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6347初来乍到,先问问题,现在2019年,我在g4吧看了很多高能贴,看到那句g4可玩性高就像打了鸡血一样。我12年买的机子用到现在,自己会拆机,会上硅脂,想一次性上液金和全套升级,所以会有点麻烦。液金我已经有数了,不用问大神们。 今年的BIOS升级到什么版本才能兼容性最强,并能开功耗墙、兼容CPU和外部显卡和固态硬盘,f25?f26?在哪里下载啊? 内存现在是用ddr3的哪款,还是1333那款吗?我想凑个16g,虽然8g和16g效果一样,毕竟就怕不够用。 CPU16122拆机方法与步骤: 1、拆开主机背面硬盘内存盖螺丝(1颗,取不了),取下内存条,无线网卡螺丝(1颗)和硬盘 2、拆除光驱位螺丝(1颗),用螺丝刀辅助向外推出取出光驱 3、拆除主机背面所有螺丝(7颗)+键盘螺丝(1颗) 4、拆除主机键盘盖,拔出键盘排线(1组) 5、拆除所有键盘下侧螺丝(5颗小螺丝) +(1颗大螺丝) 5、拔出所有主板显示器排线、喇叭排线、触摸板排线(共3组),拆分外壳 6、拆除主板螺丝(1颗),拔掉USB和电源排线(共2组),最后取71度娘有吞楼习惯。惯例一楼不说事,其实8月底就完工了。只是发在其他吧了。现在再转过来罢了50315196发热 加内存 改固态 拆卸52149392哗啦啦的又能用多两年了妈妈再也不担心我会卡机了以前用win8磁盘百分百,CPU从来不超过百分之20,这短板真是明显啊自从找到一个好的显卡驱动和上了固态LOL从原来的低效20多帧到现在高效一百多帧那酸爽4710010054992G4 2000系列散热其实还是不错的.清灰涂硅脂的前一天,玩了一会csgo,cpu轻轻松松上100度,清灰之后完了约半个小时,CPU最高82~所以别再吐槽散热,进行一次清灰和更换一次硅脂能够获得明显的效果.(而且我新换上去的硅脂还是cheap货(就是品质一般般的东西),就三块钱…) 我的手机像素实在太差,不能做个图文教程,但我也在网上找到了2000系列的拆机视频 http://v.ku6.com/show/X2SDoZvvswXmZxJnKo99Qg...html 接下来的貌似是惠普官方的拆机说明,没细看,我只看了43页的键盘拆除~ ht12本人g4 1016tx 散热垃圾 你们懂得 话不多说。 需要准备一套拆机工具 奥斯邦7783散热硅脂 含银硅脂散热神器 嘉翼光驱位硬盘托盘 据我观察 硬盘挡着主板41一楼度娘。162首先开机狂按f10,然后看自己bios的版本,如果是f22以下的,那很有可能是因为独显锁频了,(至于我如何知道锁频,我就不详说了,这个过程很漫长,简说吧,是因为我的核显比独显玩游戏还牛,才去查原因的,最后得出的就是锁频的结论)对于这种情况,请去hp官网去看看新的bios。我的是2022,我之前就锁频了,结果一看bios版本是f17,再去看看f22的bios的更新信息,写着: 增强功能: - 提供了更新的 VGA BIOS。 解释下,这里的VGA BIOS就是bios里显卡的bios34网盘链接 http://pan.baidu.com/share/link?shareid=243738&uk=168051445114如题。。。251.请勿发谩骂、包含人身攻击的言论、易引发争议的帖子(不得侮辱或者诽谤他人,侵害或侵犯他人合法利益)。出现此贴,删除处理 2.买卖交易、广告、宣