我朋友说这里面观察到某些陈旧思想又开始崛起，又开始想搞“关门自足”那一套，什么都要自己会做，从各种半导体工业（芯片、屏幕），到软件系统、架构，再到ai，好像什么都要自己能做，要把全世界所有的工业类型都攻克，以后可能就不需要再跟世界合作了，就可以关门自足了。他说国人几千年陈旧的思想根基没有变，始终不喜欢开放、合作，始终秉持“非我族类其心必异”的心态。 请问我该如何回答他？

.周五，美国特拉华州联邦法院的陪审团裁定，高通没有违反与半导体行业关键参与者Arm之间关于芯片设计许可的协议条款。 Arm针对高通的诉讼以无效审判告终，陪审团做出了混合裁决，在一个关键问题上做出了有利于高通的裁决，称高通已对其中央处理器芯片进行了适当的授权。 经过两天九个多小时的审议，美国联邦法院的八人陪审团未能就高通在 2021 年以 14 亿美元收购的初创公司 Nuvia 是否违反了与 Arm 的许可条款的问题达成一致裁决。 但陪审团

小米玄戒芯片概述： 小米的玄戒是一款应用处理器（AP）。 CPU配置：X3 大核 + A715 中核 + A510 小核。 GPU配置：IMG CXT 48-1536。 制造工艺：4/5nm。 基带：外挂联发科基带。 性能与竞争关系：CPU性能估算与高通骁龙8 Gen2相当。由于基带外挂，在成本、芯片面积、功耗等方面相较于高通集成方案逊色。

粗略整理了下各家2019-2024五年的销售额变化，数据不准，欢迎修正

只要用国产 EDA ，都要用鲲鹏的联合解决方案。

与原来的KX-6000相比，主要变化: 1.内存频率提升到DDR4-3200 2.增加支持sm2国密算法指令

只差一丢丢了，难道明年就接近台积电3nm了？

在过去两年的中国AI行业，有一项奇观： 许多没有任何GPU背景、算力行业经验的上市公司，将智算中心当做他们发展第二曲线的抓手，筹谋向AI领域转型——比如，生产味精的公司（莲花控股）、造染料的公司（锦鸡股份）、甚至还有博彩行业的玩家（鸿博股份）等等。 但到2024年年底，情况出现了变化。 11月29日，莲花控股公告称，他们近7个亿的GPU服务器采购合同，只交付了12台，剩余的318台因为“存在不确定性”，决定终止合同——一台英伟达H800

小白测试结果，天玑9000水平，不如8+，游戏强制插针，星铁软件强行关闭后30多针

到底是卡在哪里呢？是光源吗？

28nm代工从2500刀降价到1500刀。有一点财务或者商业经验的都应该知道这种降价幅度有多离谱！ 28nm是竞争市场啊！毛利顶多50%左右。这个降价幅度，在原有的半导体产业链中根本是天方夜谭！ 这只能说明一件事，成熟制程已经突破了，而且很可能早就突破了。突破是指，原材料、耗材全部国产化，成本控制非常理想。 而且，这很可能是23年SMIC大幅度扩产前就计划好了的，要不然你根本没法解释它的扩产幅度完全无视了风险、竞争、市场容量、产业周

成都格芯，华虹半导体接盘，继续建设 江苏德淮，荣芯半导体接盘，已经量产 武汉弘芯，武汉楚兴技术接盘，已经量产 看来国内产业对于半导体产业的需求还是非常大的

寒武纪上半年营收才6500w，但是q3的营收就有1.5亿了，寒武纪开始起飞了

1.电容是一种存储电荷的电子元件。 2.它由两个导电板和中间的绝缘介质构成。当在电容两端施加电压时，电荷会聚集在两个极板上，一个极板聚集正电荷，另一个极板聚集负电荷。 3.电容的基本单位是法拉（F），但这个单位比较大，实际应用中常用微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF），它们的换算关系是：1F = 1000000μF，1μF = 1000nF，1nF = 1000pF。 4.电容在电路中有多种用途。例如在电源电路中，可用来滤波，平滑输出的直流电压，减少电压的波动。在

致态官网现已上线了其首款 PCIe 5.0 固态硬盘 TiPro9000。该 SSD 基于长江存储最新一代 Xtacking 4.0 架构 TLC NAND 闪存颗粒，搭载独立外置 DRAM 缓存和智能 SLC Cache 机制。 致态 TiPro9000 固态硬盘支持 PCIe 5.0×4 接口，顺序读取速度达 14000MB/s，顺序写入速度达 12500MB/s，是主流 PCIe 4.0 产品的两倍，接近 5.0×4 接口固态硬盘的理论上限。 而在随机性能方面，TiPro9000 随机读取速度可达 2000K IOPS，随机写入速度均达 1600K IOPS（两种容量版本），在 2TB 容量点较上代 TiPro7000

