对于广大的从事工业以及医疗领域的行业人士而言，X射线检测设备是再熟悉不过的了。随着科学技术的迅猛发展，X射线检测设备被广泛的运用于各个行业领域。那么，有关于X射线检测设备在工业以及医用领域到底有着怎样的区别呢？相信在看完下面的分享之后你就会明白了。 相关的业内人士指出，市面上的X光机绝大部分都是以工业X光机以及医疗X光机为主。比如当下国内市场上面的主流产品缺陷检测机，它所采用的就是工业电子类；而医用当中的X

为产品质量检验和工程质量检验，X-RAY检测设备生产厂家为铁路、桥梁以及文化保护做出巨大贡献。在无损检测技术出现前，大多数检测都是通过抽样的方式进行的，这样的检测结果不具备完整性，而且还容易对样品造成损坏，后期修复工作也费时费力。 X-RAY检测设备不仅能快速、直观地得出结论，而且能保证检测对象的完整性，提高检测的及时性。如今，X-RAY检测设备的应用领域更加广泛。借助X-RAY检测设备，保证工件和设备的综合使用质量。X-RAY检

紧固件作为大型结构件的基本单元，许多紧固件在工作中会出现裂纹、腐蚀、凹坑以及人为损伤等缺陷，而裂纹缺陷所占的比重和危害性都非常大，严重威胁着现有结构和机构的安全性和可靠性。 裂纹检测是对机械结构进行检测与评估，以确定其是否有裂纹存在，进而判断裂纹的位置和程度。随着近现代机械制造、电子技术和计算机技术的迅猛发展，无损检测技术得到了很大的发展，裂纹检测技术也随之得到迅速发展。 随着社会经济的不断发展，对

BGA返修行业的近几年的飞速发展，BGA返修台使用也越来越广了那我们接下来就介绍一下BGA返修台的作用和使用方法技巧。 首先我们搞清楚什么是BGA返修台这个问题，要先搞清楚什么是BGA。BGA是一种芯片的封装技术，就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能，缩小产品的体积。所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性，那就是体积小，性能强，成本低，功能强大。 BGA返修台的作用 知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修台，其

什么是IC芯片？ IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。 芯片是智能设备的核心，就如同汽车的发动机一样，对整个产品起着关键性的作用。因此，IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常大，它影响着整个产品上市后的质量问题。一般企业为了确保IC芯片是否存在质量问题，通常会对IC芯片进

在激烈的市场竞争当中，任何一个企业的发展，都是离不开高效的管理的。特别是对于当下国内的生产制造型企业而言，人工费用的管理，直接是和企业的资金变化挂钩的，比如一些加工生产企业的管理人员以及计管部门都无法对仓库的物料库存进行细致的了解的话，就会在采购的过程当中出现一些不必要的浪费。因此，对于企业而言，物料的实时盘点显得十分的关键。 传统物料盘点存在的弊端 不过，值得一提的是当前国内的一些生产制造型企业在

铸造是现代机械制造工业的基础工艺之一，现已被广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、医疗器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等工业生产的众多领域。X射线无损检测由于可避免材料浪费和提高生产效率，成为铸件缺陷检测的首选。 铁铸件泛指铁铸造而成的物件，在工艺制造过程中，由于冷铸、锻造过程中产生气体，容易导致铸件出现许多小气孔，对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都存在一些问题，而这些问题如果较为

关于X-RAY检测设备能检测多小尺寸的产品，能不能检测微小的产品，比如PCB板的缝隙，BGA焊接裂缝等等，精确到什么程度？ X-RAY检测设备是目前市场主流的缺陷探伤检测设备，其强大的可穿透性能，比超声波检测更胜一筹，而且X-RAY检测设备还可以将图片保存下来，想看哪里就看哪里，想什么时候看就什么时候看，非常的方便快捷。 瑞茂光学的X-RAY检测设备采用日本滨松光管，数字高清X-Ray平板探测器，能精确探测5um（1m=1000mm，1mm=1000um，1um=1000nm，5um就

