美国开始严查台积电可能给华为代工麒麟9000s，9010，以及AI芯片的问题。

结合某个V说的话，那就太精彩了。用国产duv2做3nm

小米芯片明年上市大概是真的，为啥这么久，因为美国佬对整个中国先进制程限制的原因！即使不在实体清单的企业，也只能用落后三代的技术代工！

龙芯已经彻底边缘化了，不仅从技术上，从环境上中科院计算所出身在业界口碑可真不怎么样，投资者都不上当了，地方国资也不傻，那么龙芯还想拿它集资赚钱不现实，那么集中发力到研发上去，也不可能，钱都分的差不多了，那么这个钱谁出？显然吃进去谁也不想吐出来，于是又一次“情怀指令集自主”激情演讲，只是今时今日于以往不同，如今你再拿指令集去吹，其实不现实，大家又不傻，你没有自己的生态，吹的再天花乱坠有什么用，华为苹

nova13还是麒麟8000

steam要抽成，虚幻5要抽成，买电脑还是ps5都要给国外送钱，国外赚的钱还要在国外上税。我只关心什么时候全国产配置能成为主流而不是只在信创市场里面

由于euv被卡国产先进制程的进度太慢了， 然后现在台积电一家独大 我们操作空间太小。。 如果我们间接扶持一波三星， 同时继续大力推进国产， 感觉会有更快成功。 1. 逐步限制台积电， 最后一两年缓冲期后 禁止台积电制造的产品在大陆销售。 2 ：好处： 三星起来了 就有2-3家（intel可能也能跟上）先进制程， 这样市场就变成买家市场，我们也有操作空间（类似高铁）。 同时技术扩散 也能降低我们后进厂的开发难度 3. 可行性： 我们目前是处于被

显卡也是自己研发?

鸿蒙pc一出，基本上麒麟，统信都要吧系统换成openharmony为核心的系统。

硬件：CPU 龙芯3a6000,频率 2.5Ghz，内存 双通道DDR4-3200 软件： OS 为龙芯自己的loongnix20, 编译器为龙芯系统自带的 GCC 8.3 编译优化flags: 1）基本照抄隔壁guee的 -Ofast -flto -ftree-vectorize -march=la464 -mtune=la464 -msimd=lasx -mabi=lp64 -mcond-move-int -mforce-drap -mvecarg （最后3个flags为龙芯gcc特有，开源社区版gcc12、13都不支持） 2）在guee的cfg基础上，将 la464 改为 la664 -Ofast -flto -ftree-vectorize -march=la664 -mtune=la664 -msimd=lasx -mabi=lp64 -mcond-move-int -mforce-drap -mvecarg

根据最近的各种消息 新麒麟99.99%能达到8gen2水平 首先来看看8gen2介绍 骁龙8 Gen2，也称为第二代骁龙8，是由高通技术公司在2022年11月16日发布的全新旗舰移动平台。这款处理器采用4纳米工艺制造 其次看看国产工艺的现状。拿不到最先进光刻机，设计芯片的软件EDA不让用。ARM最新架构不授权。 这样的条件下能做出 8gen2级别的芯片是一种什么突破？ 本人断言：新麒麟99.99%是国产光刻机生产出来的 而且是国产duvi2 版本。据说NA2.0 套刻精度1.3nm 每小时350 光

光至 R1 采用 7nm 车规级制造工艺，集成多达 450 亿个晶体管，具备 8 核 SIMT 架构，提供大于 500 TOPS 的深度学习算力和超过 420kDMIPS 的 CPU 算力。内置 24 颗 Arm Cortex-A78AE 核，更是目前业内领先。 凭借自研图灵完备的指令集，光至 R1 可以实现领域通用，解决车企客户在智能驾驶开发中遇到的适配与升级难题。其高效 AI 工具链功能完备、用户友好、性能强大，大幅缩短了算法部署和系统集成时间，帮助客户敏捷响应市场变化，实现技术快速迭代。 原文，网

海光飞腾这些，把i5级别的芯片拿出来应该不成问题吧？之前只能在i3级别上进行竞争，制裁了英特尔把高一级的芯片拿出来量产应该没什么问题吧？

造芯片利润还要大，台积电去年营收近5000亿人民币，利润近2000亿人民币，是华为去年利润的2倍多 这么看的话，华为是一定会下场造芯片的 所以中芯国际要给自己留条后路，先进制程不能让华为一家全占玩了，也要给国内其他芯片公司留点产能，比如展锐，海光等等。中国芯片产业需要满园齐放才是春。

