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1产品特性: 1.活性强，焊后BGA焊点光亮，锡球排列整齐，不跑球。 2.零卤素，植完球清洗后(可免洗)保证6个月不用回炉。 3.粘度稳定，印刷，点涂效果极佳，残留低，烟雾少，不影响电性能。 4.极易清洗，甚至IPA(酒精)都可以很好的清洗干净，没残留。共 5 张
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0经核实吧主dongqinjing 未通过普通吧主考核。违反《百度贴吧吧主制度》第八章规定http://tieba.baidu.com/tb/system.html#cnt08 ，无法在建设 助焊膏吧 内容上、言论导向上发挥应有的模范带头作用。故撤销其吧主管理权限。百度贴吧管理组
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0BF-101焊料形成用无卤助焊膏是为了在BGA上形成焊锡而开发的。田村BF-101无卤助焊膏是为转录而开发的，通过回流炉等熔化焊料，形成泵。即使在形成高温焊锡后，它仍然具有优异的洗涤性。
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0GOOT助焊膏BS-10是业余爱好以及电子装配最适助焊剂。该助焊膏不适用于印刷电路板。 另有相关助焊膏：BS-1
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0低银无铅焊料, 目前国产配方ROL1类别的,存在润湿不足及耐热性能缺乏的问题.故我需要一款ROL1的配方，用橙心慈善
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0美科科技有限公司出售焊锡膏、助焊剂、清洗剂、三防漆、品质保证，性能稳定，集研发、生产、检测于一身，可以为不同工艺设计提供产品技术支持。无铅03
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01.无铅无卤助焊膏 合金：合成树脂熔点：160-260℃颜色：乳白色和淡黄色存储说明： 无卤无铅助焊膏常温环境下可储存6-12个月 实验环境：高温高湿环境
