Palit（同德）推出一款由 NVIDIA Jetson Orin NX Super 提供支持的 Pandora（潘多拉） Mini AI PC，尺寸仅为 123x145x66 毫米，重量仅为 470 克。

杭州进迭时空公司（SpacemiT）宣布其服务器CPU芯片 Vital Stone V100 的开发取得突破性进展，可提供完整的RISC-V CPU芯片软硬件平台。 RISC-V CPU 核 X100 在 2.5 GHz 12 nm 的 SPECINT2006 上提供 >9 点/GHz 的单核性能。X100支持RVA23 Profile、全虚拟化、RAS功能、Vector 1.0扩展、矢量加解密、安全、64核互连等。IOMMU IP 遵循 RISC-V IOMMU 架构规范和 AXI4-Stream DTI 接口，支持可配置的 DID、PID、虚拟地址、物理地址宽度和各种级别的转换缓存大小。

在CES 2025上，海盗船推出了EX400U磁吸移动固态硬盘，有1TB、2TB、4TB三种容量，其搭载了群联原生USB4 SSD主控——PS2251-21 (U21)，顺序读写速度达4000MB/s、3600MB/s。

今天，Lexar 宣布推出 Professional NM700 M.2 NVMe SSD，采用 3D TLC NAND，有256 GB、512 GB、1 TB 三种容量，可提供高达3500 MB/s、2000 MB/s 的连续读写速度。三种容量的售价分别为 80、111、200 美元。

BIWIN（佰维）GP30系列 M.2 SSD，采用PCIe Gen3.0x4接口、NVMe1.4协议、3D TLC ，有128GB、256GB、512GB、1TB、2TB 五种容量，最高顺序读写速度达3500MB/s、2900MB/s。

ADATA 今天推出了XPG GAMMIX S11 PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD，它采用 M.2 2280 外形、PCIe3x4接口、64层3D NAND闪存，有240GB、480GB、960GB 三种容量。

日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。 其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

RedGamingTech 爆料了 Zen 5 的部分细节，采用类似 Intel 12代酷睿的大小核混合架构，锐龙9系为纯大核，锐龙8000桌面 CPU 最高可到32核等。 Zen 5 重构了缓存部分，L1、L2 和 L3 的容量都将大幅增加。 性能方面，Zen 4 之于Zen 3 的 IPC 增幅在19%左右，而Zen 5之于Zen 4 要提升到30%。

威刚近日展示了旗下首款microSDXC 存储卡，容量256GB，采用了海力士的 3D MLC NAND 颗粒，支持UHS-II，号称 “行走的SSD”。 亮点是卡速惊人，写入260MB/s，读取275MB/s，录制4K甚至8K视频不成问题。

Intel 成立 ADG（ Automated Driving Group）自动驾驶集团，专门负责开发车辆解決方案，同时也宣布投资2.5 亿美元用以创造各种相关技术，特別是在自动驾驶领域，预计采用该方案的车种将会在 2019 年现身。 对于车用市场，其实 Intel 并不是新进入者，在过去 10 年间，这家 x86 处理器公司已有相关产品出现在不同的车辆上。Intel 在 2015 年买下 Saffron Technology，一家认知运算（AI + Signal Processing）公司，而 2016 年分別买下 Yogitech（驾驶系统辅助开发）、Nervana Systems

在 CES 2019 上，江波龙（Foresee）的固态硬盘、嵌入式存储、微存储和移动存储悉数亮相。 FORESEE P800 PCIe SSD，采用 Marvell 88SS1092主控、3D NAND闪存，支持PCI-E 3.0 x4接口，提供256GB、512GB、1TB、2TB 四种容量，连续读写速度高达3500、1800 MB/s，随机读写性能高达330K、300K IOPS。

即将到来的 CES 2019 上，威刚将展示USB-C接口的 SE800 移动SSD，其采用最新的USB 3.1 Gen.2 Type-C 接口，持续读写速度最高能达到1GB/s，是现有USB-C SSD的两倍。支持Windows、Android、macOS 系统。

NETGEAR （网件）设计了 Orbi 870 系列，以提供由 WiFi 7 提供支持的高性能网状网络。

Team Group （十铨） 推出 T-FORCE CARDEA SSD 固态硬盘。 T-FORCE CARDEA SSD 以风暴之女命名，为 M.2 接口，采用 PCIE Ge

在Computex 2017上，Patriot （爱国者）展示他们的 Scorch M.2 NVMe 固态硬盘。 使用了Phison 5008-E8 控制器、东芝的64层BiCS FLASH TLC 存储器。以240 GB的容量可提供高达1200 MB / s的连续读取和800 MB / s的连续写入速度。MTBF的额定运行在200万小时以上。 预计今年3季度发布。

华硕今天发布的 Master Thunderbolt 5 Dock DC510 是一款 13 合 1 扩展坞，通过三个 Thunderbolt 5 端口、四个 10 Gbps 的 USB Type-A 端口、RJ45 2.5G 以太网和音频组合插孔提供全面的连接，还有四个 USB 端口、内置 SD 4.0 (UHS-II) 和 microSD (UHS-II) 读卡器。具有 180 瓦直流输入端口，可提供140 瓦快速充电。支持 60 Hz 的单 8K 或双 8K，或最多 3 个 144 Hz 的 4K 显示器。配备白色氛围照明。