作者：俗不可耐 链接：https://www.zhihu.com/question/1026035593/answer/8125666445 再谈谈国内的状态，从我已知的消息来看，国内的准备已经很充足了，在国产全面替代前该屯的货都屯齐了。所以目前美国基本上怎么制裁都没啥用了。国产化的过程会是一个逐渐的过程，过了一个临界点可能就彻底不需要ASML的DUV光刻机了，现在看应该是五年以内。 至于EUV光刻机，目前没看到什么好消息。应该平行地如火如荼的在研发。五年后又肯定会有好消息。 他指的是NXT的 1980

近日，有日本研究机构披露华为EUV的部分参数：1、和目前的ASML的EUV光源相比，结构简单。2、相对于ASML的消费电力（>1000KW），华为的只要1/10（<100KW）。3、ASML的EUV光源要做到200W才能商用，而华为的EUV光源功率只要20W左右，低消耗，长寿命。4、华为的EUV光源增加了除尘，镜片，膜保护，利用率大幅提升。5、ASML的价格在200-300亿日元（1-2亿美元），而华为的只要一半价格。

华为开始价格战之后已经能在苹果16首发周跟苹果打个55开了

仓库现货随时来看

这个联盟更像后门数据收集联盟，以及顺带制裁封锁芯片组织。

近日，Arm 签署 CLA（Contributor License Agreement 贡献者许可协议），正式加入 OpenCloudOS 操作系统开源社区，致力于共同推进开源云操作系统的发展。 通过 Arm 加入到 OpenCloudOS 社区，本土开发者将有机会获得开放环境的底层硬件知识，使其开发更为高效，加速实现创新解决方案。与此同时，OpenCloudOS 也将为 Arm 架构计算平台提供优化的操作系统内核和驱动，携手赋能云计算领域。双方的技术协作将有助于推动开源操作系统在性能、功耗等方面的提升，进一步

美国商务部长雷蒙多：华为芯片技术仍落后美国数年

象帝先宣布“人员优化”

8月底600w颗麒麟9100满血版，现在又过了一个半月，起码1000+w颗了吧。不是现在华子良率这么高，产线这么猛了？

9100必须mate才能首发

老外其实把中国的几个芯片都详细测试了。 不是简单跑跑分，而是把各个领域的实用测试都跑了一遍。 对比的处理器，上到高端服务器的zen4 下到10年前，手机里面的Arm小核心 从酷睿二代，奔腾4到历代i7都有。 每个项目都排了个名次。 压缩文件，视频解压，音频处理，科学计算…… 这个比某个粉丝，自己劣化其他处理器参数，优化某处理器的娱乐跑分靠谱多了。

海思第一，海光第二，两家会占到市场 80% 剩下几家会去争 20%，政策性保护这 20%不被前两家吃掉

华为芯片回归，可预见在信创市场再次强势表现，龙芯所谓的“真自主”“假自主”路线彻底宣告失败！

写的太逆天了，龙芯吊打完英特尔又来吊打英伟达了是吗

龙芯吧和中国芯吧是个什么关系。我的感觉好像是龙芯吧是龙芯粉，对其他家的态度我不太清楚，但是很讨厌华为，原因好像是华为用arm指令集却说自己是自研。相反中国芯吧好像喜欢华为，对其他家也基本都没啥意见，就是不喜欢龙芯，原因大概是龙芯粉认为只有龙芯才叫纯自研其他公司都不是？

中国中治2023年1-11月部分重点项目 序号 合同签订主体 上海宝治集团有限公司 项目(合同)名称 华为上海西岑单身公寓项目总承包工程合同 合同金额(亿元) 29.3

又想别人用，又怕别人强，又想扼住别人，希望龙芯的决策层不受这些人的影响

如果arm-harm（鸿蒙harmony）构建成功，那么国内其他的arm芯片厂商也能跟着喝一杯汤。

从这个对比可以看出来芯片这个生意利润有多大，这些年Intel在中国赚了多少钱

为了安全性，不惜牺牲一部分性能。不追求片面的性能参数，更加注重安全，平衡的设计，才是最好的设计。

🎢短短 18 个月内，H100 租金从每小时 8 美元降至每小时 1-2 美元 💸不要购买 H100，新 H100 的投资回报率值得怀疑，低于 1.65 美元/小时可能会无利可图。 ♻️预留计算的转售正在充斥市场。 🤏🏻每周都有更小、更好、更高效的车型发布 🚀降低 H100 价格应该会加速开源 AI 的采用，开放模型和微调正在兴起。 ☀️像 AMD 昇腾这样的更便宜的替代品正在涌现。