在年底到来之前，相信现在很多电子元器件企业都需要进行年终盘点，电子元器件小而多，年终盘点着实费时费力，严重影响了企业的工作效率。X-RAY点料机的出现解放了企业，用X-RAY点料机盘点提高效率，更有质量。 X-ray点料机是应用什么原理可以将密密麻麻的电子元器件计数清楚的呢？ X-ray点料机又称自动点料机，它是采用光电传感原理，利用零件载带引导孔与零件的对应关系，准确测定SMD 零件数量，可实现方便快捷的计数。全自动方式计算零件

电子制造业蓬勃兴起，在发展前景广阔的同时，也会面临严峻的生存挑战。SMT贴片加工的点料工序一直是生产中的痛点问题，大量的电子物料盘想要又快又准的点清楚，如果靠人工作业是个非常繁杂的过程，不仅费时费力，而且增加人工成本。要在不影响产能的情况下控制人工成本，最可行的办法就是在生产中应用智能X-RAY点料机与X-RAY检测设备。 精准点数，解决传统痛点 保持正确的材料和数量是SMT电子制造工艺过程中的重中之重。传统点料方法是用

说起电子产品当中的保险丝，想必大家对它都是很熟悉的了，它是电子产品当中一个十分关键的元器件，起着对电路安全的一个保护作用，从而有效的确保了当产品在通电的情况下，不会被过大的电流击穿而将电子产品损坏。 在日常的生活以及工作当中，比较常见的有电器出现漏电之后，保险开关自动跳闸或者是熔断来起到把电路断开的作用，这样一来，电器以及使用者的安全就会有保障了。 说得更加详细一点就是当电路当中植入了保险丝之后，一

说到我们身边无处不在的IC芯片，想必很多人对它都是不会感觉到陌生，比如我们每天都在使用的手机、电视以及电脑当中的芯片，实际上就是IC芯片，它被翻译为中文就是集成电路，IC芯片的构造是大量的微电子元器件比如电容、电阻等形成的集成电路放在基板上，从而做出一块芯片。 IC芯片是如何制作的？ 不过，需要说明一点的就是由于IC芯片主要是由无数的微型电子器件以及部件构成，因此，它是很精密的。通过相应的制作工艺，将一个电路当中

X-ray检测设备采用非破坏性微焦点检测方式，通过X-ray穿透待检样品，形成底片（不同材料对光的敏感度不同，其原子排列序与X-ray光 的波长影响底片的明暗度）。 以最常见的例子来看，就可以理解光的传播方式，这是物理学最常见的现象。 水波纹遇到障碍物会反弹回来，声音也是一样，所以在空间较小的环境下声音遇到墙壁之后与原音叠加，出现增强效果。 声音的传播可以扩散，如在室外的声音可以传入你的耳朵，而你却无法发现声音的来源，这

X射线检查原理 当X射线穿透物质时，由于射线与物质之间的相互作用，将产生一系列极其复杂的物理过程。结果，射线被吸收和散射并且损失一些能量，并且强度相应地减弱。这种现象称为射线衰减。 X射线检查的本质是基于被检查工件与内部介质不足之间的射线能量衰减差异。这种差异将在辐射穿透工件后引起强度差异，因此，由于缺乏辐射而导致的潜像。在暗室中处理过的感光材料（胶片）上会获得投影。获取缺陷图像后，根据标准评估工件内部

X射线检查原理 当X射线穿透物质时，由于射线与物质之间的相互作用，将产生一系列极其复杂的物理过程。结果，射线被吸收和散射并且损失一些能量，并且强度相应地减弱。这种现象称为射线衰减。 X射线检查的本质是基于被检查工件与内部介质不足之间的射线能量衰减差异。这种差异将在辐射穿透工件后引起强度差异，因此，由于缺乏辐射而导致的潜像。在暗室中处理过的感光材料（胶片）上会获得投影。获取缺陷图像后，根据标准评估工件内部

