大功率射频晶体管，一般用于雷达等国防射频器件上 IGNP0450M850 IGNMP0912CW150 IGNP0912L1KW IBP1011L900 IGNP1011L2400 IGNP1011M1600 IBP1214M700 IGNP1214M1200 IGNP1214M1KW-GPS ILP1214EL200 IBP2226M300 IBP2729M300 IBP2729MH300 IGNP2729M1KW-GPS IGNP2729M800 IGNP2730M380 IBP2731M200 IBP2731MH200 IGNP2731M400-GPS ILMP2731M260 ILP2731M260 IBP2931M300 IBP2931MH270 IBP2934M190 IBP3134M220 IBP3134M25 IBP3135M150 IBP3135MH200 ILMP3135M240 ILP3135M240 IGNP3135M500 IGT5259CW25 IGT2729M300 IGT2731L120 IGT2731M130 ILT2731M130 ILT2731M15 ILT2731M30 ILT3035M15 ILT3035M30 IGT3135L100 IGT3135

Hi3516CV610-20S Hi3519DV500 Hi3521DV200 Hi3516CV610-00S Hi3519AV200 HI3516CV610-10 Hi3520DV510 Hi3536AV100 Hi3403V100 Hi3516DV500 Hi3531DV200

GR8853是一款高压,高速,带有高低端驱动的半桥驱动器.该器件前级可调振荡器的功能与大家熟知的555时基电路相似.驱动器的输出带有缓冲单元,可设定内部死去时间,防止桥路中的两只功率开关管直通.高低端管具有延时匹配,适用于占空比50%的场合,该器件可驱动n沟道功率mosfet或igbt. GR8853 是绿达光电专门为电子镇流器开发的半桥控制与驱动功率集成电路，其具有以下特点： 　　1)可同时驱动600V半桥电路中的上下两个功率器件； 　　2)单电源供电，内置20V稳

概述 OC5801L 是一款支持宽电压输入的开关降压型 DC-DC 控制器，最高输入电压可超过 150V。OC5801L 具有低待机功耗、高效率、低纹波、优异的母线电压调整率和负载调整率等特性。支持大电流输出，输出电流可高达 10A 以上。 OC5801L 同时支持输出恒压和输出恒流功能。通过设置 CS 电阻可设置输出恒流值。通过设置 FB1、FB2 引脚的分压电阻可设置输出恒压值。 OC5801L 采用固定频率的 PWM 控制方式，典型开关频率为 140KHz。轻载时会自动降低开关频率以获得高

MBI6662 60V/2A, 共阳极降压型 LED 驱动芯片 产品说明 MBI6662为高效率恒流降压型DC/DC转换器驱动芯片，其适用于驱动高功率LED，并采用磁滞宽带可调之定频控制技术及提供共阳极连接方案。 MBI6662 输出电流可透过外部电阻进行设定，且可在 DIM 脚连接脉宽调变(PWM)讯号进行调光控制。另外，启动过流保护装置(Start-Up)功能可限制芯片因电源启动时所产生的突波电流，同时 MBI6662 还提供欠电压锁定保护(UVLO)、过温保护(OTP)及过电流保护功能(OCP)，以避免芯片在不

OC5217 30V,800mA 高端电流检测降压 LED 恒流驱动器 概述 OC5217 是一款连续电感电流导通模式的降压型 LED 恒流驱动器，用于驱动一个或多个 LED 灯串。OC5217 工作电压从5.5v 到 30v，提供可调的输出电流，最大输出电流可达到 800mA。根据不同的输入电压和外部器件，OC5217 可以驱动供高达数十瓦的 LED。OC5217 内置功率开关，采用高端电流检测电路，以及兼容 PWM 和模拟调光的调光脚 DIM。当 DIM 脚电压低于 0.3v时输出关断，进入待机状态。 OC5217 内置过温保护电路，

OC5265B——65V,1.2A 高端电流检测降压 LED 恒流驱动器 概述 OC5265B 是一款连续电感电流导通模式的降压型 LED 恒流驱动器，用于驱动一个或多个 LED 灯串。OC5265B 工作电压从 4.8v 到 65v，提供可调的输出电流，最大输出电流可达到 1.2A。根据不同的输入电压和外部器件，OC5265B 可以驱动供高达数十瓦的 LED。 OC5265B 内置功率开关，采用高端电流检测电路，以及兼容 PWM 和模拟调光的调光脚 DIM。当 DIM 脚电压低于 0.3v时输出关断，进入待机状态。 OC5265B 内置过温保