一家芯片厂商，能够获得商业成功，需要建设具备那些能力？本帖做了一个能力天梯图，看看各家厂商升级打怪到了哪一关？知识有限，说的不对的欢迎讨论

2024年3月集成电路生产361.7亿块，同比增长28.4 % 2024年4月集成电路生产376.2亿块，同比增长 31.9 % 2024年5月集成电路生产 354.5亿块，同比增长17.3 % 2024年6月集成电路生产362亿块，同比增长12.8 % 2024年7月集成电路生产375亿块，同比增长 26.9% 2024年8月集成电路生产 373 亿块，同比增长17.8%

英伟达据称正设计基于Arm架构的PC芯片 最早或在2025年开始销售 财联社 12小时前 18评论 据媒体援引消息人士报道，英伟达已开始设计基于Arm架构的中央处理器（CPU），这将对英特尔构成重大挑战。 受此影响影响，周一美股收盘，英伟达涨近4%，英特尔跌3%。 知情人士称，英伟达已悄悄开始设计运行微软Windows操作系统的CPU，并采用Arm的技术。据悉，超威半导体（AMD）也计划生产基于Arm架构的CPU。 PC芯片市场长期以来由x86架构主导，x86为英特尔所有，但

单位配置的国产中科电脑，用的是uos统信系统，但是电脑找不到蓝牙 于是搜索各论坛，输入指令想调出蓝牙模块，然后不成功，疑似电脑没有蓝牙适配器 于是去网购蓝牙模块，但是店家都回复不支持UOS 请问大家市面上有什么商品或方法能帮我解决问题吗？方便连接无线耳机就行 （专业小白，语言描述可能有纰漏，大家见笑了）

算一下华为pc在cb2024中的表现 假设是8+4 8颗#麒麟9010# 的大核心2.6ghz + 4颗#华为# 自研的小核心a73同水平的ipc 2ghz 单核跑分是a13水平 m1的80% cb2024 90分 4颗小核心一共65分 考虑到有超线程 多核跑分是1023分 再考虑一种6+6 小核心可以提供105分了 多核一共824分 虽然单核还是没破百 但是多核终于追上高通骁龙xp 42100水平了 还有一种就是简简单单4+4 多核550 有天玑9300水平了 再考虑一下gpu 假设规模就是简单翻倍 wle能跑3000分 有7+g3 8sg3 x1p 42100 8300 a16 a12z同水平了 是

看id命名叫灵犀6100，大核是9100，应该就是麒麟新芯片的架构了吧

根据曾经的havok和各路大神和金融市场的透露，中国至少有四个光刻机正在研发:用于65nm工艺的干式duv,28nm的一代duvi，对标2000i/2050i的二代duvi和一代euv, 其中第一个根据havok所说样机在2020年交付，今年算是正式公开并且可以进行大规模商业化生产，就第二个最早就是20年公开，havok说法21年交付样机，而且按照他的意思2025年那么估计2025年公开并大规模推广并不难，第三代光刻机最早在2022年末2023年初出现传言，去年上微公开的7nm套刻设备算是证明，不过

在今年全球的经济不行，再加上美国作梗使出各种恶心的手法下，中国的产业升级还是进展的蛮顺利的呀！ 今年前三季度集成电路出口额增长22% 进口额增长13.5%，据人民网报道，海关统计显示，数据显示，前三季度，我国进出口32.33万亿元人民币，同比增长5.3%，出口18.62万亿元，增长6.2%；进口13.71万亿元，增长4.1%。 其中高端装备出口增长43.4%，集成电路、汽车、家用电器出口分别增长22%、22.5%、15.5%。

在龙芯3C5000上，龙芯采用了专属的LGA接口，估计LGA接口的开模费用不少，可见龙芯是舍得下血本的。 这次3C6000竟然直接退回到了使用BGA接口，真是有点不可思议？这怎么还越活越回去了？之前下血本开模的LGA接口为啥要弃用了？也不为客户着想一下？