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这和并行有什么关系?
FPGA仅是把与或非门集成起来,然后这些与或非门之间的连线不是用传统的IC中的硬连线,而是换成了可以编程的连接电路而已。
所以,FPGA最终设计出来的电路和传统的IC逻辑上并没有区别,而且性能还要略低传统的IC一些(因为信号通过可编程的连线的时候的衰减和延时要比传统的IC中的硬连线要大),成本确要高不少(因为它的与或非门达不到100%的利用率)
FPGA的优势在于可定制(通过刷入不同编码,FPGA内部的与或非门有不同的连接方式,这样就能变更其功能和性能),所以它很适合于企业开发IC的前段研发工作或者像发射卫星那样,全国每年的需求很小的场合(传统IC的开模费用非常高昂)。
我以前了解的数据,多余300K片的电子芯片,用传统的掩膜生产的IC是合算的,少于这个值,FPGA才有优势(因为数量少的时候,传统IC的开模费均摊下来太高了)