OC5266B——65V 高端电流检测降压LED恒流驱动器 概述 OC5266B 是内置功率 MOS，同时可支持外扩驱动 NMOS 的一款连续电感电流导通模式的降压型 LED 恒流驱动器，用于驱动一个或多个 LED 灯串。OC5266B工作电压从 4.8V 到 65V，提供可调的输出电流，内置 MOS 最大 1.5A 输出。 OC5266B 内置功率开关，采用高端电流检测电路，以及兼容 PWM 和模拟调光的调光脚 DIM。当 DIM 脚电压低于 0.3V时输出关断，进入待机状态。 OC5266B 内置过温保护电路，当芯片达到过温保护点进入

RCF125电流传感器具有以下技术参数： 测量范围：±500A 供电电压：+8V~+16V 零点温漂：1mA/K 线性误差：<0.1% 储存温度：-40~+105 °C 工作温度：-40~+85 °C 高速CAN2.0B接口 零偏：<10mA 电源保护功能 全温区误差：<0.5% (20A≤|Ip|≤500A) 在选择替代方案时，您应该考虑以下因素： 技术参数：确保替代方案在所需的技术参数范围内，例如测量范围、精度、响应时间等与LEM CAB 500类似。 兼容性：了解替代方案是否与您的现有系统和其他组件兼容，包括尺寸、接口

我司是一家致力于电流传感器和漏电流传感器研发、生产和销售于一体的“国家级高新技术企业”。 【传感器亮点】 技术领先：采用磁通门原理，实现高精度、无磁滞、低零漂的卓越性能。 多样安装：提供板载式、面板式、分体式等多种安装方式，适用各种应用场景。 紧凑设计：最小尺寸仅25.4 × 27.5 mm，节省空间。 【传感器符合标准】 新国标： GB/T 18487.1-2023 欧 标： IEC 62752、IEC 62955 美 标： UL 2231-CCID 20/CCID 5 我们的漏电流传感器广泛应用在不同功

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压力容器无损检测是指在不破坏容器的情况下，利用一些物理原理和技术手段来检测容器内部是否存在缺陷、裂纹、腐蚀等问题，以确保容器的安全可靠运行。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 常用的无损检测技术包括 超声波检测：利用超声波在物体内部的传播特性来检测容器内部的缺陷和裂纹，适用于金属、非金属和复合材料容器的检测。 X射线检测：利用X射线穿透物体的特性来检测容器内部的缺陷、裂纹和壳体

国产充电枪哪些知名的牌子？

降压恒压"芯“选择——OC58655B 33V3A输出 产品介绍： 你是否曾因家中电器电压不稳而烦恼？是否担心电压波动影响设备的性能和寿命？现在，我们为你带来了一款神奇的降压恒压芯片，让你的电力问题一扫而光。而今天，我们要介绍是OC58655B。 OC58655B 是一款支持宽电压输入的开关降压型 DC-DC 控制器，最高输入电压 100V。芯片 具有低待机功耗、高效率、低纹波、优异的母线电压调整率和负载调整率等特性。驱动外部 MOS,支持大电流输出。 OC58655B典型

OC7141 PWM 调光的线性降压 LED 恒流驱动器 概述 OC7141 是一种带 PWM 调光功能的线性降压 LED 恒流驱动器，仅需外接一个电阻和一个 NMOS 管就可以构成一个完整的LED 恒流驱动电路，调节该外接电阻就可以调节输出电流，输出电流可调范围为 10mA到 3000mA。OC7141 内置过热保护功能，可有效保护芯片及 MOS 管，避免因过热而造成损坏。OC7141 具有很低的静态电流，典型值为 60uA。 OC7141 带 PWM 调光功能，可通过在DIM 脚加 PWM 信号调节 LED 电流。 OC7141 采用 SOT-23-5 封装

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芯片的氧化是一种常见的问题，因为氧化会破坏芯片表面的绝缘层，导致芯片性能下降或失效。主要是是由于芯片表面的材料与氧气（O2）在高温、高湿度等条件下发生氧化反应导致的。为增进大家对氧化的认识，以下是小编整理的芯片氧化相关内容，希望能给您带来参考与帮助。 芯片氧化原因分析 通常情况下，芯片表面的材料是硅（Si），硅氧化物（SiO2）、氧化铝（Al2O3）等，这些材料在高温高湿的环境下容易与氧气发生反应，形成氧化层。 这种

在追求极致性能与高效能耗比的今天，英集芯IP5912以其卓越的性能表现，正逐步成为智能设备电源管理领域的璀璨明星。这是一款集成了开关充电功能的低功耗8位POWER MCU芯片，极简BOM设计，内置兼容8051指令集的8-bit MCU，具备强大的定时器功能。集成了降压充电管理功能，支持10个GPIO口功能。具有多种低功耗模式，其中EN待机功耗小于2uA。为小型电子设备提供了高效、可靠的电源管理和控制解决方案。 【高效充电，性能卓越】 IP5912内置同步降压充电DC-