一直以来，国内的不少生产加工厂家都对于自己所生产的电子元器件的产品合格率无法做到有效的保障，特别是对于其中的BGA这样的封装企业而言，当BGA在封装之后，如果只是单一的依靠后期的检测来试图达到对产品质量的一个提升的话，那么，这种做法无疑在检测的成本上面就显得更高了。 高倍放大镜检测BGA所存在的弊端 那么，如何才能有效地对工厂检查封装之后的BGA缺陷进行有效的检查呢？目前，国内市面上的检测方式不外乎有以下几种：首先

我国是电子产品的主要消费国，也是全球主要的电子制造国。随着发展电子制造业将面临更加严峻的生存挑战：生产，物流和人工成本的快速增长导致企业成本的急剧上升，客户对产品可追溯性的要求的提高在一定程度上增加了管理难度。 随着人工成本的不断增加，制造企业希望在不影响生产能力的前提下，尽量减少检查人员的数量，生产线将尽快向无人驾驶的方向发展。智能X射线检测设备和x-ray点料机的评估、采购和引入，正变得越来越受到SMT工

点料前，点料机会根据料盘序列号通过扫描条码，系统再自动匹配相应的物料工程进行检测，X-ray穿透料盘样品内部，每个样品都会在影像图下形成焦斑，每一个焦斑代表一个产品，点料机通过统计焦斑个数进行计算，在此基础上，通过图像处理软件的识别方法，可以清点出代表SMD料盘元件的图形个数，从而得到整盘物料的个数。 苏州卓茂光电X-RAY XC1100点料机是应市场需求而生产的一种新型点料设备，具有点数效率快、准确率高等优点，其利用X-Ray透

1. 随着智能终端设备以及智能汽车电子产品的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，x-ray在电路组装中用来检测质量的比重越来越大。 2. 其他如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT）、x-ray射线检测技术被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。 3. 电子元器件加速向精细化、微

BGA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。 既然封装办法不相同，BGA芯片的撤消与焊接就不同于一般的QFP元件了。用一般的热风焊台已很难有用地处理该芯片，尤其是标准较大的电脑主板

选购x-ray检测设备有6点需要作为选购x-ray检测设备时候的考虑要点。 1、先明确需求 x-ray检测设备被广泛地应用于工业，比如说：铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、机械部件；电子行业，比如说：BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、电器、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析等行业。虽然说x-ray检测设备在很多行业都可以通用，但还是要先明确自己的需求，才能更好的找到符合自身产品特点的x-ray检测设备。 2、X

BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。 BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因导致的焊接不良，如空焊，假焊，虚焊，连锡等焊接问题。不过很多个体修笔记本电脑，手机，XBOX

先明确自己的需求，从需求看 X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析等行业。 虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用，但是还是要明确自己的需求尽量找到最适合自身产品检测设备。 从核心部件X射线管出发 X射线管，X-RAY检测设备中有一个最核心的部件，那就是X射线管。 这个X射线管主要产生X

经常在网上遇上咨询X-RAY检测设备的，但很多对于X-RAY检测设备仍处于懵懂状态，没有对X-RAY有一个较全面的了解，本节卓茂光电将对X-RAY进行一个较全面的剖析。 X-RAY检测设备是什么？ X-RAY检测设备是以射线源、探测器为核心的探伤检测设备，射线源通过发射X射线穿透待检样品，然后探测器通过收集从样品穿透过的光线集成暗斑传输给显示器来达到实时观测产品的目的。 X-RAY检测设备能检测什么？ X-RAY检测设备在工业领域中运用较多，如IC芯片，电子

