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Max tc测试时出现温度不稳定的情况，可能由多种因素导致，主要有一下原因: 1.设备自身问题 电源不稳定：电源电压波动可能导致设备内部温度控制不稳定。 传感器故障：温度传感器损坏或精度下降，无法准确反映测试头的实际温度。 控制系统问题：控制系统故障或参数设置不当，导致温度控制不稳定。 2.测试环境干扰 外部温度波动：测试环境温度的波动可能影响设备的温度稳定性。 空气流通不畅：测试设备周围的空气流通不畅，可能导致温度分布

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ThermoTST GC120气体制冷机采用混合制冷剂自动制冷层叠技术，以提供 超低温而不需要液氮的成本、风险或不便。可以将干燥的气体冷却到-90“C到-125 ℃℃，且不需要牺牲高流速。 ThermoTST GC120气体制冷机在不进行预冷的情况下，将干燥气体(如氮气、氩气或空气)从环境温度冷却到低温。气体冷冻机是一种闭环制冷系统，它利用制冷剂对管内换热器进行气体冷却。气流是不循环的， Air chiller system 气体制冷机 GC120应用 电子器件的热测试、半导体工艺工具中

Keysight功率器件分析测试的高低温系统 高低温冲击气流仪TS系列+TCU800P高温热台搭配是德B1500系列功率分析仪进行功率器件高低温测试。 设计人员现在可以使用TCU800P高低温冷热台或TS系列高低温冲击气流仪在-100℃ - +350℃宽温度范围内对 IGBT, RF Device, MOSFET, Hi Power LED 等功率器件自动化热测试解决方案。两者都直接可与Keysight B1500系列集成，以限度地减少在将较长电缆布线到外部温度测试设备时引入的测量问题。 TCU800P高低温冷热台(RT至+250°C)和高低温冲击

12月3日消息，虽然此前戴尔宣布其生产的新一代Blackwell架构的GB200 NVL72服务器已经正式出货，这也反应了英伟达GB200芯片也已经开始批量出货。但是，据台媒《工商时报》报道，GB200在量产计划中遇到了新的技术障碍。导致了CSP供应商微软削减了40%的订单。 报道援引供应链消息人士的话称，此次问题出在背板连接设计上，美国一级供应商安费诺提供的卡式连接器测试良率一直不理想。GB200 的重大规格升级增加了生产复杂性，导致良率低下和测试失败，

ThermoTST 系列高低温冲击气流仪，具有更广泛的温度范围-80°C到+225℃℃，提供了很好温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃℃之间转换约10秒;经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。ThermoTST 系列高低温冲击气流仪是纯机械制冷，无需液氮或任何其它消耗性制冷剂。

接触式高低温设备是针对芯片可靠性测试而研发的专用设备，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，与传统气流式高低温设备（热流仪、温箱等）相比具有升降温效率高，操作简单方便，体积小巧，噪音低等特点。 接触式高低温设备的用途广泛，在不同领域下的用途也不同，具体如下： 电子元器件测试： 接触式高低温冲击机能够精确控制待测器件（DUT）的温度，适用于IC特性测试、失效分析以及ATE、SLT等测试场景。 该设备特别适用于

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接触式高低温冲击机ATC840采用的设计和技术，具有广泛的温度范围：-55℃至+200℃，通过与热头尖端直接接触，精确地持续刺激DUT达到所需的温度。 接触式高低温冲击机ATC840热头设计具有高效率和灵活性，允许不同热头尖端，以适应不同的 IC 尺寸和接口变化。 通过高清触摸屏或远程通信接口可以设置温度，查看历史数据记录等，同时可以在触摸屏上查看温度曲线。系统可以在IC上提供快速和精确的温度转换，即使是在设备功率变化的情况下，也可以使

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接触式高低温设备ATC系列通过接触头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。 接触式高低温设备主要特点： （1）广泛的温度范围，涵盖大多数半导体，电子工业，汽车和商业的测试要求。 （2）极端温度之间的快速转换循环。 （3）内部热电偶空气温度控制和监测。 （4）外

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单模光模块和多模光模块是光纤通信系统中的两种重要类型，它们之间的主要区别体现在以下几个方面： 一、定义与传输模式 单模光模块：采用单一模式（基模）进行数据传输的光模块。在单模光模块中，只有一种模式的光可以传输，因此信号传输更为稳定。 多模光模块：采用多种模式进行数据传输的光模块。它能够支持多种光模式，如分布反射式、全反射式、折射式和透射式等，形成多条光线进行传输。 二、波长与光源 波长：多模光模块的工作

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芯片的HAST测试是一种集成电路（IC）行业中常用的可靠性测试方法。它通过将芯片置于高温高湿环境下，模拟芯片在实际应用中可能面临的恶劣条件，以评估芯片的稳定性和可靠性。HAST测试的主要原理是通过高温和高湿度加速芯片老化过程，从而更早地暴露出潜在的问题。 针对HAST测试，测试座在配合测试时需要注意以下几个方面： 耐高温高湿性能：HAST测试中，温度通常在100°C至150°C之间，湿度高达85%至95%。因此，测试座需要具备良好的耐高温高湿

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V6版本好还是V8版本好？什么区别，印象中还有V2版本的？懂的大神说明下！谢谢了

HAST试验是“highly accelerated temperature and humidity stress testing”的缩写，即:高加速稳态湿热&应力试验(高加速温度、湿度、应力试验)，在GB/T 2423.40-1997内对应名称描述为“未饱和高压蒸汽恒定湿热试验” HAST试验是针对非气密性封装器件，通过温度、湿度、压力、偏压来加速湿气进入到器件内部，从而加速器件老化，考察器件抗湿气能力。 HAST试验的失效机理与传统的恒温恒湿试验(“85℃/85%RH”或者“THB”)的失效机理一致。常用的试验条件如130℃，85%RH

光模块测报错，写码后怎么看写进去没有，有偿

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HFBR-1521Z/HFBR-2521Z和FT-1521Z/FT-2521Z兼容性很好吗? 为什么华为、阳光电源、上能电气、古瑞瓦特、固德威、特变电工、科华技术、科士达、锦浪、首航新能源等等这些公司都要选择用FT-1521Z/FT-2521Z去替换HFBR-1521Z/HFBR-2521Z？ 有大神知道情况吗？求解答一下

科技发展太快了： 光模块厂家已经着眼1.6T光模块； 通信运营商开始统筹400G光网络； 接下来设备、线路等增加量相当大。