在进行芯片烧录前，需要详细了解芯片的规格书和数据手册，了解芯片的特性、烧录方式和烧录参数设置，以确保烧录过程正确无误。针对不同类型的芯片，烧录方法也有所不同。以下是一些常见的芯片烧录方法： ISP烧录：ISP（In-System Programming）烧录是指通过芯片自带的ISP接口进行烧录的方式。这种方式通常需要使用ISP烧录器，将烧录器通过ISP接口与目标芯片连接，然后使用烧录软件进行烧录。常见的芯片如STM32、AT89S52等都支持ISP烧录。 JTAG烧录：JTA

随着环保意识的日益增强，各个行业都开始注重环保和可持续发展。在电子产品制造业中，元器件环保报告已经成为一个重要的标准。本文将介绍元器件环保报告包括哪些内容，以及电子产品生产环境的要求。希望能够为读者提供有价值的参考。 首先，元器件环保报告主要包括以下内容： RoHS认证：RoHS是欧盟颁布的一项环保法规，规定了电子产品中不得含有铅、汞、镉、六价铬等有害物质。元器件环保报告中需要包含所有元器件的RoHS认证情况。 REACH

他在市场骗了好多年了，收了货款不发货，也不还你，找法院都没用

铨力 APG055N12T N-通道增强型 MOSFET 特征：120V,200ARDS（ON）<5.5mΩ＠VGS=10V TYP:5.0mΩRDS（ON）<7.5mΩ＠VGS=6V TYP:6.5mΩ先进的沟槽电池设计低热阻 应用：电机驱动器直流-直流转换器

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盐雾测试是一种常用的电工电子产品可靠性测试方法，用于评估产品在盐雾环境下的耐受能力和可靠性。盐雾测试通常用于检验产品在高温、高湿、盐雾环境下的性能和稳定性。那么，哪些产品需要进行盐雾测试呢？为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。 当电工电子产品需要做盐雾测试时，首先需要根据产品的实际情况选择适合的测试标准和条件。例如，对于电子元器件和组件，通常采用 ISO 7812 标准进行测试，对于通讯

描述： AP180N03P/T采用先进的沟槽技术 提供优异的RDS（ON）、低栅极电荷和低至4.5V的栅极电压操作 该器件适用于电池保护或其他开关应用 特征： VDS=30V ID =180A RDS(ON) < 3.2mΩ @ VGS=10V （Type：2.1mΩ） 应用： 电池保护 负载开关 不间断电源

目前芯片在各个领域中的应用越来越广泛，因此芯片测试变得至关重要。芯片测试需要掌握先进的技术和正规的检测机构，以确保芯片的质量和可靠性。为增进大家对芯片测试的认识，以下是小编整理的检测相关内容，希望能给您带来参考与帮助。 芯片测试主要包括以下几个方面： 前端测试：前端测试是指对芯片在制造过程中的各个环节进行测试，以确保芯片的基本性能参数符合设计要求。前端测试主要包括掩膜检查、晶圆测试、切割测试和焊盘测

电子元器件防潮箱湿度标准是保护电子元器件的重要措施之一。在电子元器件防潮箱中，湿度标准必须保持在一定的范围内，以确保电子元器件的安全性和可靠性。本文将介绍电子元器件防潮箱湿度标准的重要性以及如何测量和保持湿度标准。 一、电子元器件防潮箱湿度标准的重要性 电子元器件防潮箱的湿度标准对于保护电子元器件至关重要。电子元器件防潮箱中的湿度过高或过低都会对电子元器件产生不良影响。当湿度过高时，电子元器件表面的

AP7N65K N-通道增强型 MOSFET特征：650V,7ARDS（ON）<1.35Ω＠VGS=10V TYP:1.1Ω快速切换100%雪崩测试改进的dv/dt能力应用：开关模式电源（SMPS）不间断电源（UPS）功率因数校正（PFC）PWM应用

APA65R640FM 超结功率场效应晶体管特征： 650V,7A RDS（ON）<640mΩ＠VGS=10V TYP:523mΩ 先进的超结技术 极低导通电阻 应用： 功率因子校正（PFC） 开关模式电源（SMPS） 不间断电源（UPS） LED照明电源

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AP100N03P/T 30V N-通道增强模式 MOSFET描述：AP100N03P/T是采用先进的沟槽技术提供优异的RDS（ON）、低栅极电荷和低至4.5V的栅极电压操作该器件适用于电池保护或其他开关应用特征：VDS = 30V ID =100 ARDS(ON) < 5.5mΩ @ VGS=10V （Type：4.5mΩ）应用：电池保护负载开关不间断电源

焊接是一种常见的金属加工方法，不同的焊接方法对焊接区域的热影响区宽度有不同的影响。热影响区是指焊接区域受到热量影响而发生的物理和化学变化的区域。下面将介绍几种常见的焊接方法及其热影响区宽度。 1. 电弧焊 电弧焊是一种常见的焊接方法，热影响区宽度一般为1-5毫米。电弧焊的热影响区宽度与焊接电流、焊接速度、焊接材料等因素有关。焊接电流越大、焊接速度越慢，热影响区宽度越大。 2. 气体保护焊 气体保护焊是一种常见的焊

