斗中，告诫大家一句话：拆机危险，请勿效仿!