SemiAnalysis 的统计，2024 年通过非正式渠道流入中国的英伟达 H100 达到了 35 万块？H20 的中国特供版居然有 90 万块。 910B达到60万块

满速5.0有缓固态，Xtacking4.0

这个芯片性能不是关键，关键的是生产，而且还是12nm，这个看山准确性怎么样？ 这个12nm的，是新生产的还是库存的？ 要是新生产的就太好了

华为徐直军说2023年完成14nm EDA工具全流程验证 现在2023年已经过去了，华为的14nm EDA工具应该已经验证完成了 14nm和7nm都是finfet工艺，工具应该只要稍微调整一下参数就可以用来设计7nm芯片 当然EDA工具还需要在使用中不断完善，但是不是得说，华为的速度就是快啊。 曾经担心美国人断代EDA工具，结果证明，当实在是买不到了的时候，我们自己也是能搞了来的。 华为的EDA工具会开放给其他中国公司使用吗？ 毕竟美国人的EDA工具又贵又风险大

台积电是否用euv制备芯片是一个成本问题而不是简单的技术问题，最早的euv nxt3000量产机2010年就送到台积电了，但是为啥直到2018年才用euv量产?因为在2010年的时候主流先进芯片还是45nm/55nm时代，那时候用duvi成本远低于euv，所以他们会用duvi，如果euv真的那么好那asml为啥还在搞duvi为啥台积电不直接扔了自己家的duvi?用euv最大的优点就是曝光次数少但缺点也很明显成本太高。 所以对于推断国产duvi/euv使用时间问题就不是简单的按照asml机械的顺延，国产duvi/

7nm将是长期的，至少在26年之前华为不太可能推出量产版5nm以下制程的soc芯片。华为最难的时候应该是26-27年左右。 27-28年左右，国产芯片才会吹响第二轮反击号角。 在此之前差距会不断拉大，但是并非一无是处，产业布局会更广，微架构会不断升级，设计能力会不断提升，从0到1的东西也会越来越多。 摩尔定律虽然失效，但硅基芯片前进的路还很长，无论是制程还是设计能力都还有非常多的提升空间，但每走一步都会付出更大的代价，直到成本兜不

英伟达被立案调查了，国产AI芯片的大好消息。 目前已经可以肯定的是，华为的晟腾910B，910 C已经规模量产并且实际应用，将会继续大卖特卖。 寒武纪这边，老早就上市了，也融资了不少钱，感觉为啥还是营业额那么少？ 壁仞那个BR104芯片，2022.08当时发布时参数看着都挺惊艳的，但是据说当时软件环境没搞定。但是如今距离发布已经两年多了，各方面应该搞的差不多了吧，是否有量产并且大规模应用的案例既然洪洲等人没有离开，理论应该搞的差不

升腾910C基本能达到A100的能力。那么是否意味可以用这个核心开发国产对标4090的显卡？是否意味着个人PC即将全面打破国外依赖？

很多人都在传，没理由空穴来风吧？

12月11日至13日，2024第四届工控大会在苏州太湖国际会议中心圆满举行。本次大会由中国电子信息产业发展研究院和中国工业经济联合会共同主办，以“智汇工控、链接未来”为主题，汇聚了众多行业精英和技术专家，共同探讨工业控制与智能制造的未来发展趋势。 在大会现场，兆芯展示了多款自主通用处理器，包括开先KX7000、KX-6000G以及开胜KH-40000系列等，这些产品凭借优异的性能和成熟的应用生态，为关基行业的应用创新和转型升级提供了坚实基础

如题，经过查询，玄戒芯片一共就76项专利，真的能做出来吗？难道芯片也能搞性价比研发？

现在duv应该已经到极限了吧，不能再压榨了吧

在科技飞速发展的当下，电子元器件宛如精密仪器中的 “螺丝钉”，虽小却至关重要。 铭兴源作为电子元器件采购专家，在此郑重承诺：品质、效率、服务，一个都不少！ 品质是基石。我们与全球顶尖供应商紧密携手，从源头把控，每颗电容、电阻、芯片都历经严苛检测，确保符合甚至超越行业标准，为您的产品稳定性保驾护航，杜绝因元器件 “掉链子” 引发的故障隐患。 效率即生命。深知项目周期紧迫，我们依托智能化仓储与高效物流体系，订