Crucial（美光） 推出 P1 M.2 NVMe SSD，其采用 Micron QLC NAND 技术，可提供高达1TB的容量，并提供五年有限保修。

（奇怪得很！以前的贴子又不见了） 高通骁龙X Elite 处理器，基于收购的 Oryon 架构，集成12个高性能核心，主频为3.8GHz，单核、双核加速频率可以达到4.3GHz，集成了总计42MB容量的缓存。 内存支持LPDDR5X 8533MHz，8个通道，最高带宽136GB/s，最大容量64GB。存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。

Phison（群联）电子总部位于台湾竹南。 从Phison 目前的产品线来看，有 SATA 6.0Gbps 的 PS3110-S10、PS3110-S11 和 PCIe 3.0 x4 频宽的 PS5007-E7 以及即将登场的 PCIe 3.0 x2 频宽的 PS5008-E8 / E8T 控制器。

本人主板是技嘉G1 B6，自带M.2接口，支持PCI-E通道，但是不支持NVMe（准备刷BIOS） 打算买M.2接口的SSD 我现在

在 CES 2025 上，华硕推出网络产品。 ROG Rapture GT-BE19000AI，全球首款内置 NPU 的 AI 游戏路由器，创新的三核架构（CPU、NPU 和 MCU） 协同工作，ROG AI Game Booster 和自适应 QoS 2.0 可将延迟降低高达 34%。

祥硕（Asmedia）ASM2824 交换芯片，可以把从 CPU 引出的 PCIE 3.0 x8 通道，拆分出4个 PCIe 3.0 x4 接口，供给4个M.2 NVMe 固态硬盘使用。 ASM2824 占用 PCIE3.0 x8 通道之后，独立显卡还可以正常使用PCIE3.0 x8接口，基本不会影响显示性能。但其不负责 RAID 功能。

在 CES 2025 上，高通推出二款 AI 加速器。

近日，NVIDIA 更新了专业显卡的架构。 Quadro P6000 拥有和新Titan X一样的GP102核心，拥有完整的3840个流处理器，拥有24GB GDDR5X显存、384-Bit位宽，250W TDP，基本上我们可以看作一款补全流处理器、显存翻倍的Titan X。 Quadro P5000 搭载的是GP104小核心，拥有完整的2560个流处理器，16GB GDDR5X显存，180W TDP,基本上可以看作显存翻倍的GTX 1080。 据悉，Quadro P6000 及 P5000 将于10月份发售。

德媒Heise 经过严谨测试后指出，Polaris 显卡的10bit HDR支持仅DP 1.3 接口正常，换用HDMI 2.0 后就缩水到8bit 甚至更低，GTX 1080 在HDMI 接口下也是8bit。 其实这是因为HDMI 接口的带宽不够引起的，HDMI 2.0 接口的带宽是18Gbps。 而 Displayport 接口的带宽为32.4Gbps，可以非常完美地承载4:4:4 10b/c HDR 4K 60Hz 内容流。DP1.3 接口 比HDMI 2.0 接口带宽提升了80%。 明年，DP1.3接口还将支持4K 120Hz 以及1080P/1440P 240Hz等。

今年 10 月，WD （西数）宣布重回 SSD 市場，并推出 Blue 与 Green 兩个系列产品。 Blue 系列使用 Marvell 88SS1074 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash，拥有 SATA 6.0Gbps 和 M.2 2280 两种接口，有 250GB、500GB 以及 1TB 几种容量；Green 系列则使用 SMI SM2256S 控制器和 SanDisk 15nm TLC NAND Flash。

近日，Targus 推出100 W 功率的三重视频扩展坞(DOCK460)，具有两个 DisplayPort 端口和一个 HDMI 端口，用户能够在单个显示器中享受高达 8K 分辨率的视频性能，以及在两台显示器上享受高达 8K 的分辨率或在三台显示器上享受高达 4K 的视频性能。

2023年6月，Lexar（雷克沙）推出 Ares（战神） 系列 SSD，采用了联芸MAP1602主控、长江X-Tacking 3.0 闪存，有512GB、1TB、2TB 三种容量，顺序读写速度达7400MB/s、6500MB/s，随机读写性能为1000K IOPS、900K IOPS。

在2022年6月的财务分析师日活动上，AMD 更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，将采用更为先进的工艺制造，计划在2024年推出。

NVIDIA 发布 GeForce GTX 1080 Ti 显卡后，ASUS、MSI、ZOTAC、Gigabyte（含AORUS）、EVGA、GALAX、Galaxy、 KFA2、Colorful、Inno3

“香山” 第一代内核 “雁栖湖” 已经在2021年7月15日流片，基于28nm工艺，裸片面积6.6平方毫米，单核二级缓存1MB，预计功耗5W。

V社发布了2020年8月Steam 硬件调查，N卡继续主宰着GPU市场，高达73%的占有率。

近日，Incase 发布了紧凑型人体工学键盘。采用人体工程学分体式设计和轮廓布局，带来自然轻松的打字体验。采用剪刀式按键和短键程（1.3 毫米）带来快速响应的打字体验。