材料检测中心是第三方检测机构，负责对原材料进行测量、探伤、材料分析以及环境测试等工作，以确保材料和机体的安全性，并评估勘察材料受污染程度。在材料性能测试中，常见的仪器有很多种，本文将介绍几种常见的材料性能测试仪器。 一、拉伸试验机 拉伸试验机是一种用于测试材料拉伸性能的实验设备。它通常由一个固定的底座和一个移动的横梁组成，横梁上安装有夹具，用于夹住材料样本。在测试过程中，夹具会施加拉力，逐渐拉伸材料

电子器件的机械冲击是指在电子器件运输、储存、使用等过程中，所受到的突然冲击力。这种冲击力可能会导致电子器件的损坏或失效，从而影响电子器件的性能和可靠性。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。 1. 机械冲击的来源 电子器件的机械冲击主要来自于以下几个方面： （1）运输过程中的震动和冲击：在电子器件运输过程中，由于道路不平、交通拥堵等原因，可能会受到震动和冲击。 （2）储存过程中的振动和冲

公司发展需要 电子元件需求增加 有意向的供应商可以留下联系方式。

湿气敏感器件是指由吸湿材料（如：环氧树脂，聚合树脂等）等封装的电子元器件。湿气敏感等级（在电子行业中称之为MSL）定义用于回流焊工艺，一个元器件可以暴露在不高于华氏30℃，60-85%相对湿度的环境中的最长安全时间。该范围从MSL 1开始，称之为“无限制”或不受影响，而每个增量级别则表示一个持续的时间阈值。 常见的湿气敏感性等级测试项目： 1. MSL (Moisture Sensitivity Level) - 湿气敏感等级测试，用于评估半导体器件的湿气敏感性能。 2. HAS

在追求极致性能与高效能源利用的今天，手电筒的每一次点亮都承载着对品质的苛求与技术的革新。英集芯IP5901是一款集成5V升压转换、锂电池充电管理及负端NMOS管的8-bit MCU芯片。兼容8051指令集内核，支持最大500mA线性充电，且同步升压转换功能强大，兼容多种电池电压。提供多个IO口，支持多种输入输出需求。具备多重保护机制，确保设备在恶劣环境下也能稳定运行。具有广泛的应用场景，特别是在手电筒等便携式设备中表现出色。 【极致能效，照

随着电子产品的广泛应用，芯片作为电子产品的核心部件，其可靠性测试变得越来越重要。芯片可靠性测试是指在特定条件下对芯片进行各种测试，以验证其在使用寿命内的可靠性和稳定性。在芯片可靠性测试中，测试流程和标准是非常关键的因素。本文将对芯片可靠性测试流程进行分析，并探讨相关的测试标准。 一、芯片可靠性测试流程分析 1.测试需求分析 与客户沟通，明确测试目标、测试范围、测试标准等。分析芯片的功能需求，确定测试的必

芯片是现代电子设备的重要组成部分，其质量和真伪直接影响到设备的性能和可靠性。因此，如何通过检测来区分芯片的真伪是一个非常重要的问题。本文将介绍几种常见的芯片真伪检测方法。 1. 外观检测法 外观检测法是最简单的芯片真伪检测方法之一。通过观察芯片的外观，包括封装形式、印刷内容、标识等，来判断芯片的真伪。真正的芯片通常具有清晰的标识、完整的封装和高质量的印刷内容，而假冒芯片则可能存在模糊的标识、不完整的封装

IC芯片是现代电子设备中不可或缺的一部分，而如何判断IC芯片的好坏是一个非常重要的问题。在制造过程中，IC芯片可能会受到各种因素的影响，例如材料质量、制造工艺和运输过程等，因此需要进行各种检测来确保其质量。 首先，IC芯片的外观是一个最基本的检测。制造商会检查IC芯片的封装是否完好，有没有破损或者变形等。如果封装有问题，那么芯片内部的电路可能会受到损坏，从而影响芯片的性能和可靠性。 其次，制造商会使用各种仪器来检

在现代社会中，电子产品已经成为人们生活和工作中不可或缺的一部分。然而，由于电子产品的种类和功能不断增加，产品质量和安全问题也日益受到关注。为了确保电子产品的质量和安全性，电子产品检测成为了企业和消费者关注的热点问题。电子产品检测内容涵盖了安全性检测、电磁兼容性检测、性能检测、可靠性检测和法规合规性检测等方面的内容。在这篇文章中，我们将重点介绍电子产品检测的内容和重要性，以帮助读者更好地理解电子产品