长鑫储存第三工厂年初已在北京正式动工，预计明年量产，届时产能还将继续暴增  而且长鑫的DDR5也出来了，技术和产能都在逐渐追上韩国。

殖呼，贴吧，小红书，今日头条，快手等，都是重灾区，没法看。大家注意一下吧，确实有套信息的

知乎说最快到35年才能整出euv

如题：上海微电子有上市的必要吗？ 光刻机何时能干到7纳米？ 该如何激励科研人员？

12月过一半了，国产浸润式光刻机还是没有官宣 上游很多部件都官宣了，浸润式光刻机迟迟没有消息

好吧，以后别在说什么跑分不如8gen2了。 这次华为据说强推鸿蒙next，开局自带。 而且目前还没有支持那几个著名跑分软件。 鸿蒙next后续要自己开发一个跑分软件，而且【目前鸿蒙next不支持高通和mtk处理器】 然后就产生了一个问题【麒麟9100不能跑分了】 后续华为PC笔记本也是鸿蒙next，你也不能跑Windows和安卓iOS的跑分软件，而且不支持其他处理器。 今后，【大家只能拿流畅度响应时间，以及游戏帧数说话了，再也不能比跑分了。因为处理器和操作

dcu k100_ai的算力性能 fp32 49T; tf32 96T bf16/fp16 192T int8 392T，达到了A100性能的60%； 预期今年下半年发布深算三号，性能在此基础上翻一倍，达到H100性能的50%，2025年开售。如果这个进展正常的话，那2025发布的深算四号能达到H100的80%左右，2026年发售，这样性能与华为的910C相差就不大了。海光CPU已经和华为处于持平状态或者略差，DCU预计落后1年半左右。如果国产工艺没有超过7nm，那2026年，海光将具备开始挑战华为的能力。你们怎么看？

最近，上手了龙芯 3A6000 笔记本，品牌是联想，谈谈简单感受。 联想的笔记本 14寸，屏幕中规中矩，一个网口，两个 USB 口，3个 C 口，一个耳机圆口。 同样是 14寸笔记本，联想比友商的信创笔记本略小巧一些，边边角角做工细节也更好。下图中尺寸小一些的是联想。 CPU 是龙芯 3A6000，主频 2Ghz，GPU 是 7A2000，据说性能相当于 R5 230。自带的 OS 是麒麟试用版。 开机自带软件有微信、浙政钉、WPS，明显是针对政务办公场景。WPS 几百兆的文件都是秒开，很流

DUV2稍强于asml的2100i。国产EUV落后AMSL最好的EUV半代。明年HW目前自己的工艺配合国产EUV最高可以达到254亿每平方毫米，比台积电n3强50%。EUV只会有这一代，下一代是0.1纳米的稳态微聚東光源。

一家芯片厂商，能够获得商业成功，需要建设具备那些能力？本帖做了一个能力天梯图，看看各家厂商升级打怪到了哪一关？知识有限，说的不对的欢迎讨论

以前ARM架构只有当年的股东苹果可以改。 高铁收购了Nuvia之后也开始魔改ARM架构了。 ARM起诉高通，但是高通就是拖，托得骁龙8 elite都上市了。 当年台积电起诉中芯的时候，中芯老老实实的交了罚款，创始人张汝京也只能离场。 当时中芯为什么不拖呢？

我没记错的话 DUV光刻机可以分为以下几个等级: 130-65nm，干式 65nm及以下，湿式

现在华为在服务器CPU领域，鲲鹏的市场占有率大约有20%到30%，海光大约是鲲鹏一半，其他的都是Intel，AMD可以忽略不计。在AI芯片领域，昇腾市场占有率大约50%，主要在高端，英伟达占其他50%，主要在低端。华为CPU的年营销大约在一千亿。放在几年前，这是个国产CPU连想都不敢想的成绩。那么华为到底做对了什么？

910c曝光图，由2颗910b组成，有可能被删，保留下最好

近日，有日本研究机构披露华为EUV的部分参数：1、和目前的ASML的EUV光源相比，结构简单。2、相对于ASML的消费电力（>1000KW），华为的只要1/10（<100KW）。3、ASML的EUV光源要做到200W才能商用，而华为的EUV光源功率只要20W左右，低消耗，长寿命。4、华为的EUV光源增加了除尘，镜片，膜保护，利用率大幅提升。5、ASML的价格在200-300亿日元（1-2亿美元），而华为的只要一半价格。