Transcend 推出具有 DRAM 缓存的工业级 SSD，采用 112 层 3D NAND SSD，包括 2.5"、M.2、mSATA 和半薄型。可在 -20°C~75°C 下工作，有 -40°C~85°C 型号，可承受恶劣的工业条件。

SK海力士收购 Intel NAND 闪存业务后，组建了 Solidigm 公司，其既受益于 Intel 半导体产品和方案的领导地位，也能享受SK海力士存储产品和技术的支持。 Solidigm 的名字取自 Solid (固态)、paradigm (范式)两个词语的组合，取树立固态存储行业范式之意。

在CES 2020上，SK Hynix 推出两款 M.2 PCI NVMe SSD，分别名为Gold P31、Platinum P31，都采用了128层 NAND闪存模块，主控也是SK 海力士自己的。

华为坤灵 eKitStor Xtreme 200 系列 SSD，采用PCIe Gen 4x4 传输接口、NVMe 2.0 协议、DRAM-less 无外置缓存方案。提供512GB、1TB、2TB、4TB 四种容量，最大顺序读写速率7400、6700MB/s，最大随机读写速率1100K、1000K IOPS。

3月30日，摩尔线程正式发布了首款国产智能显卡 MTT S60，这是其基于MUSA统一系统架构的第一款桌面级显卡。

网友 Raichu 透露，英特尔正在准备代号“Twin Lake”的N250系列处理器，以接替“Alder Lake-N”对应的N200系列。新产品同样最多配备8个能效核，内核架构有可能从Gracemont 升级至Skymont，与即将到来的Arrow Lake和Lunar Lake 一致，传闻 IPC已接近于Tiger Lake 所使用的Willow Cove 架构内核。此外，Twin Lake 有可能采用更先进的制造工艺。

目前国产服务器CPU厂商主要有基于英特尔架构的天津海光、上海兆芯；基于ARM架构的天津飞腾和华为；基于MIPS架构的龙芯；基于Alpha架构的申威等。

MWC2017展会上，展讯公司推出了SC9861G-IA 移动处理器。 展讯SC9861G-IA 处理器基于Intel 8核Airmont 架构，频率2.0GHz，使用的是Intel 的14nm FinFET工艺，使用的核显是PowerVR T7200 GPU。可惜因为各种延迟，CPU 和 GPU 都不太高端了。 网络方面，展讯SC9861G-IA 处理器支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/EGG 五模全频段LTE网络，最高支持到Cat 7网络，下行速率300Mbps，上行100Mbps。 其他方面，展讯SC9861G-IA 处理器支持2600万像素摄像头，支持4K/2K 视频捕捉及播放，支持HEVC硬解，支持2560x16

9月10日，长江存储发布致钛消费级固态硬盘。 较为高端的 PC005 Active SSD 采用PCIe 3.0x4接口、M.2 2280形态，支持NVMe 1.3协议，采用长江存储自家Xtacking 3D闪存芯片。可提供256GB、512GB、1TB 三种容量，提供高达3500MB/s、2900MB/s 的连续读写速度，高达340K IOPS、360K IOPS 的4K随机读写性能。

11月份，金猪升级包 透露英特尔有望于 2026 年末推出“Wildcat Lake”处理器，作为“Raptor Lake Refresh”和“Twin Lake”的共同低端迭代。 “Wildcat Lake”将采用与“Panther Lake”同代的 CPU 微架构，但即使是最强的“Wildcat Lake”性能也不及最弱的“Panther Lake”。

Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）1月9日在CES演讲中宣布，Intel 已经成功设计、制造和交付49量子比特（量子位）的超导测试芯片，这距离 Intel 去年10月交付17量子位芯片仅仅过去了3个月的时间。 7位、17位、49位量子芯片

据 TPU 报道，The Motley Fool 的一位科技股评论人员 Ashraf Eassa 透露，Intel 已经开始秘密研发第12代和13代独显，前者代号 “Arctic Sound”（北极声音），后者代号“Jupiter Sound”（木星声音）。 其中 “Arctic Sound” 将采用和 Intel、AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，该公司专有的用于多芯片的高密度互连模块。

Silicon Power 的 MEC3H0S M.2 NVMe Gen4 SSD，采用 3D TLC 闪存、 PCIe 4.0 接口，容量高达 7680 GB，可在 -40°C 至 85°C 的温度范围内运行，连续读写速度高达 7200 MB/s 、6800 MB/s 。

今年7月，JEDEC 固态技术协会宣布，已就高达 6.4 Gbps 的速度等级达成初步协议，HBM4 标准即将完成。 与 HBM3 相比，HBM4 计划将每个堆栈的通道数增加一倍，物理占用空间也更大。HBM4 将指定 24 Gb 和 32 Gb 层，并可选择支持 4 高、8 高、12 高和 16 高 TSV 堆栈。