我们发现X-RAY检测的使用范围如此之广，但是在使用X-RAY进行检测时，也要了解科学的检测步骤是什么。 1.首先要确认样品的类型，或者材料的检测位置以及检测要求。 2.将样品送至X-RAY检测台。 3.检测完毕，对形成的图像进行分析。 4.标注问题部位及问题的类型。 对X-RAY检测设备有了一定的了解之后，我们在选购X-RAY检测设备时就更加有针对性，一台靠谱，品质优良的X-RAY检测设备才是你的首要选择，那么就一定要去苏州卓茂光电去看一看，苏州卓茂

什么是X-RAY检测？ X射线属于一种电磁波，其波长较短，波长范围在0.0006--80nm之间，这种电磁波具有很强的穿透能力，可以穿透不同密度的物质，并且对于一些可见光不能穿透的物品也具有良好的穿透性。 X-RAY检测原理 X-RAY是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，那么在撞击的过程中，电子会进行突然的减速，因为减速导致的动能损失，会以X-RAY的形式被释放出来，其具有较短的波长，但是电磁辐射的能量很高。 对于一些无法通过外观检测

一般来说，动力电池产品的质量缺陷，是无法用肉眼直接观测到的。通过专业的X-ray检测设备，产品内部的图像能够清晰、直观的展示在屏幕上，产品的缺陷能够更直观、准确的被看到。 在动力电池系统中，电芯无疑是最核心的一环，电芯的短路是造成新能源汽车自燃的重要因素。在一些国家的电池制造规范中，甚至要求必须使用X-ray检测设备对电芯进行检测。 事实上，从动力电池系统来看，电芯的安全是核心也是基础，电芯的质量对动力电池的安全

众所周知，BGA正在迅速成为集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。SMT最基本组成是再流焊，而现有的再流焊炉也已被证明可用于高可靠BGA封装的焊接。 虽然BGA焊接的时间温度曲线与标准的曲线相同，但在使用时还必须了解这些封装的特殊性能。这一点特别重要，因为与大多传统的SMT器件不同，BGA的焊点位于器件的下方介于器件体与PCB之间。因此，结构中的内部

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率 越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提 高，使用更加方便等等。 从70年代流行的是双列直插封装，简称DIP。到80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC、塑料有引线芯片载体PLCC、小尺寸封装SOP、塑料四边引出扁平封装 PQFP。 直到20世纪90

假冒电子元器件对供应链经济造成了日益严重的威胁。权威部门发布的最新报告称，假冒事件在过去10年里增加了200%多。由于利润的驱使，除了仿冒的电子元器件之外，不法商贩将翻新的ＩＣ等电子元器件作为原厂器件进行销售，也是假冒器件的一个主要来源。 制假（仿冒）的电子元器件，由于其制造工艺和设备的限制，其性能和可靠性与正规原厂的产品相去甚远；翻新的假冒电子元器件，由于经过多次焊接，长期使用，翻新过程的损伤，其性能和

由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种，形成了一个“家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构（塑料、陶瓷、引线焊接、载带等）的不同。 本文将就这封装形式对再流焊工艺的影响进行计论。 所有的BGA，无论何种类型，所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球。再流焊时，在巨大热能的作用下，接球熔化与基板上的焊盘形成连接。因此，BGA封装材料在封装中的位置势必会越来越重要

由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种，形成了一个“家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构（塑料、陶瓷、引线焊接、载带等）的不同。 本文将就这封装形式对焊工艺的影响进行计论。 所有的BGA，无论何种类型，所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球。再流焊时，在巨大热能的作用下，接球熔化与基板上的焊盘形成连接。因此，BGA封装材料在封装中的位置势必会影响焊球的受热，在有些情

