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28请问贴吧有大神了解半导体封装的设备么,我只做过国内的万庆的塑封机,国外的听说过towa,很了解荷兰FICO/besi的AMS-lm,还有其他些什么啊,有没有大神能一起学习下?
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2目前市场上主流LED molding设备除了TOWA还有哪些
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9金线键合互连业内人士大都了解,这也是封装的主流工艺,但是看似普通的在高速测量仪器上的高频卡板上打线,我们的客户询问多家却无人敢接手,最终找到我们捷研芯并顺利完成! 也许您会说:不就是在PCB上打线嘛,有什么难的? 我:其实也不难,一颗芯片上近400根线,Pad Open52um, pad Pitch 60um, AL Thickness 0.8um。 也许您会说:很正常的size啊,PCB上打个几百根线不是很正常? 我:是的,几百根线很正常。 也许您会说:那为什么会没人接手? 我:因为
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8固晶机吸嘴,wafer吸嘴,测试夹具生产厂家,欢迎交流
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4封装工艺/设备工程师岗位职责: 1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备; 2. 负责机台备件、耗材管理维护,定期提交采购计划; 3. 掌握机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检; 4. 负责设备预防性维护保养及较难的异常状况处理,主导完成优化,满足研发和小批量制备需求; 5. 具备主人翁意识,能够主动提出并解决研发过程中遇到的问题; 6. 负责封装试验平台建设过程中设备的调研、安装、培训与工艺开发等技术工作; 7. 完
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17苏州有多少封装厂
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46本人建了一个半导体交流群,有意向的留下微信哈
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1有谁知道DFN,QFN产品塑封完后,烘烤过程中有哪些隔层材料防止印子嘛?
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13大家有半导体、芯片、LED、光电、封装技术的群,帮忙拉一下,谢谢
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1半导体IC裸Die上片,6台 出厂年份:2017年以后
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0职位名称:功率模块封装生产运营负责人 职位描述:我们正在寻找一位经验丰富的功率模块封装生产运营负责人,主要负责功率模块的研发和封装生产流程管理,以确保产品质量、生产效率和成本控制。该职位将与研发、质量控制、供应链等部门密切合作,推动技术创新和高效运营,实现公司的生产目标。 主要职责: 1.研发支持:•参与功率模块新产品的研发过程,提供生产可行性分析和技术支持。•与研发团队紧密合作,推动新技术的转化和应用
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1安集科技的供应链风险管理
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0吧友好,如果我需设计6寸晶片料框,应当注意哪些问题,或者说我该如何设计(本人PE,未接触过相关事项)
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0某跨国半导体企业招聘驻威海供应商处的高级驻场工程师,home base, 要求熟悉半导体封装技术,英语流利,薪资20-25k*14.5.