X射线技术是检测体积缺陷的好方法。它具有一定的检测垂直于叶片表面的裂纹，树脂和纤维聚集的能力，并且还可以测量小厚度风力涡轮机叶片叠层中的纤维。对于弯曲等缺陷，可以从检查图像中直接观察到缺陷的存在，这符合叶片在出厂前的检查。 X射线无损检测设备更适合工厂未使用的风扇叶片。对于使用中的风扇叶片，由于现场因素和高度限制的影响，采用X射线检测方法很难实现现场检测，但采用便携式X射线检测设备仍然具有一定的优势。能

x-ray检测设备无损检测技术在对各种铸件检测得到非常准确的结果，应用范围广泛，且技术成熟。 目前，x-ray检测设备探伤仪被广泛使用，除了我们通常了解的普通便携式探伤仪，x-ray检测设备探伤仪还有许多大型设备，可用于检查铁和铝铸件、汽车零件、管道等。在早期x-ray检测设备检查中，由于设备条件和技术水平的限制，大多使用照相技术。这种方法不仅昂贵，缓慢，而且不能直观，及时地获得检测结果并进行动态检测。 近年来，科学技术的进

因为铸件生产过程多，连续性强，每一个过程都非常的复杂，不管是哪一个环节出现问题，都会造成铸件缺陷，严重的情况下还会影响到铸件质量。要想确保铸件质量达到验收标准，对于内部缺陷一定要检测出来，这就可以使用x-ray检测设备，能够准确的检测出铸件质量是好是坏。 x-ray检测设备可以非常方便地进行铸造产品检测。检测的实时成像使许多缺陷一目了然。X射线检测设备可以与制造商的生产线连接，以实现铸件的检测。 严格关注铸件质量

x-ray检测设备早就成为无损检测材料的一种重要手段。能准确显示整个光纤到单个光纤的每个样本。在聚合物领域，CT技术更是能够确定材料的成分。 高分辨率采集的质量取决于几个参数，包括了解聚合物对x-ray检测设备的敏感性，清晰的相衬度以及特定分析所需的分辨率参数的定义。高分辨率CT采集需要x-ray检测设备源聚焦的高稳定性，但也需要样品的高稳定性。轻质材料对x-ray检测设备敏感，并且在扫描过程中会变形。复合材料的高分辨率检查是无

现如今大量新设备在电网上投入运行，怎么才能监视运行中的电网设备呢？可以在电网中引入x-ray检测设备数字成像检测技术，为电网设备状态维护和评估提供了全新的技术测试方法。 用x-ray检测设备对电气设备的内部结构成像，突破了传统电网设备的内部缺陷，只能依靠常规的测试数据分析，无法达到直观显示故障的阶段。在电网上对带电设备进行x-ray检测设备无损检测可节省大量维护时间，并避免了因设备分解和停电而造成的重大经济损失。此外

无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。 对于无法通过外观判断质量的产品，使用X-ray穿透不同密度的材料后光强度变化来观察被测物体，同时不

X-ray无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。 X-RAY无损检测是现代化自动化工业生产所需的检测模式，实现了高效率的检测，也带来了更多的经济

作为五种常规无损检测方式之一，X-RAY检测技术已在工业中得到广泛应用。根据SMT的定义，射线类测试主要分为四个类别：照相测试、实时成像测试以及断层成像。其实，X射线和自然光在本质上是没有区别的，它们都属于电磁波，但是X射线量子的能量远大于可见光，可以穿透可见光无法穿透的物体，可与物质发生复杂的物理和化学作用。 电子元器件封装、BGA焊接检测通常会使用多种检测方式结合一起进行失效分析，从而保证产品质量。X-RAY无损检测

X射线，俗称X-RAY，具有穿透物体进行透视的功能，因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛，其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT，电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊等。 为什么选用X射线而不是选择其他的检测设备？比如AOI还有电磁振动？ X射线、AOI、电磁振动的功能不一样 ： AOI 基本原理是通过光的反射，检查元件贴装是否正

X射线检查是一种非破坏性检查，它主要用于检查工件内部无法用肉眼或AOI进行检查的缺陷，例如BGA，CSP，倒装芯片，QFN，双行QFN，DFN和其他缺陷，还可检测印刷电路板，封装组件，连接器等的焊点及内部损坏。再经过计算机进一步分析或观察因各种材料对X射线吸收程度不同形成的灰度图像，进而可以显示物体的密度分布达到检测缺陷的效果。 X射线可以通过非常丰富的项目进行检查，例如电子元件，BGA，电子设备部件，LED部件，金属复合材料和塑料

1、穿透作用 X射线因其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关，X射线的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度有关，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。 2、电离作用 物质受X射线照射时，可使核外电子脱离原子轨道产生电离。利用电离电荷的多少可测定X射线的照射量，根据这个原

我们说的SMT，全称Surface Mounted Technology，中文意思为表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，其主要包括丝印（或点胶）、 贴装 、固化、回流焊接 、清洗 、检测、返修。 丝印 丝印用到的设备为丝印机，又称丝网印刷机，位于SMT生产线的最前端。其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。印刷时通过刮板的挤压，使油墨通过图文部分的

无损检测（NDT）对于飞机制造业和维修业来说是一个非常重要的行业，其年市值高达十几亿美元。而未来无损检测将如何适应越来越多的新材料、智能新技术的发展，值得关注。 随着航空乘客的增多和新一代飞机机队规模的壮大，无损检测在民航运输安全领域中扮演着越来越重要的角色。 无损检测最初的应用要追溯到1914年民用航空刚兴起的那段时间，因此无损检测堪称是幕后英雄。 在制造业中，使用无损检测方法评估结构或部件的完整性和损伤状

连接器是电子终端实现信号传递与交换的基本元件单元，一个基本的连接器包括四部分：接触界面、接触涂层、接触弹性组件以及连接器塑料本体，其作用是实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接与分离，进而传递信号、交换信息。亦称作接插件、插头和插座。 连接器具有易于批量生产、易于维修、便于升级、提高设计灵活性等特点，广泛应用在航空航天、通讯与数据传输、新能源汽车、轨道交通、消费类电子、能源、医疗等各个领域

所谓压力容器，是指装有气体或液体并承受一定压力的密闭装置。随着我国科学技术水平的不断提高，压力容器的制造水平不断提高，其应用领域也越来越广泛。然而，根据其特性，通常需要长时间在高温和高压条件下继续运行，因此机械性能在使用过程中会不断变化，同时由于自然的影响在工作介质中，压力容器壁可能会发生一系列腐蚀，破裂或变形，因此不可避免地会损坏设备，及时进行安全检查是避免设备损坏导致安全事故的有效预防方法。

当X射线穿透物质时，由于射线与物质之间的相互作用，将产生一系列极其复杂的物理过程。结果，射线被吸收和散射并且损失一些能量，并且强度相应地减弱。这种现象称为射线衰减。X射线检查的本质是基于被检查工件与内部介质不足之间的射线能量衰减差异。这种差异将在辐射穿透工件后引起强度差异，因此，由于缺乏辐射而导致的潜像。在暗室中处理过的感光材料（胶片）上会获得投影。获取缺陷图像后，根据标准评估工件内部缺陷的性质和负

失效分析是发展中的新兴学科。它通常根据失效模式和现象并通过分析和验证来模拟和重现失效现象，找出失效原因，并找出失效的机理活动。对于提高产品质量，技术开发，改进工艺，产品维修和仲裁失效事故具有重要的现实意义。 作为各种组件的载体和电路信号传输的枢纽，PCB已成为电子信息产品最重要和至关重要的部分。其质量和可靠性水平决定了整个设备的质量和可靠性。随着电子信息产品的小型化以及对无铅和无卤素环保要求的提高，PCB

大口径螺旋钢管主要用于给水工程，石化工业，电力工业，农业灌溉，城市建设等。螺旋焊管的强度一般高于直焊管，直缝钢管通常用钢板卷起来直接焊接，需要更大的钢板，这极大地增加了生产制作难度，螺旋管工艺更适用于生产较大的管径。 直管与螺旋管两者适用范围不一样，各有千秋，但为了确保产品的焊接质量，都要进行产品可靠性检测。企业会根据生产线配套相应的X射线无损检测设备，建立完善的质量控制点、检测点和完整的工艺流程及